公开(公告)号：CN101521113A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910004414.0

申请日：2009-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。

公开(公告)号：CN103632844B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310375931.5

申请日：2013-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏 ,  长谷部和幸 ,  小松崇 ,  草野香叶

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/248

CPC classification number: H01G4/01 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38

Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件，具有：大致长方体形状的片式部件（20）；第1金属端子部（30），具有与第1端面（20a）相对的第1平板部（38）、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部（22c,22d）卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部（39）；第2金属端子部40），具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起（42a,42b）而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。

公开(公告)号：CN101515502A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910006535.9

申请日：2009-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/24

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/24 ,  H01G4/002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。

公开(公告)号：CN100460884C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410085118.5

申请日：2004-09-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和则 ,  堀江优作 ,  长谷部和幸

IPC: G01R31/01 ,  H01G13/00

CPC classification number: G01R31/028 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供不会发生电致伸缩裂纹等、不会损害端子电极且可保证高度可靠性的层叠陶瓷电容的筛选方法。层叠陶瓷电容C在电介质基体1的内部层状埋设多个内部电极21、22，内部电极21与电介质基体1的外面安装的成对的端子电极3、4导通，端子电极3、4具有以Sn为主成分的最外层33、43。包含将层叠陶瓷电容C置于125℃以上180℃以下的温度环境，在端子电极3-4间施加直流电压来测定直流绝缘电阻的步骤。施加直流电压的步骤包含第1步骤和第2步骤，第1步骤中，施加20～40(V/μm)范围内的直流电压V1(V/μm)，第2步骤中，在第1步骤结束后施加考虑了额定电压的直流电压V2(V)。

公开(公告)号：CN1601290A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410085118.5

申请日：2004-09-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和则 ,  堀江优作 ,  长谷部和幸

IPC: G01R31/01 ,  H01G4/12

CPC classification number: G01R31/028 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供不会发生电致伸缩裂纹等、不会损害端子电极且可保证高度可靠性的层叠陶瓷电容的筛选方法。层叠陶瓷电容C在电介质基体1的内部层状埋设多个内部电极21、22，内部电极21与电介质基体1的外面安装的成对的端子电极3、4导通，端子电极3、4具有以Sn为主成分的最外层33、43。包含将层叠陶瓷电容C置于125℃以上180℃以下的温度环境，在端子电极3－4间施加直流电压来测定直流绝缘电阻的步骤。施加直流电压的步骤包含第1步骤和第2步骤，第1步骤中，施加20～40(V/μm)范围内的直流电压V1(V/μm)，第2步骤中，在第1步骤结束后施加考虑了额定电压的直流电压V2(V)。