公开(公告)号：CN105073034B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480005951.6

申请日：2014-01-24

Applicant: 美敦力施美德公司

Inventor： B·雅各布森 ,  B·M·伯格 ,  O·G·布洛克 ,  A·贝佐斯戴克 ,  V·J·德尔 ,  A·简 ,  B·梅克尔 ,  J·T·希儿克

IPC: A61B17/24 ,  A61B34/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/34 ,  A61B17/24 ,  A61B34/20 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开一种外科器械(100)，所述外科器械具有伸长主体部分(126)，所述伸长主体部分具有近侧末端和远侧末端。所述主体部分由可塑性变形材料形成，以使得所述主体部分可在所述近侧末端与远侧末端之间从第一配置弯曲成第二弯曲配置，并且维持所述弯曲配置。柔性电路片(232)具有至少一对围绕所述主体部分设置的导线(236)。所述导线对为被配置来符合所述主体部分的所述弯曲配置，以使得所述导线对在所述主体部分的弯曲期间不会断裂。适于与导航系统(10)配合来跟踪所述器械(100)的所述远侧末端的跟踪装置(84)被耦接至所述柔性电路。

公开(公告)号：CN106488662A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201611119189.1

申请日：2016-12-08

Applicant: 深圳橙子自动化有限公司

Inventor： 邵勇锋 ,  黄亮 ,  黄龙

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K2201/051

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板加工设备，其包括有机架，所述机架上设有：一传送定位机构，用于将柔性线路板传输并定位在预设位置；一滚压机构，位于传送定位机构上方，用于对传送定位机构上的柔性线路板进行滚压；一分选机构，位于传送定位机构末端，用于将合格柔性线路板装入合格料箱、将不合格柔性线路板装入不合格料箱。本发明集成度高、整机性能好、节省空间、易于组装和调试。

公开(公告)号：CN105684069A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480058629.X

申请日：2014-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李炳俊 ,  金治璇 ,  金银惠 ,  方圭铉

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L27/156 ,  H01L2224/14 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：布线基板，所述布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到第一电极和第二电极，其中，所述第一电极被设置在所述第一基板层处，并且所述第二基板层包括面向所述导电粘合层的一个表面和覆盖所述第一电极的另一表面，并且与所述第一电极电连接的辅助电极和所述第二电极被设置在所述第二基板层的一个表面上。

公开(公告)号：CN105430866A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510178137.0

申请日：2015-04-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 洪钟昊 ,  朱惠珍 ,  崔源一 ,  安淳晟 ,  张亨旭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04106 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272

Abstract: 提供了一种柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置。电路板包括基底和设置在基底内或基底上的导电图案，其中，两个相邻的导电图案通过设置在该两个相邻的导电图案之间的间隙彼此分开，导电图案包括连接到间隙并朝向导电图案的内侧设置的第一切割图案。

公开(公告)号：CN102870504B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080066280.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/051 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。

公开(公告)号：CN104245042A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021384.9

申请日：2013-04-23

Applicant: 西门子医疗保健诊断公司

Inventor： J.A.桑普罗尼 ,  J.R.贾斯珀斯

IPC: A61M39/00 ,  G01N27/07 ,  G01N33/48 ,  G01N33/49

CPC classification number: G01N27/02 ,  A61M2205/3303 ,  G01N33/4915 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种传感器组件，该传感器组件具有基底，该基底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，至少一个分析物传感器位于基底的第一表面和第二表面中的至少一个上，位于基底上的至少一个电触点与至少一个分析物传感器中相对应的一个电连通。基底构造成限定具有内表面和外表面的管。基底的第一表面的至少一部分限定管的内表面，至少一个分析物传感器设置在管的内表面和外表面中的至少一个上。

公开(公告)号：CN103345084A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201310276959.3

申请日：2013-07-03

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 周伟峰

IPC: G02F1/1333 ,  B32B37/12 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K1/028 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1284 ,  B32B38/04 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/7244 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/20 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133305 ,  G02F2202/28 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供了一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器，所述方法包括：提供一第一基板；在所述第一基板的第一面上形成粘结剂层；提供一第二基板；将所述第一基板的具有所述粘结剂层的表面贴附于所述第二基板上；其中，所述粘结剂层与所述第二基板之间的粘附力低于5N/20mm宽粘结剂层；在所述第一基板的第二面上形成显示器件本体；将所述形成有显示器件本体的第一基板从所述第二基板上剥离，得到所述柔性显示器。本发明的柔性显示器的制备是在第一基板上形成低粘附力的粘结剂层，由于粘结剂的粘附力较低，从而使得形成有显示器件本体的第一基板很容易从第二基板上剥离，从而降低了制造成本，且生产效率高，适合大规模生产。

公开(公告)号：CN102479757A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110371629.3

申请日：2011-11-21

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 李强远 ,  金贤周 ,  李圭济

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11444 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/051 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供圆筒形封装体及其制造方法、电子装置。该圆筒形封装体包括具有中空区域的圆筒形基板以及至少一个安装在圆筒形基板的外围上的半导体芯片。

公开(公告)号：CN1399507A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN02130384.3

申请日：2002-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  林俊一

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  B05D3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/051 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176

Abstract: 一种制造线路板的方法，该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中，在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中，在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后，右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域，以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后，卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热，以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。

公开(公告)号：CN105430866B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201510178137.0

申请日：2015-04-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 洪钟昊 ,  朱惠珍 ,  崔源一 ,  安淳晟 ,  张亨旭

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04106 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272

Abstract: 提供了一种柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置。电路板包括基底和设置在基底内或基底上的导电图案，其中，两个相邻的导电图案通过设置在该两个相邻的导电图案之间的间隙彼此分开，导电图案包括连接到间隙并朝向导电图案的内侧设置的第一切割图案。