公开(公告)号：CN105325063B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201480034920.3

申请日：2014-06-19

Applicant: 摩托罗拉解决方案公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  赫尔曼·J·米勒

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H04B1/40 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913

Abstract: 在通信装置中，热沉(110)包括具有多个面朝上整形突出部(112)的可焊接顶表面。间隔物(106)被放置在热沉顶表面的顶部，间隔物上的定位切口(118)对准整形突出部。焊料预成型品(104)被插入间隔物中的开口(114)。焊料预成型品具有定位特征件，所述定位特征件用于将间隔物和整形突出部对准。间隔物被配置成用于限制熔流从焊料预成型品到热沉顶表面的限定区域。印刷电路板(102)包括切口以及输入和输出连接，所述切口以及输入和输出连接用于插入射频装置(108)，并且还包括定位孔(120)，所述定位孔用于将印刷电路板对准整形突出部，所述印刷电路板被放置在焊料预成型品的顶部，并且在制造工艺之前被紧固于热沉。

公开(公告)号：CN105470373B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201410445113.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 展晶科技(深圳)有限公司 ,  荣创能源科技股份有限公司

Inventor： 林厚德 ,  张超雄 ,  陈滨全 ,  陈隆欣

IPC: H01L33/52

CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H05K1/05 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种覆晶式发光二极管封装结构，包括基板及位于基板上LED芯片，所述LED芯片包括P电极和N电极，所述基板中部形成有凸起，所述凸起包括相互绝缘的第一连接部及第二连接部，所述LED芯片的P电极及N电极分别贴设于所述第一连接部及第二连接部的顶面上且P电极及N电极的底面边缘超出所述第一连接部及第二连接部的顶面边缘。本发明所述覆晶式发光二极管封装结构性能稳定，出光效率高。

公开(公告)号：CN102751272B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210202770.5

申请日：2009-03-19

Applicant: 岛根县 ,  株式会社S.E.I

Inventor： 小松原聪 ,  福田健一 ,  大峠忍 ,  古田亨

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/644 ,  F21K9/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0323 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能高亮度发光并轻量紧凑的半导体发光组件及其制造方法。在半导体发光组件（101）中，在金属薄板（102）上以围绕半导体发光元件（104）状形成成为反射构件的凸部（202），半导体发光元件（104）和印刷电路板（103）例如用线201等连接。凸部（202）例如以从金属薄板（102）的背面压弯而形成围绕半导体发光元件（104）的周围且高于半导体发光元件（104）。

公开(公告)号：CN101937900B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010241422.X

申请日：2010-07-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 罗兵 ,  佛朗哥·马可尼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09054

Abstract: 本发明实施例提供了一种微波毫米波电路，包括：多层电路板，热衬底，电路模块，所述多层电路板开设有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所述基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所述凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。

公开(公告)号：CN102720996A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201210204974.2

申请日：2009-04-27

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 美田淳也 ,  百濑佳典 ,  丸山明美 ,  滨晋太郎

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  H05K1/18 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133628 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种照明装置、液晶显示装置及电子设备，在垂直型的照明装置中，能够实现光源单元的小型化、薄型化。照明装置为所谓垂直型的照明装置，并包括具有电路基板、与该电路基板电连接的多个光源的光源单元。尤其在该光源单元中，各光源以该光源的至少一部分位于电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部的方式配置在电路基板上。具体地，各光源以构成该各光源的基材的至少一部分进入设在电路基板上的贯通孔中的状态被配置在电路基板上。因此，各光源的至少一部分与电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部部分地重叠。由此，与在电路基板上配置光源而成的光源单元相比较，能够使光源单元的厚度变薄。

公开(公告)号：CN102159885A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136949.1

申请日：2009-09-21

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 查尔斯·R·金里奇三世

IPC: F21V19/00 ,  H01R13/24 ,  H01R13/717 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0035 ,  F21K9/00 ,  F21V7/0083 ,  F21V17/005 ,  F21V17/12 ,  F21V17/164 ,  F21V19/045 ,  F21V29/503 ,  F21V29/763 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/2442 ,  H01R33/7685 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种可被用于许多场合的发光装置组件(2)，具有触头承载器、至少一个发光装置(10)、散热器和至少一个固定构件(300)。触头承载器具有发光装置接收区域和紧邻发光装置接收区域设置的弹性触头。至少一个发光装置(10)具有从其延伸的引线以机械地和电气地接合弹性触头。散热器热耦接到至少一个发光装置(10)。至少一个固定构件(300)延伸过触头承载器并进入散热器中以将触头承载器和至少一个发光装置(10)相对于彼此和相对于散热器可释放地保持在适当的位置。

公开(公告)号：CN102130268A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010300428.X

申请日：2010-01-19

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 赖志铭

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/13

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/00 ,  F21V29/763 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种具良好散热性能的固态发光元件，其包括一个散热层、一个电绝缘层、两个电极接脚层、以及一个固态发光芯片。该散热层具有一个第一表面。该电绝缘层设置在该散热层的第一表面上，其远离该散热层的一侧具有一个第二表面，该电绝缘层由该第二表面向内开设一个通孔以暴露该散热层，该散热层对应该通孔具有一个承载面。该两个电极接脚层相互隔离并分别设置在该第二表面上，每个电极接脚层远离该电绝缘层的一侧具有一个第三表面。该固态发光芯片设置在该承载面上且分别与该两个电极接脚层电连接。另外，本发明还涉及一种包含该固态发光元件的光源模组。

公开(公告)号：CN101548226A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200780044717.4

申请日：2007-11-14

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 陈守龙 ,  吴均华 ,  刘颖

IPC: G02F1/13357 ,  H05K1/05 ,  F21V29/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133611 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明披露了背光装置及其制作过程。提供了一种背光模块。背光模块包括一个以散热材料作为一个芯层的双侧电路板；多个光源元件，被安装在电路板的第一表面上；以及多个电子元件，被安装在电路板的第二表面上。导热芯层散发由光源元件产生的热。电路板至少有一个窗口在第二表面的表面层上，以露出导热芯层用于散热。由此，与单侧电路板设计相比，在电路板的照明侧上的元件高度得以统一，并且反射器可以被制成一个光滑平面板以提供更均匀的背光照明。另外，这种配置能够降低制作反射器时的复杂性，从而降低成本。

公开(公告)号：CN1242474C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02802337.4

申请日：2002-07-01

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 饭田政和 ,  江平伸次

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H05K1/141 ,  F28F2275/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出了通过构成具有具备安装面和散热面的安装基板的电源模块来提供有效的散热结构，以谋求装置的小型化及降低成本。其中所述安装面用于安装用来进行电源控制的电源电路，所述散热面上形成有散热用的凹凸部，并且所述安装基板由热传导率高的部件形成。

公开(公告)号：CN1308840A

公开(公告)日：2001-08-15

申请号：CN99808390.9

申请日：1999-07-08

Applicant: IRO专利股份公司

Inventor： 约翰松·比尔耶

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  B65H51/22 ,  B65H54/70 ,  B65H2301/5305 ,  B65H2701/31 ,  H05K1/0204 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明涉及一种纱线处理系统,比如一种包括有壳体(G,G1,G2)的导纱器(F),在所述壳体(G,G1,G2)中有至少一个设置在一印刷线路板(B)上的半导体组件(C)。所述组件位于一与所述壳体相接触的导热体(W)上,并且所述导热体(W)为壳体(G,G1,G2)中的至少一个延伸部分(P,P’),其穿过所述印刷线路板(B)延伸到所述半导体组件(C)。