公开(公告)号：CN107734829A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710874947.9

申请日：2017-09-25

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 王林

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明提供一种高效的PCB内层散热系统及实现方法，系统包括外层铜箔、内层铜箔以及绝缘层，外层铜箔与内层铜箔之间的绝缘层内设置有封闭毛细玻璃纤维管；封闭毛细玻璃纤维管包括外层铜箔接触部、内层铜箔接触部以及中间连接部，外层铜箔接触部紧贴外层铜箔，内层铜箔接触部紧贴内层铜箔，中间连接部连接外层铜箔接触部和内层铜箔接触部；所述封闭毛细玻璃纤维管内设有导热液。本发明在大面积内层铜箔热量高的时候，通过毛细玻璃纤维管内的导热液将内层铜箔发热的热量带入外层铜箔，通过风扇进行散热，本发明可提高内层散热效率，降低热量给服务器相关板卡带来的可靠性及寿命问题，也提升了供电效率。

公开(公告)号：CN107408748A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201480084662.X

申请日：2014-12-15

Applicant: 西门子公司 ,  西门子有限责任公司

Inventor： A.A.克拉斯诺夫 ,  M.泽尔布

IPC: H01P5/10

CPC classification number: H01F27/10 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2876 ,  H01F2027/2809 ,  H01L2924/0002 ,  H01P5/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: 本技术提出了一种流体冷却式巴伦变换器，其包括具有第一面和相对的第二面的基板、分别布置在第一面和第二面上的第一传导元件和第二传导元件、分别电气连接至第一传导元件和第二传导元件的第一信号端口和第二信号端口以及冷却模块。第二传导元件被变换地耦合到第一传导元件并与其电气隔离。冷却模块包括第一管状构件。第一管状构件具有用于将冷却剂流体接收到第一管状构件中的流体入口、用于引导冷却剂流体在第一管状构件内流动的流动通道以及用于从第一管状构件释放冷却剂流体的流体出口。第一管状构件的流动通道被布置成与第一传导元件热接触。

公开(公告)号：CN106879225A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611150723.5

申请日：2016-12-14

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： J·希尔瓦诺德索萨 ,  B·赖特迈耶 ,  M·波利奇 ,  G·马林格

IPC: H05K7/20

CPC classification number: F28D15/0275 ,  F28D2021/0028 ,  F28F21/085 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/20345 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明涉及一种热管(10)用于冷却电子设备，特别是部件载体(100)，包括带填充有传热液(20)的空腔(12)的中心部(13)。在热管(10)的纵向(11)上，与中心部(13)直接连接的是位于中心部(13)的第一端上的第一端部(14)和位于中心部(13)的对置第二端上的第二端部(15)，其中第一端部(14)和第二端部(15)分别包括具有表面长度(SL，SL1，SL2)和表面宽度(SW，SW1，SW2)的搭接结构(17)，并且其中每个搭接结构(17)与热管(10)的中心部(13)导热性地耦合。本发明还涉及一种包括至少一个用于冷却其的热管(10)的部件载体(100)以及一种用于生产所述部件载体(100)的方法。

公开(公告)号：CN106604527A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611160193.2

申请日：2016-12-15

Applicant: 安徽利锋机械科技有限公司

Inventor： 胡星光

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开了一种散热性高的电子器件用铝基板，包括有电路层、绝缘层、金属基层，所述的金属基层下部设有梳形散热片，金属基层上部设有多层蛇形水道，多层蛇形水道两端分别外接冷却水源；所述金属基层的材质为铝合金，本发明采用循环冷却水道和梳形结构散热片，大大提高了铝基板的散热性能，保证了电子元器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN103828040B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280047332.4

申请日：2012-09-20

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山内雄一郎 ,  斋藤慎二 ,  赤林优 ,  森省吾

IPC: H01L23/36 ,  C23C24/04 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  C23C24/04 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K7/20336 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/49353 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在冷热循环中接合强度高并且冷却效率高的散热结构体、功率模块、散热结构体的制造方法以及功率模块的制造方法。本发明的功率模块(1)具有：具有绝缘性的陶瓷基板(10)；由在该陶瓷基板(10)的表面通过硬焊料被接合的金属或合金形成的金属部件(50)；通过在该金属部件(50)的表面上将由金属或合金形成的粉末与气体一同加速，并在固相状态下喷涂堆积到表面上而形成的散热部件(40)，在散热部件(40)的内部埋设有热管(60)。

公开(公告)号：CN105451513A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510575793.4

申请日：2015-09-11

Applicant: 宏达国际电子股份有限公司

Inventor： 萧雅羚

IPC: H05K7/20

CPC classification number: F28D15/0275 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/04 ,  F28D2015/0216 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明公开一种电子装置与散热板。电子装置包括框架或壳体、第一发热元件、第二发热元件与热管，而散热板包括框架与热管。热管设置于框架或壳体，且为树枝状。热管于框架或壳体上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于框架或壳体上的正投影至少部分重叠。

公开(公告)号：CN102812791B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180014909.7

申请日：2011-02-04

Applicant: 布莱克唐克有限公司

Inventor： 罗伯特·E·柯达戴克三世

IPC: H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/67 ,  F21V29/02 ,  F21V29/673 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10545

Abstract: 用于电气部件的热管理系统包括一个印刷电路板（PCB），该PCB能够在其第一面上接收电气部件。伸长构件具有连接到PCB的第二面的一个端部和背向PCB设置的另一端部。该伸长构件还具有促进在这两个端部之间的流体连通的开放内部区域。这些端部之一在PCB上限定至少部分封闭的边界。该PCB包括紧接边界贯穿设置的通孔以便促进在PCB的第一面和PCB的第二面之间并且沿着伸长构件的至少一部分的流体连通。

公开(公告)号：CN104349573A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310325520.5

申请日：2013-07-30

Applicant: 京元电子股份有限公司

Inventor： 吴国荣 ,  黄省腾

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/467 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明关于一种电路板散热模块，包括有：一主电路板、一第一散热座、一导热片以及一气压泵。第一散热座设置于主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与进气孔及排气孔相连通的空气流道。另外，导热片夹设于主电路板及第一散热座之间，而气压泵连结于进气孔。其中，通过导热片将主电路板的积热传导至第一散热座，透过气压泵产生的气流流经空气流道带离第一散热座的积热，能有效降低主电路板所产生的热源。

公开(公告)号：CN103688351A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280031799.X

申请日：2012-04-11

Applicant: 苹果公司

Inventor： B·W·德格纳 ,  G·泰斯

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/12 ,  H05K3/30 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。

公开(公告)号：CN103371851A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310157839.1

申请日：2013-05-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵庚一 ,  李承宪 ,  金培滢 ,  金永一 ,  宋宗根

IPC: A61B8/00

CPC classification number: H05K7/20336 ,  B06B1/0292 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/326 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10598

Abstract: 在此公开的是一种超声波探头，在被结合到cMUT的集成电路中产生的热从所述超声波探头被释放。所述超声波探头包括：换能器，产生超声波；集成电路，安装在换能器的后表面上；印刷电路板，安装在集成电路的后表面上，并具有开口，以使集成电路的后表面部分地暴露；散热器，具有插入到印刷电路板的开口中的突起，并吸收在集成电路中产生的热；散热模块，将由散热器吸收的热释放到外部。