公开(公告)号：WO2009039816A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/DE2008/001451

申请日：2008-09-02

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  GRÖTSCH, Stefan ,  SCHREIBER, Thomas ,  KÄMPF, Mathias

Inventor： GRÖTSCH, Stefan ,  SCHREIBER, Thomas ,  KÄMPF, Mathias

IPC: H01L33/00

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einem LED-Chip (1), der auf einem Trägersubstrat (2) angeordnet ist, und eine strahlungsdurchlässige Glasabdeckung (3), die auf das Trägersubstrat (2) aufgebracht ist und die eine Kavität (6) aufweist, die geeignet ist, den mindestens einen LED-Chip (1) aufzunehmen. Die Glasabdeckung (3) ist in einem Abstand zum LED-Chip (1) angeordnet, so dass ein Zwischenraum (7) zwischen dem mindestens einen LED-Chip (1) und der Glasabdeckung (3) entsteht, der frei von fester und flüssiger Materie ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements.

Abstract translation: 本发明涉及一种部件与设置在载体衬底（2）上的至少一个LED芯片（1），其被布置在载体衬底（2）上，并且透射辐射的玻璃盖（3）被施加和空腔（6） 其适于接收所述至少一个LED芯片（1）。 玻璃盖（3）是在LED芯片（1）的距离，从而使间隙（7）的至少一个LED芯片（1）和（3）中制造的玻璃盖，其是自由的固体和液体物质之间 是。 本发明还涉及一种制造发射辐射的器件的方法。

公开(公告)号：WO2004029948A1

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：PCT/DE2003/002542

申请日：2003-07-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： DACHS, Jürgen ,  GRAMANN, Wolfgang ,  KÄMPF, Mathias ,  SINGER, Frank ,  STEEGMÜLLER, Ulrich

IPC: G11B7/12

CPC classification number: G11B7/1263 ,  G02B6/4214 ,  G11B7/123 ,  G11B7/22

Abstract: Es wird ein optischer Abtastkopf zum Auslesen eines optischen Datenspeichers vorgeschlagen, mit einem Substrat (12) mit einer Hauptfläche, einem auf der Hauptfläche des Substrats (12) angeordneten kantenemittierendes Laserbauelement (30), dessen Abstrahlachse (34) im wesentlichen parallel zu der ersten Hauptebene gerichtet ist, einer auf der Hauptfläche des Substrats angeordneten Umlenkeinrichtung (36) zum Umlenken der Laserstrahlung (32) in eine im wesentlichen senkrecht zur Hauptfläche stehende Richtung, zumindest einem Signaldetektor (20, 22; 62) zum Erfassen der von dem optischen Datenspeicher reflektierten Laserstrahlung, und einem optischen Element (40), das die umgelenkte Laserstrahlung zu dem optischen Datenspeicher und reflektierte Laserstrahlung zu dem zumindest einen Signaldetektor (20, 22) führt, wobei das optische Element (40) über zumindest ein Stützelement (36, 38) mit dem Substrat (12) verbunden ist. Die Erfindung enthält auch ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Abtastkopfes.

Abstract translation: 它提出了一种光拾取器，用于读出光学数据存储器，其被布置成与具有主表面的衬底（12），所述衬底的所述主表面（12）上kantenemittierendes激光装置（30），其照射轴（34）基本上平行于所述第一主平面 被引导，一个布置在所述基板偏转装置（36）的主表面上，用于偏转的方向上的激光辐射（32）基本上垂直于所述主表面的方向，至少一个信号检测器（20，22; 62），用于检测所述光从所述光学数据存储的激光辐射的反射 并且引导所述偏转激光辐射到光学数据存储和光学元件（40）反射的激光辐射到通过至少一个支撑元件（36，38）的所述至少一个信号检测器（20，22），其中所述光学元件（40）与所述 衬底（12）是连接的。 本发明还包括用于制造这种示踪剂头的方法。

公开(公告)号：WO2003058720A1

公开(公告)日：2003-07-17

申请号：PCT/DE2002/000067

申请日：2002-01-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH & CO. OHG ,  SINGER, Frank ,  FÜRST, Robert ,  RING, Melanie ,  KÄMPF, Mathias

Inventor： SINGER, Frank ,  FÜRST, Robert ,  RING, Melanie ,  KÄMPF, Mathias

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L31/101 ,  H01L27/14643 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02019 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/423 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Photodiodenanordnung mit einer Photodiode und einem Submount, über den eine elektrische Kontaktierung der Photodiode erfolgt, wobei die Photodiode (1) und der Submount (2) über eutektisches Bonden miteinander verbunden sind. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem ersten Halbleiterbauelement und einem zweiten Halbleiterbauelement, die eine unterschiedliche Aussenkontur aufweisen. Dabei erfolgt eine Verbindung bereits im Waferverbund mittels eutektischen Bondens. Die beiden miteinander verbundenen Wafer werden nacheinander und unabhängig voneinander entsprechend einer jeweils gewünschten Aussenkontur vereinzelt.

Abstract translation: 本发明涉及的光电二极管阵列与光电二极管和次载具，经由该光电二极管的电接触，其中，所述光电二极管（1）和所述底座（2）通过共晶接合互连。 本发明还涉及一种用于制造第一半导体器件和具有不同外部轮廓的第二半导体器件之间的连接的方法。 在这种情况下，化合物已经通过共晶接合的手段发生在复合晶片。 连接在一起的两个晶片被连续地分离并相互独立地按照各自的期望的外部轮廓。

公开(公告)号：EP2697835A1

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：EP12713140.7

申请日：2012-04-04

Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Inventor： PERZLMAIER, Korbinian ,  ZULL, Heribert ,  EBERHARD, Franz ,  VEIT, Thomas ,  KÄMPF, Mathias ,  DENNEMARCK, Jens

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L33/0095 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0201 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for producing a semiconductor body (3) is specified, comprising the following steps: - providing a semiconductor wafer having at least two chip regions (1) and at least one separating region (2) arranged between the chip regions (1), wherein the semiconductor wafer comprises a layer sequence, the outermost layer of which has, at least within the separating region (2), a transmissive layer (8) that is transmissive to electromagnetic radiation, - carrying out at least one of the following measures: removing the transmissive layer (8) within the separating region (2), applying an absorbent layer (16) within the separating region, increasing the absorption coefficient of the transmissive layer within the separating region, and - separating the chip regions (1) along the separating regions (2) by means of a laser.

公开(公告)号：EP1540649B1

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：EP03798045.5

申请日：2003-07-29

Applicant: Osram Opto Semiconductors GmbH

Inventor： DACHS, Jürgen ,  GRAMANN, Wolfgang ,  KÄMPF, Mathias ,  SINGER, Frank ,  STEEGMÜLLER, Ulrich

IPC: G11B7/12 ,  G02B6/42

CPC classification number: G11B7/1263 ,  G02B6/4214 ,  G11B7/123 ,  G11B7/22

Abstract: The invention relates to an optical scanning head for reading an optical data memory. Said head comprises a substrate (12) with a principal surface, an edge-emitting laser component (30), which is located on the principal surface of the substrate (12) and whose emission axis (34) runs essentially parallel to the first principal plane, a deflection device (36), which is positioned on the principal surface of the substrate, for deflecting the laser radiation (32) in a direction that is essentially perpendicular to the principal surface, at least one signal detector (20, 22; 62) for recording the laser radiation that is reflected by the optical data memory and an optical element (40), which conducts the deflected laser radiation to the optical data memory and the reflected laser radiation to the signal detector(s) (20, 22), said optical element (40) being connected to the substrate (12) by at least one support element (36, 38). The invention also relates to a method for producing a scanning head of this type.

公开(公告)号：EP1540649A1

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：EP03798045.5

申请日：2003-07-29

Applicant: Osram Opto Semiconductors GmbH

Inventor： DACHS, Jürgen ,  GRAMANN, Wolfgang ,  KÄMPF, Mathias ,  SINGER, Frank ,  STEEGMÜLLER, Ulrich

IPC: G11B7/12 ,  G02B6/42

CPC classification number: G11B7/1263 ,  G02B6/4214 ,  G11B7/123 ,  G11B7/22

Abstract: The invention relates to an optical scanning head for reading an optical data memory. Said head comprises a substrate (12) with a principal surface, an edge-emitting laser component (30), which is located on the principal surface of the substrate (12) and whose emission axis (34) runs essentially parallel to the first principal plane, a deflection device (36), which is positioned on the principal surface of the substrate, for deflecting the laser radiation (32) in a direction that is essentially perpendicular to the principal surface, at least one signal detector (20, 22; 62) for recording the laser radiation that is reflected by the optical data memory and an optical element (40), which conducts the deflected laser radiation to the optical data memory and the reflected laser radiation to the signal detector(s) (20, 22), said optical element (40) being connected to the substrate (12) by at least one support element (36, 38). The invention also relates to a method for producing a scanning head of this type.

公开(公告)号：EP2697835B1

公开(公告)日：2019-09-04

申请号：EP12713140.7

申请日：2012-04-04

Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Inventor： PERZLMAIER, Korbinian ,  ZULL, Heribert ,  EBERHARD, Franz ,  VEIT, Thomas ,  KÄMPF, Mathias ,  DENNEMARCK, Jens

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/02 ,  H01L21/78

公开(公告)号：EP1464084A1

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：EP02704576.4

申请日：2002-01-09

Applicant: Infineon Technologies AG ,  Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG

Inventor： SINGER, Frank ,  FÜRST, Robert ,  RING, Melanie ,  KÄMPF, Mathias

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/04 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01L31/101 ,  H01L27/14643 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/02019 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/423 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a photodiode array comprising a photodiode and a submount, via which the photodiode is contacted, said photodiode (1) and said submount (2) being interlinked by eutectic bonding. The invention further relates to a method for establishing a link between a first semiconductor element and a second semiconductor element which have different outer contours, the two elements being interlinked by eutectic bonding when already being present as a wafer composite. The two interlinked wafers are subdivided one by one and independently of each other in accordance with the desired outer contour.