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公开(公告)号：CN101878180A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118594.9
申请日：2008-10-17
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: C03C17/28 , B81B2201/058 , B81C1/00071 , B81C2201/034 , C03B19/06 , C03C11/00 , C03C17/04 , C03C17/324 , C03C23/0005
Abstract: 本发明揭示了一种用来形成结构化的烧结制品的方法，该方法包括：提供一种混合物，该混合物包含可烧结微粒材料和粘结剂，以粘结剂的总树脂含量计，所述粘结剂包含至少50重量％的热塑性粘结剂材料以及可辐射固化粘结剂材料；用模具对所述混合物成形，形成一定的结构；通过冷却所述结构，或者使得所述结构冷却，从而使得所述结构硬化；将所述结构与模具分离；辐照所述结构，使得可辐射固化的粘结剂材料至少部分地固化，然后对结构进行解除粘结以及烧结，形成结构化的烧结的制品。所述成形可以包括形成包含一个或多个开放通道的结构，烧结可以包括在与至少一个另外的结构接触的情况下一起进行烧结，从而覆盖或封闭所述通道。
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公开(公告)号：CN1729086B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200380106855.2
申请日：2003-11-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: B29C37/0053 , B29C33/42 , B29C43/021 , B29C2035/0827 , B29L2011/0016 , B29L2031/756 , B81B3/0035 , B81B2201/047 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及一种用于调制光束的微机械热结构和制造该结构的方法。该微机械结构包括两层在第一方向和第二方向上分别具有不同热膨胀系数的材料，第一方向横向于第二方向，并且所述两层包含取向聚合物，所述第一层的取向聚合物的分子指向矢横向于所述第二层的取向聚合物的分子指向矢。这种微机械结构的阵列可以形成用于调制光的热光调制器。该方法包括提供具有定向诱导层的模的步骤，以便在液晶单体的单体状态中获得分子取向，还包括用光致聚合作用固定该分子取向的步骤。
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公开(公告)号：CN101327904A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810135689.3
申请日：2003-08-28
Applicant: 伊利诺斯大学理事会
Inventor： 拉尔夫·G·努佐 , 威廉·罗伯特·蔡尔兹
CPC classification number: B81C1/0046 , B81C2201/034 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , Y10T428/24562 , Y10T428/24628
Abstract: 本发明涉及一种微结构及其制造方法。在本发明的一种形式中，所述微结构包括非平面表面以及位于所述表面上的第一带有图案的层，所述第一带有图案的层包括含硅弹性体；其中所述第一带有图案的层的最小特征尺寸小于1000微米，并且所述非平面表面包括第二带有图案的层，所述第二带有图案的层包括含硅弹性体；以及连续的第一薄膜层，所述第一薄膜层包括含硅弹性体，并位于所述第一带有图案的层和所述第二带有图案的层之间。本发明的一种微结构制造方法包括在含硅弹性体的表面中形成图案；将所述图案与一基底接触；将所述氧化图案与所述基底粘合，从而使得所述图案与所述基底不可逆地附着在一起。该含硅弹性体可除去地附着在一转印垫上。
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公开(公告)号：CN1791558A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013548.4
申请日：2004-03-22
Applicant: 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: B32B18/00 , B81C99/009 , B81C2201/034 , C03B11/082 , C03B11/086 , C03B2215/22 , C03B2215/32 , C03B2215/412 , C04B35/565 , C04B37/001 , C04B37/006 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/963 , C04B2237/083 , C04B2237/123 , C04B2237/365 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/704 , C04B2237/708
Abstract: 一种压制玻璃用模具的制造方法，其特征在于：将碳化硅堆积在硅模具的表面上，然后将堆积的碳化硅与碳化硅基板接合，接着通过蚀刻除去硅模具。此外，在该压制玻璃用模具的制造方法中，通过在堆积在硅模具的表面的该碳化硅与碳化硅基板之间插入金属薄膜，可以提高该碳化硅与该碳化硅基板之间的接合性。
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公开(公告)号：CN1174237C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN99805124.1
申请日：1999-02-04
Applicant: 汉斯·戈兰·伊瓦尔德·马丁 , 珀·奥夫·厄曼
Inventor： 汉斯·戈兰·伊瓦尔德·马丁 , 珀·奥夫·厄曼
CPC classification number: B81C1/0046 , B81B2201/0214 , B81B2203/0136 , B81C2201/034 , G01J5/12 , G01N21/3504 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4219 , G02B6/423 , G02B6/4246 , H01L21/4803 , H01L35/08 , H01L35/34
Abstract: 本发明涉及一种制造气敏传感器的方法，所述气敏传感器与检测器配合，用于检测穿过气室的红外线这样的电磁波。气室(2)包括用于包围气体容积(G)以进行估算测量的空腔(21)。形成气室或空腔内壁的表面或部分表面涂有一个或多个金属层(M1，M2)，用于提供高度反射所述电磁波的反射表面。检测器(3)由热敏元件组成且形成在基座(31)上。形成所述检测器的那部分基座由一个或多个拓扑结构的表面区域组成。至少所述那个表面区域或那些表面区域涂有用于形成所述热电偶的第一和第二导电金属层(分别为M1和M2)。第一金属层(M1)以非90°的第一角施加，第二金属层也以非90°且不同于第一角的第二角施加。利用第一和第二金属层(M1，M2)彼此叠加在离散的与检测器相关的表面部分内的优点，包括由此涂敷的导电层的拓扑图形结构和/或轮廓提供了一个或多个热电偶的功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107968070A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711417729.9
申请日：2013-03-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： 亚历山大·布赖迈斯塞尔 , 弗朗西斯科·哈维尔·桑托斯罗德里格斯 , 卡斯滕·冯科布林斯基 , 安德烈·布罗克迈耶
IPC: H01L21/77
CPC classification number: B81C99/008 , B81C2201/034 , C03B11/082 , C03B40/02 , C03B2215/07 , C03B2215/79 , G02B2006/12038 , H01L21/56 , H01L23/291 , H01L23/3178 , H01L2924/0002 , Y10T428/24479 , H01L2924/00 , H01L21/77
Abstract: 本发明涉及制造半导体器件的方法。该方法包括：在半导体衬底的台面部中形成半导体元件，其中半导体元件是晶体管，二极管，场效应管，IGBT，逻辑电路，激励电路，处理器电路和存储电路中之一；在半导体衬底的工作表面中形成腔体；使得半导体衬底接触玻璃片，玻璃片由玻璃材料制成并且具有突出物，其中，玻璃片和半导体衬底设置成使得所述突出物延伸进入所述腔体；和将玻璃片结合到所述半导体衬底。在玻璃片上，能够形成突出物和腔体，其倾斜角小于80度，具有不同倾斜角，不同深度和10微米或更宽的宽度。
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公开(公告)号：CN105555336A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051996.7
申请日：2014-08-05
Applicant: 康迈德医疗器械有限公司
CPC classification number: A61M5/14248 , A61M5/14586 , A61M5/16881 , A61M39/24 , A61M2005/14252 , A61M2205/3334 , A61M2205/35 , A61M2205/581 , A61M2205/582 , A61M2207/00 , B32B37/12 , B32B2535/00 , B81B2201/036 , B81C1/00158 , B81C2201/034 , F04B43/043 , F04B53/10 , F16K2099/008 , F16K2099/0094
Abstract: 一种用于将一种或多种药物可控准确皮下输送到患者的柔性贴片泵包括层状分层结构。该泵可以具有：刚性储器层，所述刚性储器层包括布置在柔性材料中的多个刚性储器；柔性微流体层，所述柔性微流体层包括用于密封刚性储器的柔顺膜、连接刚性储器的微流体通道的网络和与刚性储器相对应的多个入口和/或出口阀；和柔性-刚性电子电路层，所述柔性-刚性电子电路层包括多个可单独寻址的致动器。在操作中，刚性储器可以容纳药物，所述药物例如由于在寻址的储器中通过柔顺膜或其它致动元件的位移导致的压力变化而在适当的时间以精确的体积来分配。
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公开(公告)号：CN102834348A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200980163364.9
申请日：2009-12-14
Applicant: 好利获得股份公司
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C99/0085 , B01L3/502707 , B01L3/502753 , B01L2400/086 , B29C33/424 , B29C33/56 , B29C39/006 , B29C39/26 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2063/00 , B29L2031/756 , B81B2201/058 , B81C2201/034 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种器件，它包括与生物溶液或流体接触使用的具有高长径比的构图聚合物层，以及生产所述层的方法，该方法包括聚合模塑阶段，所述聚合模塑阶段使用丙烯酸类和/或环氧可聚合材料以及有机或无机性质的模具。
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公开(公告)号：CN101061058B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200580023116.6
申请日：2005-05-24
CPC classification number: A61M25/00 , B27N3/08 , B28B3/06 , B81C99/0085 , B81C2201/034 , B81C2203/032 , B81C2203/038 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002 , Y10T428/24479 , Y10T428/254
Abstract: 本发明涉及微米或纳米级压印方法以及使用这些方法来构造支撑和/或自支撑3-D聚合物、陶瓷和/或金属微米和/或纳米结构的用途。在一些实施例中，采用双模方法来构成这些结构。在这类方法中，用表面处理来将不同的表面能量加到不同的模具上和/或模具的不同部分上。这种表面处理能通过压印来形成三维(3-D)结构并能使这种结构转移到一个基片上。在某些或者其它的实施例中，这种表面处理以及所用聚合物玻璃转变温度的变化有助于将这种3D结构从模具上分开从而形成单独的和/或在一膜中形成自支撑微米和/或纳米结构。在某些或者是其它的实施例中，利用一种“扣上”组合技术来形成支撑和/或自支撑堆栈式微米和/或纳米结构，其能在没有玻璃转变温度的情况下组装聚合物并消除组装热塑性聚合物所需的加热。
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公开(公告)号：CN102026910A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117052.4
申请日：2009-03-11
Inventor： R·吕特格 , S·N·比斯特罗瓦 , J·G·范贝内康 , M·多曼斯基 , P·W·H·勒特斯 , R·G·H·拉默廷克 , A·J·A·维努巴斯特
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0046 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C99/0085 , B81C2201/034
Abstract: 本发明涉及制造微针阵列的方法，其包括如下步骤：选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具，所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列；使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口，从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列；其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。
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