-
公开(公告)号：CN107097136B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201710073524.7
申请日：2017-02-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以减小因对切削痕迹进行摄像而引起的对制造周期的影响的切削装置及切削方法。若设切削刀刃(23)的Y方向位置为Y＝0、主轴单元(20)相对于θ工作台(40)的相对的切削分度进给方向为+Y方向、切削分度间距为Yp，则摄像装置(90L)在摄像视野包含工件(10)的存在平面上的由Y＝‑(k×Yp)(其中，k是满足k≧0的整数)表示的假想直线的一部分。在切削工序中使工件(10)在X方向上移动时，利用摄像装置(90L)，对在该切削工序中形成的切削痕迹进行摄像。
-
公开(公告)号：CN103533769B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310284711.1
申请日：2013-07-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机（587）从上方对基板（11）进行摄像，关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件（100）的侧面与空腔（111）的内侧面的间隙（120）（芯片部件（100）的周围的间隙（120））的实际的尺寸信息，将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部（13）。然后，在间隙（120）的上方移动针（503），吐出控制部（17）按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部（501）的内部的压力，进行树脂的吐出、注入。
-
公开(公告)号：CN107097136A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710073524.7
申请日：2017-02-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以减小因对切削痕迹进行摄像而引起的对制造周期的影响的切削装置及切削方法。若设切削刀刃(23)的Y方向位置为Y＝0、主轴单元(20)相对于θ工作台(40)的相对的切削分度进给方向为+Y方向、切削分度间距为Yp，则摄像装置(90L)在摄像视野包含工件(10)的存在平面上的由Y＝‑(k×Yp)(其中，k是满足k≧0的整数)表示的假想直线的一部分。在切削工序中使工件(10)在X方向上移动时，利用摄像装置(90L)，对在该切削工序中形成的切削痕迹进行摄像。
-
公开(公告)号：CN103533769A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310284711.1
申请日：2013-07-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机（587）从上方对基板（11）进行摄像，关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件（100）的侧面与空腔（111）的内侧面的间隙（120）（芯片部件（100）的周围的间隙（120））的实际的尺寸信息，将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部（13）。然后，在间隙（120）的上方移动针（503），吐出控制部（17）按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部（501）的内部的压力，进行树脂的吐出、注入。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
