公开(公告)号：CN103533769A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310284711.1

申请日：2013-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  石井政裕 ,  香川真一 ,  竹岛正明

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机（587）从上方对基板（11）进行摄像，关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件（100）的侧面与空腔（111）的内侧面的间隙（120）（芯片部件（100）的周围的间隙（120））的实际的尺寸信息，将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部（13）。然后，在间隙（120）的上方移动针（503），吐出控制部（17）按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部（501）的内部的压力，进行树脂的吐出、注入。

公开(公告)号：CN103533769B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201310284711.1

申请日：2013-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 水野亨 ,  石井政裕 ,  香川真一 ,  竹岛正明

IPC: H05K3/30

Abstract: 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机（587）从上方对基板（11）进行摄像，关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件（100）的侧面与空腔（111）的内侧面的间隙（120）（芯片部件（100）的周围的间隙（120））的实际的尺寸信息，将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部（13）。然后，在间隙（120）的上方移动针（503），吐出控制部（17）按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部（501）的内部的压力，进行树脂的吐出、注入。