公开(公告)号：CN110958827B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201910909151.1

申请日：2019-09-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山田乔 ,  柳田美幸 ,  佐藤淳 ,  川畑贤一

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种噪声抑制片(1)，其依次具备树脂层(2)、非磁性金属体层(3)和金属磁性体层(4)。

公开(公告)号：CN109155194B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201780031686.2

申请日：2017-07-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤淳 ,  和田由香里

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供层叠功能部和导电体部形成的层叠体的形成精度极良好的层叠型电子部件的制造方法。本发明的层叠型电子部件的制造方法是具有层叠功能部和导电体部的元件主体的层叠型电子部件的制造方法，使用通过电压施加单元使喷出部内的油墨带电，并通过静电吸引力从喷出部喷出带电的油墨的喷出装置并具有下述工序：第一工序，作为油墨，使用含有功能性颗粒的第一油墨而形成生坯功能部(12)；第二工序，作为油墨，使用含有导电体颗粒的第二油墨而形成生坯导电体部(13)；反复进行第一工序和第二工序，形成生坯层叠体的工序；对生坯层叠体进行处理获得元件主体的工序。

公开(公告)号：CN1272905C

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN01145485.7

申请日：2001-09-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井上憲司 ,  佐藤胜男 ,  守越広树 ,  川嵜克己 ,  佐藤淳

IPC: H03H9/64

CPC classification number: H03H9/02543

Abstract: 公开了一种紧凑并且频带宽的用于中频的表面声波器件。也公开了一种具有高的机电耦合因子和低的SAW速度的用于表面声波器件的压电基体。表面声波器件由压电基体(1)和成型于压电基体(1)上的交叉指型电极(2，2)组成。压电基体(1)具有Ca3Ga2Ge4O14型的晶体结构，可用化学式Ca3TaGa3Si2O14来表示。发现用欧拉角(Φ，θ，Ψ)表示的压电基体从单晶切割出的切割角和压电基体上表面声波的传播方向在表示为-2.5°≤Φ≤2.5°，30°≤θ≤90°，和-65°≤Ψ≤65°的区内。

公开(公告)号：CN119256627A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380040283.X

申请日：2023-05-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 和田由香里 ,  关映子 ,  堀田裕平 ,  佐藤淳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的电路基板具备：基材；至少一对端子，其设置于基材上；接合材，其配置于端子上，且包含金属元素；及绝缘材料的壁，其自基材朝与该基材的主面正交的高度方向立起；且一对端子及接合材配置于壁内，在壁中的至少一个壁框部，形成至少一个自内周面贯通至外周面的槽部。

公开(公告)号：CN111145993A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911050779.7

申请日：2019-10-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大久保等 ,  荒田正纯 ,  川畑贤一 ,  佐藤淳

IPC: H01F27/36 ,  H01F27/02 ,  H01F27/29

Abstract: 在线圈部件中，在利用绝缘层覆盖素体的表面使表面的凹凸平滑化的基础上，设置屏蔽层。屏蔽层的Cu层设置于平滑面，所以抑制厚度变化，以实质上均匀的厚度形成。在线圈部件中，难以产生屏蔽层薄的部位和不存在屏蔽层的部位，有效地抑制屏蔽层的功能降低。

公开(公告)号：CN110197768A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201910141222.8

申请日：2019-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤淳 ,  和田由香里 ,  篠泽恒树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种层叠体的形成精度极其良好、以简化的工艺制造具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的方法。本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法，该层叠型电子部件具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体。在剥离基板上形成的临时保持膜(62)上形成生坯层叠体(11)。其中，生坯层叠体(11)通过重复第一工序和第二工序而形成，第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部；第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部。临时保持膜(62)具有导电性。

公开(公告)号：CN102709051B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110343147.7

申请日：2011-10-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 青木俊二 ,  高桥祐介 ,  佐藤伸二 ,  内山弘基 ,  阿部寿之 ,  小林丰隆 ,  佐藤淳 ,  佐藤裕 ,  柳田美幸 ,  田中一正

IPC: H01G4/005

Abstract: 本发明提供一种能够维持安装性且能够防止外部电极从素体上剥离的电子部件以及该电子部件的制造方法。在电子部件(1)中，包括含有素体(2)的主成分的第一电极层(11a)和由金属薄膜构成的第二电极层(12)而形成外部电极(3，4)，第一电极层(11a)与素体(2)同时烧成而形成于主面(2c，2d)的端面(2a，2b)侧，并且在其边缘部(11e)与素体(2)之间形成缝隙(S)，第二电极层(12)以夹持第一电极层(11a)的边缘部(11e)的方式覆盖端面(2a，2b)以及第一电极层(11a)上并且形成于缝隙(S)。

公开(公告)号：CN109309012B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN110958827A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910909151.1

申请日：2019-09-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山田乔 ,  柳田美幸 ,  佐藤淳 ,  川畑贤一

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种噪声抑制片(1)，其依次具备树脂层(2)、非磁性金属体层(3)和金属磁性体层(4)。

公开(公告)号：CN109309012A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。