公开(公告)号：CN104303607B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201380002312.X

申请日：2013-12-19

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 渡部芳幸 ,  小山睦 ,  杉浦创

IPC: H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1432 ,  H05K1/144 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10409

Abstract: 在本发明的印刷基板的连接结构中，相互垂直地配置且电连接的第一及第二印刷基板（1、3）固定于壳体（50）内。第一印刷基板（1）的电气布线和第二印刷基板（3）的电气布线通过连接器（21、23）连接。在两个印刷基板（1、3）的连接器的连接部（2）的附近，两个印制基板（1、3）通过L形配件（9）固定。

公开(公告)号：CN106793469A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710008004.8

申请日：2017-01-05

Applicant: 湖北中培电子科技有限公司

Inventor： 邓军

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，尤其是一种具有伸缩安装机构的仪表线路板，包括线路板本体，线路板本体中心位置开设有连接通孔，线路板本体位于连接通孔上端和下端均开设有装配孔，线路板本体上固定连接有复数个用于连接电线的焊接位。本发明的一种具有伸缩安装机构的仪表线路板利用在装配孔内部卡接固定分体式第一连接限位环，在分体式第一连接限位环内部的限位槽内部设置可伸缩式第二连接限位环，利用第二连接限位环近开口位置的内螺纹支撑环与外螺纹连接杆螺纹连接，从而根据需要在线路板本体正、反面形成管状凸起，提升线路板本体的安全性，使得安装方式更加多样，局限性大大降低，实用性大大提升。

公开(公告)号：CN106298688A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510282388.3

申请日：2015-05-28

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 程伟 ,  洪守玉 ,  赵振清 ,  王涛

IPC: H01L23/24

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装型功率电路模块，该封装型功率电路模块包括：一压力板，该压力板包括若干凸出的压力柱；一框架；一基板，该基板承载功率电路，该功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受一外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。

公开(公告)号：CN105744721A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510983082.0

申请日：2015-12-24

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 笠岛正人 ,  小林知善 ,  笹木哲 ,  几岛好广

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K1/0209

Abstract: 本发明提供一种电路基板，其使得向电路基板安装电子部件容易进行，将在该电子部件中产生的热量高效地散热，而且容易在电路基板形成通孔。电路基板具有：第1绝缘层，在其上表面设有电子部件的安装区域和布线图案；金属芯，其以与安装区域上下重叠的方式设于第1绝缘层的下表面；以及第2绝缘层，其位于第1绝缘层的下表面而且设于金属芯的周围。金属芯的下表面从第2绝缘层露出，第1绝缘层和金属芯的导热率高于第2绝缘层的导热率，第1绝缘层的硬度高于第2绝缘层的硬度。电路基板还设有贯通绝缘层并连接位于绝缘层的布线图案的通孔。

公开(公告)号：CN103026488B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180033633.7

申请日：2011-05-24

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： J.赖尔 ,  G.博格纳 ,  S.格雷奇

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L27/15 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L25/13 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/05 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提出一种发光二极管，包括：具有安装面（11）的支架（1），和至少两个发光二极管芯片（2），这些发光二极管芯片（2）至少间接地固定在支架（1）上的安装面（11）上，其中，支架（1）包括金属基体（12），金属基体（12）的外表面（121）包括安装面（11），并且所述至少两个发光二极管芯片（2）相互并联。

公开(公告)号：CN105578839A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410555066.7

申请日：2014-10-17

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 杨正东 ,  李际涛 ,  张敏华 ,  唐毅 ,  范坤

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/18 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/18 ,  H05K7/1407 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20481 ,  H05K7/20536 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供了一种通信系统及其通信设备，该通信设备包括底壳和安装在底壳上的印刷电路板，通信设备还包括导热安装条，印刷电路板通过导热安装条安装在底壳上；其中，导热安装条的下端面与底壳连接，导热安装条的上端面与印刷电路板连接。应用本发明的技术方案，本发明中的通信设备通过导热安装条将印刷电路板的边缘与底壳连接起来，使得现有技术方案中印刷电路板与底壳的点接触变成了面接触，进而改善了印刷电路板向底壳传导扩散热量的通路，提高了通信设备的散热能力。

公开(公告)号：CN102438393B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201110273099.9

申请日：2011-09-15

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 上里敦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种能够利用简单的结构减小厚度和尺寸的印刷电路板固定装置。该印刷电路板固定装置包括连接构件，该连接构件通过柔性部分双折叠包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的弯曲刚性印刷电路板，并使所述一个电路板和所述另一个电路板相互连接和固定。该连接构件的长度被设定为在包括所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内。该连接构件被设置在所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板上的两个点处。

公开(公告)号：CN105379433A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201380078198.9

申请日：2013-06-10

Applicant: 施耐德电气太阳能逆变器美国股份有限公司

Inventor： 杰夫·里克特

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01F27/06 ,  H01F27/025 ,  H01F27/027 ,  H01F27/08 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0026 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/069 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20181 ,  H05K7/20209 ,  H05K7/20909 ,  H05K13/00 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本文公开的实施方案包括用于在电气系统中安装电子部件的系统和方法。在一个实施方案中，提供配置成固定至部件壁的热量产生电气部件和基座的组件。该组件包括基座，其包括具有凹部的上部部分和具有浮动电气连接件的下部部分；热量产生电气部件，其固定在基座的凹部中并且包括与浮动电气连接件电气连通的电导线；和垫圈，其围绕下部部分的周界。

公开(公告)号：CN105051751A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201380064156.X

申请日：2013-12-06

Applicant: 科瑞坡特拉股份公司

Inventor： 马赛厄斯·坛内巴克·埃内弗德森 ,  托马斯·特拉博尔特·韦斯特 ,  埃尔林·韦赛尔赫夫 ,  扬·拉斯马森 ,  丹尼斯·布鲁恩·米克尔森

IPC: G06F21/75 ,  G06F21/76 ,  G06F21/77 ,  G06F21/86 ,  H04L9/08 ,  H04L9/32 ,  G06F21/87 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G01R27/02 ,  G06F21/87 ,  G09C1/00 ,  H04L9/004 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1422 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供了用于保护电路组件免受未授权访问的安全模块。所述安全模块包括：基部印刷电路板，基部PCB，用于支撑待保护的电路组件；框架印刷电路板，框架PCB，其中，所述框架PCB固定到所述基部PCB的顶部并且限定了用于由所述基部PCB支撑的电路组件的保护空间；以及盖子印刷电路板，盖子PCB，其固定到所述框架PCB的顶部，由此为保护空间提供顶部封闭件。第一网丝和第三网丝设置在所述框架PCB中，并且第二网丝设置在盖子PCB中。所述第一网丝、第二网丝和第三网丝具有多个导电磁道，并且形成包括来自第一网丝、第二网丝和第三网丝中的每一个的一个磁道的串联的一个或者多个篡改检测路径。所述安全模块还可以包括安全电路，其布置在保护空间内的基部PCB上，并且对于每个篡改检测路径而言，安全电路具有电连接到篡改检测路径的成对电信号输入/输出。

公开(公告)号：CN104969372A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007566.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/053 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。