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公开(公告)号：CN105210183B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580000386.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H05K1/0313 , H05K1/182 , H05K2201/09009 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN105474330B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201480044106.X
申请日：2014-07-24
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 本发明提供一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下，所述方法也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，本发明还涉及其上形成有导电图案的树脂结构。通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法包括：通过向聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有导电种子的聚合物树脂基底进行电镀来形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN105578735A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610143691.X
申请日：2016-03-14
Applicant: 龙南骏亚电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/18 , H05K2201/09009 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明提供了一种高导热的多层电路板，包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并设有高发热元器件安装区；印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，该散热孔中装入有散热柱，元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板，通过板层间的梯形嵌入，加强了板层间的稳定性；在保证其具有稳定的绝缘效果的同时，还通过散热孔及散热柱的设置，增强了高发热元器件区域内的散热性能。
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公开(公告)号：CN105323952A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510323348.9
申请日：2015-06-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , Y10T428/24628 , Y10T428/24752 , H05K1/0209 , H05K2201/09009
Abstract: 本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。
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公开(公告)号：CN105191511A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201580000703.7
申请日：2015-02-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K1/03 , C04B35/111 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H01B3/12 , H01B17/56 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/0029 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明提供排列有导体用的贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～300μm，贯通孔2的直径W为20μm～100μm，绝缘基板(1)由氧化铝烧结体形成。氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，平均粒径为2～50μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105050862A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480017614.9
申请日：2014-03-10
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: B60R16/02
CPC classification number: B60R16/0231 , B60R16/0215 , H05K1/0296 , H05K1/05 , H05K1/181 , H05K7/02 , H05K2201/09009
Abstract: 在搭载于汽车的自动变速器而用于进行与变速动作相关的控制的配线单元(U)中，具备线束(WH)及与之连接的ROM(1)、对它们进行保持的金属制的保持板(2)。在保持板(2)形成有载置ROM(1)的保持部(33)，并且在该保持部(33)一体形成有将ROM(1)紧固而固定在保持部(33)上的多个紧固片(36)。而且，在ROM(1)形成有定位用突部(37)，在保持部(33)形成有定位用突部(37)适合嵌合的承受孔(39)。
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公开(公告)号：CN104486902A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410707847.3
申请日：2014-11-27
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 贺虎
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K3/0061 , H05K2201/066 , H05K2201/09009 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10553 , H05K1/021
Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN102271459B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110149817.1
申请日：2011-06-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板(11A)，包括：具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
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公开(公告)号：CN102271459A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110149817.1
申请日：2011-06-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板(11A)，包括：具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
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公开(公告)号：CN105555059B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610069512.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
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