公开(公告)号：CN106604526A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611132184.2

申请日：2016-12-09

Applicant: 浙江大华技术股份有限公司

Inventor： 周小勇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本申请提供了一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板，用以防止散热焊盘漏锡，从而提高产品质量，本申请提供的一种散热焊盘，所述散热焊盘分为多个相互独立的上焊料区和包围每一所述上焊料区的非上焊料区；仅在所述非上焊料区上设有多个过孔和对应每一所述过孔的过孔焊盘；所述过孔焊盘边缘与其相邻的所述上焊料区边缘之间的最小距离大于或等于预设值。

公开(公告)号：CN106455306A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611095643.4

申请日：2016-11-30

Applicant: 努比亚技术有限公司

Inventor： 刘文武

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/029 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明公开了一种焊盘共用结构，所述焊盘共用结构包括：共用焊盘以及多个非共用焊盘，多个非共用焊盘的参数不相同，多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布，以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。共用焊盘以及多个非共用焊盘之间不需要连接，不存在多余的印制导线，可避免天线效应，确保电路性能。同时性能相同的多个焊盘设置为一个共用焊盘，可节省PCB板的空间，提高PCB板的利用率。本发明还公开了一种PCB板和移动终端。

公开(公告)号：CN106385763A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610872236.3

申请日：2016-09-30

Applicant: 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 ,  昆山国显光电有限公司

Inventor： 姜海斌 ,  张小宝 ,  党鹏乐 ,  朱晖 ,  丁立薇 ,  张秀玉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本申请公开了一种柔性印刷电路板，用以解决现有技术中存在的如何在保证FPC的尺寸不至于过大的情况下，达到使FPC阻抗不至于过高的目的的问题。该柔性印刷电路板包括若干引脚，其中，排列在所述柔性印刷板上所述若干引脚中，至少部分具备相同功能且相邻排列的引脚之间无间距。本申请还公开一种显示器，一种柔性印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN106028667A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610457852.2

申请日：2016-06-21

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 史书汉 ,  梁琰皎

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。该改善PCB焊盘接触性能的方法，在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。

公开(公告)号：CN104994684A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510393015.3

申请日：2015-07-07

Applicant: 厦门莱肯照明科技有限公司

Inventor： 楼锦跃 ,  楼海华

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开一种电路连接结构，包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。本发明使得电路板可以折叠、弯曲及扭曲，且散热效果较好。

公开(公告)号：CN108243557A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201611204412.2

申请日：2016-12-23

Applicant: 广东高旗技术有限公司

Inventor： 陈少铭

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明公开了一种易于安装拆卸的电路板，包括转轴、插片、电路板主体、辅助电路板、插头、第一辅助触点，所述转轴设置在电路板主体的四角，所述插片设置在电路板主体的左侧，所述电路板主体的四周设有旋钮，所述电路板主体的内部散落设有第二辅助触点，所述辅助电路板镶嵌在电路板主体的内部，所述插头设置在电路板主体的右侧，所述电路板主体的内部上侧设有通信触点，所述电路板主体的中部设有凹槽，所述第一辅助触点固定设置在电路板主体的内部下侧。该易于安装拆卸的电路板结构简单，使用方便，大大提高了电路板的拆卸与安装效率。

公开(公告)号：CN108124390A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201611080485.5

申请日：2016-11-30

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 尹昌刚 ,  马峰超 ,  曹化章

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提出了一种过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置，该方法包括：布设装置选择所述PCB的差分信号过孔的四分之一波长谐振频率等于设定的频率时对应的PCB的差分信号过孔反焊盘的尺寸作为PCB的差分信号过孔反焊盘的最小尺寸。本发明所述过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置，通过差分信号过孔反焊盘的设计能够有效解决PCB的差分信号过孔的残桩效应，降低了PCB的设计和加工难度；极大的降低了PCB的加工成本；提高了PCB的设计和加工效率。

公开(公告)号：CN107454758A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710899109.7

申请日：2017-09-28

Applicant: 信利半导体有限公司

Inventor： 戴佳民 ,  周福新

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明公开了一种印锡钢网，其包括与基板上的焊盘部对应的开口部，所述开口部包括：喇叭状的第一开口，其对应所述焊盘部的大焊盘；所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧，所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧；喇叭状的第二开口，其对应所述焊盘部的小焊盘；所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧，所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。本发明还公开了一种焊盘结构。所述印锡钢网采用喇叭状的开口设计，具体在刷锡膏后，锡量不会过多也不会过小，提高了SMT的良品率，解决了针对具有大小引脚且薄、轻的LED的现有钢网设计使用时容易出现偏位、倾斜、拱起翘起甚至侧翻、底部虚焊假焊等问题。

公开(公告)号：CN106851962A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710100560.8

申请日：2017-02-23

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 余学坤 ,  李文东

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10742

Abstract: 本发明实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。本发明可以使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。

公开(公告)号：CN106658996A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611179583.4

申请日：2016-12-19

Applicant: 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司

Inventor： 李帅

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明揭示了一种实现电路通断切换的方法和印刷电路板，所述方法应用于印刷电路板，印刷电路板包括基板和阻焊层，所述方法包括以下步骤：在基板上设置至少一个通断切换结构；通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘呈环形，第一焊盘至少部分位于第二焊盘的环形空间内并与第二焊盘之间具有一间隙，第二焊盘上设有供连接第一焊盘的PCB走线穿过的缺口；在基板上覆盖阻焊层，并在阻焊层上对应通断切换结构的区域开设窗口；利用焊锡连接第一焊盘和第二焊盘，以实现电路连通；保持第一焊盘和第二焊盘处于非连接状态，以实现电路断开。从而以方便灵活的方式在制作印刷电路板的各个阶段实现电路通断切换，降低了产品成本。