导电性基板、电子装置以及显示装置

    公开(公告)号:CN109308951A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201810838142.3

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备:基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有:混合区域,从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

    单晶的制造方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1519399A

    公开(公告)日:2004-08-11

    申请号:CN200410003298.8

    申请日:2004-02-03

    Inventor: 佐藤淳

    CPC classification number: C30B19/12 C30B15/00 C30B19/00 C30B29/28

    Abstract: 一种单晶的制造方法,是利用恰克拉斯基法(Czochralski)制造以组成CaxNbyGazO12(2.9<x<3.1,1.6<y<1.8,3.1<z<3.3)表示的具有石榴石单晶的方法,通过以1.72mm/小时以下的结晶生长速度使结晶生长而制造单晶,并且最好在含有0.4体积%以上并小于10.0体积%的氧气的气氛内使结晶生长。利用本方法,可以制造高质量的以组成CaxNbyGazO12(2.9<x<3.1,1.6<y<1.8,3.1<z<3.3)表示的石榴石单晶,其能够作为单晶基板用于通过液相外延生长形成没有结晶缺陷的铋置换稀土类铁石榴石单晶。

    噪声抑制薄片
    15.
    发明公开
    噪声抑制薄片 审中-实审

    公开(公告)号:CN113543613A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010310658.8

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 在噪声抑制薄片中,呈箔状的金属磁性体层和非磁性金属体层经由粘着材料层而贴合。通过将这样的噪声抑制薄片安装于电子部件等,可以吸收、抑制从电子部件中的电路等产生的噪声。在噪声抑制薄片中,噪声被金属磁性体层吸收。由于未被金属磁性体层吸收而透过的噪声可以被非磁性金属体层反射并再次被金属磁性体层吸收,因此噪声抑制薄片可以更有效地抑制噪声。

    层叠型电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN110197768B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201910141222.8

    申请日:2019-02-26

    Abstract: 本发明提供一种层叠体的形成精度极其良好、以简化的工艺制造具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的方法。本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法,该层叠型电子部件具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体。在剥离基板上形成的临时保持膜(62)上形成生坯层叠体(11)。其中,生坯层叠体(11)通过重复第一工序和第二工序而形成,第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部;第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部。临时保持膜(62)具有导电性。

    噪声抑制片
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112837880A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202011319586.X

    申请日:2020-11-23

    Abstract: 本发明提供一种噪声抑制片,其包括金属磁性体层,该金属磁性体层由含有78~84wt%的Ni的FeNi合金构成,且添加了2~8wt%的Si,能够实现高的磁屏蔽特性。在噪声抑制片中,特别是以金属磁性体层实现70~115μΩ·cm的高的电阻率,即使在1MHz~10MHz左右的高频段也维持高的导磁率,介电常数的频率依赖性变低。

    导电性基板、电子装置以及显示装置

    公开(公告)号:CN109308951B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201810838142.3

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备:基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有:混合区域,从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

Patent Agency Ranking