公开(公告)号：MX2014005969A

公开(公告)日：2015-05-15

申请号：MX2014005969

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/36

Abstract: Se describe un microdiodo emisor de luz (LED) y un método para formar un arreglo de microLEDs para transferirse a un sustrato receptor. La estructura de microLEDs puede incluir un microdiodo p-n y una capa de metalización, con la capa de metalización entre el microdiodo p-n y una capa de enlace. Una capa de barrera dieléctrica de conformación puede extenderse a las paredes laterales del microdiodo p-n. La estructura de microLEDs y arreglo de microLEDs pueden recogerse y transferirse a un sustrato receptor.

公开(公告)号：AU2012339938A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：AU2012339938

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： HU HSIN-HUA ,  BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/36 ,  H01L33/48

Abstract: A method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices to a receiving substrate are described. In an embodiment, an electrically insulating layer is utilized as an etch stop layer during etching of a p-n diode layer to form a plurality of micro p-n diodes. In an embodiment, an electrically conductive intermediate bonding layer is utilized during the formation and transfer of the micro devices to the receiving substrate.

公开(公告)号：EP2780933A4

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：EP12850120

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/46 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/20 ,  H01L33/36 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6833 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1749 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2780934A4

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：EP12850366

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/58 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06 ,  H01L21/48 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6833 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1749 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：MX2014006031A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：MX2014006031

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/36 ,  H01L33/48

Abstract: Se describe un método para fabricar y transferir un microdispositivo y un arreglo de microdispositivos a un sustrato receptor. En una modalidad, una capa eléctricamente aislante se utiliza como capa de detención de grabado durante el grabado al ácido de una capa de diodos p-n para formar una pluralidad de microdiodos p-n. En una modalidad, una capa de enlace intermedia eléctricamente conductora se utiliza durante la formación y transferencia de los microdispositivos al sustrato receptor.

公开(公告)号：MX2014006030A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：MX2014006030

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/677 ,  B65G47/91 ,  B65G49/07 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: Se describe un método para transferir un microdispositivo y un arreglo de microdispositivos. Un sustrato portador que porta un microdispositivo conectado a una capa de enlace se calienta hasta una temperatura por debajo a una temperatura de liquidus de la capa de enlace y un cabezal de transferencia se calienta hasta una temperatura por arriba de la temperatura de liquidus de la capa de enlace. Al poner en contacto el microdispositivo con el cabezal de transferencia, el calor del cabezal de transferencia se transfiere hacia la capa de enlace para fundir, por lo menos parcialmente, la capa de enlace. Un voltaje aplicado al cabezal de transferencia crea una fuerza de agarre que recoge el microdispositivo del sustrato portador.

公开(公告)号：MX2014006033A

公开(公告)日：2014-10-17

申请号：MX2014006033

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: Se describen un cabezal de transferencia del microdispositivo y un arreglo de cabezales. En una modalidad, el cabezal de transferencia del microdispositivo incluye un sustrato base, una estructura de mesa con paredes laterales, un electrodo formado sobre la estructura de mesa y una capa dieléctrica que cubre el electrodo. Se puede aplicar un voltaje al cabezal de transferencia del microdispositivo y al arreglo de cabezales para adquirir un microdispositivo de un sustrato portador y liberar el microdispositivo sobre un sustrato receptor.

公开(公告)号：AU2012339942A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：AU2012339942

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/36

Abstract: A micro light emitting diode (LED) and a method of forming an array of micro LEDs for transfer to a receiving substrate are described. The micro LED structure may include a micro p-n diode and a metallization layer, with the metallization layer between the micro p-n diode and a bonding layer. A conformal dielectric barrier layer may span sidewalls of the micro p-n diode. The micro LED structure and micro LED array may be picked up and transferred to a receiving substrate.

公开(公告)号：AU2012339923A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：AU2012339923

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: A micro device transfer head and head array are disclosed. In an embodiment, the micro device transfer head includes a base substrate, a mesa structure with sidewalls, an electrode formed over the mesa structure, and a dielectric layer covering the electrode. A voltage can be applied to the micro device transfer head and head array to pick up a micro device from a carrier substrate and release the micro device onto a receiving substrate.

公开(公告)号：MX336548B

公开(公告)日：2016-01-22

申请号：MX2014006032

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

Abstract: Se describen un cabezal de transferencia del microdispositivo y un arreglo de cabezales. En una modalidad, el cabezal de transferencia del microdispositivo incluye un sustrato base, una estructura de mesa con paredes laterales, un electrodo formado sobre la estructura de mesa y una capa dieléctrica que cubre el electrodo. Se puede aplicar un voltaje al cabezal de transferencia del microdispositivo y al arreglo de cabezales para recoger un microdispositivo de un sustrato portador y liberar el microdispositivo sobre un sustrato receptor.