公开(公告)号：CN102474983A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030236.X

申请日：2010-06-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  桥本广和

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K3/101 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种贯通布线基板，具有：第一面与第二面的基板，和在贯通所述第一面以及第二面之间的贯通孔内填充导电性物质或者使所述导电性物质成膜而形成的多条贯通布线，所述贯通布线彼此相互分离且在俯视所述基板时至少具备1个重叠部分。

公开(公告)号：CN101389182B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200710201681.8

申请日：2007-09-13

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  陈望佳

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种印刷电路板，其包括一第一信号线层及一第二信号线层，所述第一信号线层上设有至少一第一信号线，所述第一信号线具有一原始线宽，所述第二信号线层上设有若干第二信号线，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交，所述第一信号线在所述第二信号线层上的正投影与所述第二信号线相交的位置处的宽度小于所述第一信号线的原始线宽。该印刷电路板使同一信号线上的阻抗变化保持在一个较小的范围内，提升了信号传输的品质。

公开(公告)号：CN100596262C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200680022775.2

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤义明 ,  川手恒一郎 ,  詹姆斯·R·怀特

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49195

Abstract: 一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。

公开(公告)号：CN101209005A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680022775.2

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤义明 ,  川手恒一郎 ,  詹姆斯·R·怀特

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49195

Abstract: 一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。

公开(公告)号：CN1930746A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007809.6

申请日：2005-03-11

Applicant: 泛达公司

Inventor： J·E·卡维尼 ,  M·鲍洛瑞-撒兰萨 ,  S·M·莱斯尼亚克

IPC: H01R24/00 ,  H01R24/04

CPC classification number: H01R24/64 ,  H01R4/2429 ,  H01R4/2433 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/675 ,  H01R12/775 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H01R2201/04 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49222

Abstract: 用于模块化通信连接器的插座中的串扰补偿的装置和方法包括连接于插座触点和网络电缆的柔性印刷电路板。该柔性印刷电路板包括排列为一个或多个耦合以提供串扰补偿的导电轨迹。

公开(公告)号：CN1729730A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03813605.8

申请日：2003-05-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  D·萨托 ,  J·敦甘 ,  G·佩克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开一种电子组件(10)。该电子组件(10)包括下层部分(28)和在下层部分(28)的上表面上形成的第一伸长迹线(32)。该迹线(32)由上层部分(26)覆盖，而穿过上层部分(26)的上表面形成的开口(18)延伸到迹线(32)以使得该迹线(32)的部分暴露。在上层部分(26)上形成第二伸长迹线(20)。定位在穿过上层部分(26)的上表面所形成开口(18)中的第二伸长迹线(20)的部分穿过开口(18)与第一伸长迹线(32)接触，以形成第一迹线(32)与第二迹线(20)之间的电互连(46)。

公开(公告)号：CN105075130B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201480019008.0

申请日：2014-04-01

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： A·A·M·约瑟夫 ,  L-C·常 ,  E·A·S·阿布戴尔加尼 ,  R·许 ,  W·V·里昂 ,  A·何

IPC: H04B1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H04B1/005 ,  H04B1/44 ,  H04B3/02 ,  H04B7/04 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09245 ,  Y10T307/74

Abstract: 公开了用于布线和屏蔽信号线以改进信号线之间的隔离的技术。在示例性设计中，一种装置包括第一、第二和第三信号线以及开关。第一、第二和第三信号线能配置成分别承载第一、第二和第三信号。该开关耦合在第二信号线与AC接地之间并且在第二信号线不承载第二信号时闭合。当该开关闭合时，第二信号线隔离第一和第三信号线。毗邻的信号线不同时活跃。信号线可包括正信号线和负信号线，它们可具有至少一个交越以便消除正信号线与负信号线之间的耦合。

公开(公告)号：CN104348046B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201410369599.6

申请日：2014-07-30

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 玉井畅洋

IPC: H01R13/71 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时，提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对该电路部件进行保持，连接部形成为在宽度方向上至少在构成连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与导电条部相同的表面水平高度、或以与导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。

公开(公告)号：CN105092907B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201510540407.8

申请日：2015-08-28

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司 ,  武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 左清成 ,  梁超

IPC: G01R1/06 ,  G01R31/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: G01R1/206 ,  G01R1/06 ,  G01R31/44 ,  G09G3/006 ,  G09G2330/12 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245

Abstract: 一种信号转接装置及测试系统。本发明可灵活地根据实际情况选择接入测试回路的印制线，可保证相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线/测试印制线间充足的距离，使印制线间不易产生信号干扰。本发明能实现信号的有效避让，解决了现有技术中相互邻近的用于传输差分信号的被测印制线/测试印制线间易产生信号干扰的问题。

公开(公告)号：CN104221482B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380018889.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木怜 ,  池本伸郎 ,  多胡茂

IPC: H05K3/46 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连，且在电介质坯体(12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20)，位于y轴方向的正向侧。