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公开(公告)号：CN103714971B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
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公开(公告)号：CN101521113B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910004414.0
申请日：2009-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。
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公开(公告)号：CN103632844A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310375931.5
申请日：2013-08-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件，具有：大致长方体形状的片式部件（20）；第1金属端子部（30），具有与第1端面（20a）相对的第1平板部（38）、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部（22c,22d）卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部（39）；第2金属端子部（40），具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起（42a,42b）而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。
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公开(公告)号：CN101364479B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200810145616.2
申请日：2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
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公开(公告)号：CN101339847A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810136004.7
申请日：2008-07-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形成于比位于最外侧的内部电极层(21、22)更靠陶瓷基体(1)的表面侧的区域。如陶瓷电容器等那样，当陶瓷基体(1)以BaTiO3为主要成分时，扩散层(12)是由陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分与选自Al、Si、Li或B中的至少一种进行化学反应而生成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101515502B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200910006535.9
申请日：2009-02-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/24 , H01G4/002 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , H05K2203/168 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。
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公开(公告)号：CN101364479A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145616.2
申请日：2008-08-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B37/006 , C04B2235/608 , C04B2237/12 , C04B2237/346 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。
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公开(公告)号：CN119673669A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411297906.4
申请日：2024-09-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件。素体包含主面和一对端面。各外部电极包含位于主面上的第二电极层。各辅助内部电极与多个内部电极中对应的内部电极配置于相同层，并且与未电连接对应的内部电极的外部电极电连接。各辅助内部电极包含第一及第二电极部分。第一电极部分在一对端面中对应的端面上露出，且与未电连接对应的内部电极的外部电极电连接且物理连接。第二电极部分位于未电连接对应的内部电极的外部电极所包含的第二电极层与对应的内部电极之间。
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公开(公告)号：CN103714971A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
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公开(公告)号：CN101339847B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200810136004.7
申请日：2008-07-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形成于比位于最外侧的内部电极层(21、22)更靠陶瓷基体(1)的表面侧的区域。如陶瓷电容器等那样，当陶瓷基体(1)以BaTiO3为主要成分时，扩散层(12)是由陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分与选自Al、Si、Li或B中的至少一种进行化学反应而生成的。
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