接合装置以及用于该接合装置的喷嘴单元

    公开(公告)号:CN101038986A

    公开(公告)日:2007-09-19

    申请号:CN200710088341.9

    申请日:2007-03-16

    Abstract: 一种用于接合装置的喷嘴单元,该接合装置将热熔化的导电部件放置在用于接合第一部件和第二部件的接合位置,从而使第一部件和第二部件电接合,该喷嘴单元包括:具有容纳该导电部件的容纳空间和与该容纳空间连通的孔口的管状喷嘴组件,容纳在该容纳空间内的导电部件通过该孔口喷射到该接合位置,并且该孔口的直径大于该导电部件的直径;和用于将该导电部件可释放地保持在该容纳空间内的保持部件;其中该喷嘴组件在从支承部件支承的导电部件的位置到该孔口的区域内包括内径与该孔口的直径相同的管状导向区域。

    磁头的静止姿势角校正方法及装置

    公开(公告)号:CN1945699A

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200610142192.5

    申请日:2006-09-29

    Abstract: 提供磁头的姿势角校正方法及装置,在HSA中也能够自动校正姿势角。用第1~第3的摄像装置(A~C)拍摄磁头(2)的姿势角。向计算机系统(94)供给该测量值,基于与测量值对应的校正条件,由校正装置(92)对挠性体(12)施加姿势角校正用的弯曲。然后,向生成挠性体(12)的弯曲的区域照射激光。

    液体材料吐出装置及方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103533769B

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201310284711.1

    申请日:2013-07-08

    Abstract: 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机(587)从上方对基板(11)进行摄像,关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件(100)的侧面与空腔(111)的内侧面的间隙(120)(芯片部件(100)的周围的间隙(120))的实际的尺寸信息,将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部(13)。然后,在间隙(120)的上方移动针(503),吐出控制部(17)按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部(501)的内部的压力,进行树脂的吐出、注入。

    液体滴下装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103817393A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201410042814.1

    申请日:2011-05-20

    CPC classification number: H01L2924/0002 B23K3/0623 B23K3/08 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种能够以准确的微少量向对象物滴下液化软钎料等的液体的液体滴下装置。具有:液体接受部,蓄积所述液体而形成液体蓄积部;喷嘴,具有与在所述液体接受部中蓄积所述液体的区域连通并且所述液体能够通过的喷嘴孔;致动器;和杆,其一个端部被浸渍于液体蓄积部中,另一端部被致动器支持,能够沿喷嘴孔的形成轴方向移动,以及与喷嘴孔的形成轴同轴且与喷嘴孔连通,并具有规定的长度的导孔;和能够从与喷嘴孔连通的一侧向导孔供给惰性气体的惰性气体供给系统,杆通过致动器能够在形成轴方向上直线运动,通过杆的直线运动而使液体蓄积部的一部分产生波动能,液体因波动能而从喷嘴孔滴下。

    液体滴下装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102248248A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110132507.9

    申请日:2011-05-20

    Abstract: 本发明提供一种能够以准确的微少量向对象物滴下液化软钎料等的液体的液体滴下装置。通过向贮留滴下用液体并且与喷嘴孔连通的液体蓄积部浸渍能够沿该喷嘴孔的开口方向直线性地驱动的杆的前端,并对该杆进行微小量的直线驱动,从而使贮留液体中产生压缩波,利用该压缩波具有的波动能使规定量的液体从喷嘴孔滴下。

    导电元件供给设备与导电元件供给方法

    公开(公告)号:CN101132690B

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200710146654.5

    申请日:2007-08-23

    CPC classification number: B23K3/0623 H02G3/30 H05K3/3478

    Abstract: 导电元件供给设备包含:贮藏器部分,其包含内部空间和第一通气开口,其中,导电元件被贮藏在内部空间中,第一通气开口与内部空间连通;排列部分,其包含排列通道和第二通气开口,其中,导电元件在排列通道中被排列为一行,排列通道与内部空间连通,第二通气开口与排列通道连通;阻塞器,其用于关闭/打开排列通道;第一气体供给单元,其从第一通气开口并通过内部空间向排列通道供给气体;第二气体供给单元,其从第二通气开口向导电元件的排列方向供给气体;控制单元,其在阻塞器被关闭的状态下致动第一气体供给单元以供给气体,其中,第二通气开口与阻塞器之间沿排列方向的距离基本属于从一个导电元件的尺寸到一个半导电元件的尺寸的范围内。

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