一种车载液晶显示屏用挠性线路板

    公开(公告)号:CN105898985A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610414245.8

    申请日:2016-06-13

    Inventor: 王家宏 张江惠

    CPC classification number: H05K1/056 H05K2201/05

    Abstract: 本发明公开了一种车载液晶显示屏用挠性线路板,纵向上包括左侧端部对齐的覆盖膜I、基材板和覆盖膜II,覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次固定黏贴,覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面,覆盖膜I与基材板的长度比4∶5,覆盖膜II与基材板的长度比为3∶4。本发明车载液晶显示屏用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点,本发明的基材板采用聚酰亚胺覆铜板,该铜板纯度高、结构均匀,其晶向平行于线路走向,从而大大提高了基材板的韧性,同时在线路制作前对基材板进行高温热处理,使基材板的挠曲特性再次增强,从而有效地提高了本发明的挠曲能力。

    一种低损耗高柔性高频传输的FPC板

    公开(公告)号:CN105848409A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610307447.2

    申请日:2016-05-11

    CPC classification number: H05K1/02 H05K2201/0154 H05K2201/05

    Abstract: 本发明揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层、介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层,所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成。本发明不仅能够满足高频传输的低损耗要求,同时又能满足空间集成度高的要求。

    柔性电路板
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104883811A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510284698.9

    申请日:2015-05-26

    Applicant: 徐新权

    Inventor: 徐新权

    CPC classification number: H05K1/028 H05K2201/05

    Abstract: 本申请提供了一种柔性电路板,包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜,所述金手指与导体线路层电连接,所述覆盖膜位于导体线路层上,还包括热固油墨层,所述覆盖膜上设有开窗位,所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位,所述热固油墨层位于开窗位底部。本申请有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力,又可以保护FPC的导线,极大地提高了产品在连接过程中的可操作性,减少电子产品终端的预留容纳空间,使产品可以做得更薄更轻。

    一种柔性导电线路及其制作方法

    公开(公告)号:CN104853519A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201510273157.6

    申请日:2015-05-26

    CPC classification number: H05K1/095 H05K3/041 H05K2201/0332 H05K2201/05

    Abstract: 本发明提供一种柔性导电线路及其制作方法,将石墨膜作为导电材料应用于导电线路中;首先将导电石墨膜(1)、双面胶(2)和绝缘膜(3)进行复合,然后按照设计的线路图,利用模切打样机对复合膜进行模切,从而形成柔性导电线路。本发明中利用石墨膜优良的导电性能、优良的柔性和弯折性能,使用在柔性导电线路中,可极大缩小电子产品的体积和减少重量,使电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展。

    多层软性电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN109688733A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201710980134.8

    申请日:2017-10-19

    Inventor: 刘立坤 李艳禄

    CPC classification number: H05K3/4602 H05K1/0298 H05K2201/05

    Abstract: 本发明涉及一种多层软性电路板,其包括:软性电路基板、形成在所述软性电路基板相背两个表面的第三导电线路层及第四导电线路层。所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层,第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通,所述第一导电线路层包括有第一导电结构,所述第二导电线路层包括有第二导电结构,所述第一导电结构及第二导电结构的表面分别形成有表面处理层;所述多层软性电路板还包括有第一开窗及第二开窗,所述第一开窗自所述第三导电线路层的表面开设至显露出所述第一导电结构,所述第二开窗自所述第四导电线路层的表面开设至显露出所述第二导电结构。

    印刷配线板的连接结构
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104106317B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201380008400.0

    申请日:2013-06-25

    Inventor: 神野建二郎

    Abstract: 一种印刷配线板的连接结构,其经由导电性粘接层(150)使第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)压接连接而成,所述第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)中的至少一方由柔性印刷配线板构成,具有形成在第1印刷配线板(10)上的第1标志(14、15)和形成在第2印刷配线板(20)上的第2标志(24、25),在第1标志(14、15)和第2标志(24、25)中,一个标志的外形面积大于另一个标志的外形面积,并且,在印刷配线板(10、20)的允许连接状态下,在从两印刷配线板的层叠方向观察时,另一个标志的外形区域的至少一部分位于一个标志的外形区域内。

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