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公开(公告)号：CN105208763B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410315466.0
申请日：2014-07-03
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/32 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/116 , H05K2201/09118 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , Y10T29/49167
Abstract: 一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。
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公开(公告)号：CN107408786A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580073827.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R43/205 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/4038 , H05K3/429 , H05K2201/07 , H05K2201/09063 , H05K2201/09318 , H05K2201/09545 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔至少延伸通过该附接层；至少延伸通过该附接层的接地通孔，该接地通孔包括接地导体；以及位于与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的位置处的黑影通孔，其中该黑影通孔在该附接层中无导电材料。该印刷电路板可以进一步包括槽孔，其延伸通过该附接层且位于通孔图案之间。
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公开(公告)号：CN106206338A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610136306.9
申请日：2016-03-10
Applicant: 爱思开海力士有限公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/85186 , H01L2224/859 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15184 , H05K1/0268 , H05K3/0097 , H05K2201/09545 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L24/81 , H01L22/12 , H05K2203/162
Abstract: 印刷电路板及其测试方法以及制造半导体封装的方法。提供了一种制造半导体封装的方法。该方法包括以下步骤：设置条状基板，该条状基板具有由外围区域彼此分隔开并且具有盲通孔的多个单元基板区域、设置在外围区域上的外围导电图案层、以及将盲通孔电连接到外围导电图案层的连接图案层。在所述多个单元基板区域上分别设置有半导体芯片。导线被形成以将设置在所述多个单元基板区域上的连接焊盘电连接到设置在半导体芯片上的接合焊盘。连接焊盘电连接到盲通孔，并且形成导线的操作包括以下步骤：执行用于确定在每根导线和外围导电图案层之间流经所述单元基板区域的电流的测试。
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公开(公告)号：CN105744719A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410767189.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/18 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/429 , H05K2201/041 , H05K2201/09545 , H05K2203/0369 , H05K2203/1461
Abstract: 本发明关于一种多层式电路板，包含一第一基板与一第二基板，其中：该第一基板设置有一第一接点、一第二接点与一第一电路线电性连接该第一、第二接点，该第一、第二接点位于其上表面上。该第二基板设置于该第一基板的上表面，该第二基板具有一穿孔与一边缘，该穿孔贯穿该第二基板的上、下表面且对应该第一接点，该边缘邻近该第二接点。该第二基板设置有一接点与一第二电路线电性连接该接点，该接点位于该第二基板的上表面。由此，提升多层式电路板信号传输的能力、制作良率及扩增电路板的可利用表面。
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公开(公告)号：CN105611727A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610136265.3
申请日：2016-03-10
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/423 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明公开了一种电泳式孔中孔结构及其加工方法，在PCB基板上机械钻孔，形成第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层；在第一铜层表面电泳，在第一铜层表面形成一层电泳漆层；在电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层，形成电泳式孔孔中孔结构。该电泳式孔中孔结构及其加工方法通过电镀工艺成孔，解决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题；电泳漆厚度可以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的需要空间较大的问题；二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续图形制作提供了极大便利；降低了成本，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956784A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071775.1
申请日：2013-12-13
Applicant: 法雷奥热系统公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K7/20163 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K7/20863 , H05K2201/066 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的冷却设备，其包括印刷电路板，所述印刷电路板装备有至少一个面或第一面、以及钎焊至印刷电路的所述至少一个面的至少一个热沉(9)，其中所述至少一个热沉(9)可以设置在冷却剂流中。本发明适合用于机动车辆。
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公开(公告)号：CN102742372A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201080062047.0
申请日：2010-12-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , Y10T156/1056
Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
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公开(公告)号：CN1333648A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN01123136.X
申请日：2001-07-17
Applicant: 美国阿尔卡塔尔资源有限合伙公司
Inventor： 史蒂文·斯考奇
CPC classification number: H05K1/0254 , H01R12/7082 , H01R13/05 , H05K3/308 , H05K3/3473 , H05K3/429 , H05K2201/09545 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2203/0242 , Y10T29/49126
Abstract: 在用于接纳高密度柔顺插座连接器的插座装置中,一个提供高电压抵抗能力的系统和方法。在印刷线路板中形成了许多高密度柔顺插针的通孔,用于容纳高密度柔顺插针连接器的插针。采用导电材料来电镀通孔,由此至少在印刷线路板一侧的电镀通孔周围形成导电凸缘。此后,采用控制深度的后部钻削来去除印刷线路板上电镀通孔周围的导电凸缘,从而增加了抗外来电压的通孔凸缘间的间距。
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公开(公告)号：CN106817841B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201610654899.8
申请日：2016-08-11
Applicant: 同泰电子科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。
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公开(公告)号：CN105764235B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410798614.9
申请日：2014-12-19
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K3/42 , H05K2201/0187 , H05K2201/09545 , H05K2203/1105 , H05K2203/1178 , H05K2203/143 , H05K2203/1438
Abstract: 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。
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