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公开(公告)号：CN104427757B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410410740.2
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
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公开(公告)号：CN107249263A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710321304.1
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB(PI)为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。
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公开(公告)号：CN104769165B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380058515.0
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，在将铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着聚酰亚胺基板对印刷物进行拍摄时，针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的线状标记延伸的方向垂直的方向对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点‑亮度曲线中，自标记的端部至无标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。
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公开(公告)号：CN104511479A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN104603333B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201380046511.0
申请日：2013-09-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25F3/22 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/382
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔是自经表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，于获得的观察点－亮度图表中，将自标记的端部至未描绘标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，且于观察点－亮度图表中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将自亮度曲线与Bt的交点至以Bt为基准的0.1ΔB深度范围内表示亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2，此时，下述(1)式定义的Sv为3.5以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104884936B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201380048090.5
申请日：2013-09-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: G01N21/17 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638
Abstract: 本发明高效率且准确地评价金属材料的表面状态。金属材料的表面状态的评价装置具备以下单元：摄影单元，其于将金属材料的表面贴合于透明基材的至少一面之后，通过蚀刻去除金属材料的至少一部分，并隔着透明基材拍摄存在于透明基材的下方的标记；观察点‑亮度曲线图制作单元，其对于所获得的图像，沿着横穿所观察到的标记的方向测定每个观察点的亮度而制作观察点‑亮度曲线图；及金属材料表面状态评价单元，其根据自标记的端部起至无标记的部分产生的亮度曲线的斜率评价透明基材的视认性，并基于评价结果对金属材料的表面状态进行评价。金属材料表面状态评价单元于观察点‑亮度曲线图中，使用由(1)式定义的Sv进行视认性的评价，并基于视认性的评价结果对金属材料的表面状态进行评价。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)。
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公开(公告)号：CN104511479B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN104427757A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410410740.2
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
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公开(公告)号：CN103918355B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201380002912.6
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/022 , H05K3/36 , H05K3/384 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔和使用它的层叠板，其中，前述表面处理铜箔很好地附着于树脂且经蚀刻处理除去铜箔后，树脂具有优异的透明性。前述表面处理铜箔至少一个表面的偏斜度Rsk为-0.35～0.53，在观察点-亮度曲线上，将从标记的端部至未画有标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB（ΔB=Bt-Bb），在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2；此时，如式（1）定义的Sv在3.5以上，Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2） （1）。
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公开(公告)号：CN103946426B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380003589.4
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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