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公开(公告)号：CN105247626B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201480030001.9
申请日：2014-05-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01B5/14 , B32B15/08 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , H01B13/00 , H01L51/50 , H05B33/14 , H05B33/28
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H01L51/5212 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及透明导电膜和透明导电膜的制造方法。透明导电膜为具有透明基体(12)以及在该透明基体(12)上形成的金属布线部(14)的透明导电膜(10)，其中，构成金属布线部(14)的电极部(18)的金属细线(24)具有满足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形状，并且金属体积率为35％以上。另外，Ra表示算术平均粗糙度，为表面粗糙度测量位置的金属细线的厚度以下，单位为μm。Sm为凹凸的平均间隔，为0.01μm以上。
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公开(公告)号：CN106793452A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611094785.9
申请日：2016-12-02
Applicant: 安徽沃巴弗电子科技有限公司
Inventor： 白宇
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/09209
Abstract: 本发明属于传感器技术领域，特别涉及一种抗干扰装置。本发明包括至少两组彼此相邻且并行排布的信号收发装置，相邻的所述信号收发装置之间设置有至少一个抗干扰层，所述抗干扰层用于削弱此两相邻的信号收发装置之间的电磁感应，所述抗干扰层设置在PCB板的中间层面上，相邻两个的信号收发装置分别设置于距离PCB板的中间层面的距离相等的两侧层面上；抗干扰层在PCB板所处平面上的投影形成封闭的圆环或形成间隙尽可能小的沿圆周方向均匀排布的格状条，这两种分布均能够有效地防止抗干扰层两侧的信号收发装置之间的电磁干扰，大大降低了电感式传感器内部干扰，能够被广泛地应用在传感器领域中，且本发明的结构简单、成本低廉、适合批量生产。
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公开(公告)号：CN104425909B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
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公开(公告)号：CN109716581A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780057397.X
申请日：2017-08-11
Applicant: 新生组织网络有限公司
Inventor： 保罗·克拉克 , 彼得·斯特朗 , 卡尔·莫雷尔 , 亚当·威尔金斯 , 奈杰尔·乔纳森·理查德·金
CPC classification number: H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0237 , H05K2201/09209 , H05K2201/10242
Abstract: 一种射频传输装置包括：具有开孔(14、15a、15b)的接地板(13)，该开孔包括具有细长截面和大致平行侧的狭槽(14)；以及第一(12、11)和第二(17、18)传输线。接地板(t)的厚度大于狭槽(w)的宽度。开孔(14、15a、15b)部分填充有固体介电材料，并且部分填充有空气。第一传输线包括在接地板(13)的第一侧上的第一细长导体(12)，并且具有以第一终止头(11)终止的端部。第二传输线包括在接地板的相对侧上的第二细长导体(17)，并且具有以第二终止头(18)终止的端部。第一传输线被布置成在邻近第一终止头(11)的点处穿过狭槽，并且第二传输线被布置成在邻近第二终止头(18)的点处穿过狭槽。
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公开(公告)号：CN106435661A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610619284.1
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/11 , H01L2224/11472 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012
Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有α-氨基酸和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106435660A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610617735.8
申请日：2016-07-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: H05K3/064 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/405 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/05015 , H01L2224/05147 , H01L2224/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13147 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/09209 , H01L2924/00012
Abstract: 电镀覆方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀覆方法包括具有吡啶基烷基胺和双环氧化物的反应产物的铜电镀覆浴液以电镀覆所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。
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公开(公告)号：CN105814747A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067886.X
申请日：2014-12-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R12/7076 , H05K1/02 , H05K3/325 , H05K2201/09163 , H05K2201/09209 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446
Abstract: 提供一种用于使电子装置中的电路板和组件电连接的连接构件。所述连接构件包括：至少一个弯曲部，构造为具有弹力；焊盘部，连接到所述弯曲部并被构造为附着到电路板的一个表面；固定部，从焊盘部延伸并被构造为将连接构件固定到电路板。
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公开(公告)号：CN105247626A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030001.9
申请日：2014-05-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01B5/14 , B32B15/08 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/00 , H01B13/00 , H01L51/50 , H05B33/14 , H05B33/28
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G09F9/00 , H01B1/02 , H01L51/0021 , H01L51/5212 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/10 , H05K2201/0364 , H05K2201/09209 , H05K2203/0502 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及透明导电膜和透明导电膜的制造方法。透明导电膜为具有透明基体(12)以及在该透明基体(12)上形成的金属布线部(14)的透明导电膜(10)，其中，构成金属布线部(14)的电极部(18)的金属细线(24)具有满足Ra2/Sm＞0.01μm的表面形状，并且金属体积率为35％以上。另外，Ra表示算术平均粗糙度，为表面粗糙度测量位置的金属布线的厚度以下，单位为μm。Sm为凹凸的平均间隔，为0.01μm以上。
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公开(公告)号：CN104486906A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410749946.8
申请日：2014-12-10
Applicant: 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/30 , H05K2201/09209
Abstract: 本发明属于电子贴膜领域，具体涉及一种模外电子贴膜及其制作方法，包括顺序设置的装饰贴膜、印刷油墨层和电子线路层，其特征在于：所述的电子线路层连接电子零件，塑胶件固定于电子线路层底部，塑胶件设置能容纳电子零件的凹槽。在高压成型机内，加温使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层软化，施加压力并配合定位系统，使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层呈弯曲状、倒勾状或具有锐角，并粘贴于塑胶件表面，电子零件则进入塑胶件的凹槽。本发明有益效果是：在模外形成具有电子功能的装饰贴膜，多个电子零件可同时在一张贴膜包覆，在特别弯曲、具有锐角或倒勾的塑胶件上均可实现装饰电子的功能，应用广泛。
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公开(公告)号：CN103918094A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054668.3
申请日：2012-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/97 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/0204 , H05K1/0296 , H05K2201/09209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00 , H01L2924/01005
Abstract: 本发明提供一种布线板。该布线板具有：由金属板形成的多个板布线；与由包含树脂的树脂组成物构成的绝缘部呈一体地形成的基体；与板布线电连接的多个表层布线。基体具有第一表面和第二表面，在这些表面上设置有表层布线。表层布线的厚度比板布线的厚度薄，此外，表层布线间的最小布线间隙小于板布线间的最小布线间隙。板布线之一，在第一表面的法线方向上，具有与第一表面上的第一上表层布线和第二表面上的第一下表层布线所重叠的形状实质上相同的形状，且通过上述板布线之一来连接了第一上表层布线与第一下表层布线。
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