公开(公告)号：CN112639045A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057389.4

申请日：2019-08-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 沟端香 ,  赤松香织 ,  高岛望花 ,  冈本昌之

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物，其至少包含聚合物和离子液体，其中，利用由所含的成分中的离子液体以外的成分形成的组合物来形成粘合剂层、并将该粘合剂层在22℃、20％RH的环境下放置3天后的、该粘合剂层在频率100Hz时的相对介电常数为5以上。

公开(公告)号：CN112639040A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980058071.8

申请日：2019-08-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上野周作 ,  由藤拓三 ,  平山高正

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J125/08 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其磨削精度、低污染性、生产率、及固定性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含：含有基础聚合物的粘合剂；和发泡温度为90℃以上的发泡剂，将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上、且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。

公开(公告)号：CN109661447B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780054471.2

申请日：2017-08-17

Applicant: 三键有限公司

Inventor： 太田综一 ,  真船仁志 ,  加藤诚 ,  小玉智也

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20

Abstract: 以往，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中难以实现降低连接电阻的导电性胶粘剂。本发明中，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中能够实现降低连接电阻的同时、也保持保存稳定性的操作性良好的热固化型导电性胶粘剂。本发明为一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：固化性树脂；(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂；(C)成分：有机金属络合物；(D)成分：导电性粒子。

公开(公告)号：CN112552865A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011602846.4

申请日：2020-12-30

Applicant: 浙江枧洋高分子科技有限公司

Inventor： 董志强 ,  鲍火华 ,  肖圣云

IPC: C09J175/14 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及热熔胶技术领域，尤其是一种吸音板贴面装饰用反应型聚氨酯热熔胶：包括异氰酸酯官能预聚物、活性氢有机官能硅烷、热塑性聚合物、增粘剂、增塑剂、催化剂；其中所述异氰酸酯官能聚合物由具有2及以上官能度的多官能异氰酸酯与多元醇聚合反应得到；本发明还公开了一种吸音板贴面装饰用反应型聚氨酯热熔胶的制备方法。本发明所得到热熔胶具有以下优点：粘度高、初始剥离力高、24小时剥离力高。

公开(公告)号：CN112533906A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980051984.7

申请日：2019-07-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  竹田幸平 ,  林达史 ,  新土诚实 ,  大当悠太 ,  川原悠子

IPC: C07D265/16 ,  C08K5/3437 ,  C08L101/00 ,  C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。

公开(公告)号：CN109415609B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201780039030.5

申请日：2017-06-19

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 土屋靖史 ,  山县敏弘

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开了一种丙烯酸树脂组合物以及使用了该丙烯酸树脂组合物的粘接片，所述丙烯酸树脂组合物含有酸值为30mgKOH/g以上且重均分子量为50万以上的丙烯酸系共聚物(A)、能够与胺系固化剂进行固化反应的热固性树脂(B)、以及胺系固化剂(C)，所述丙烯酸树脂组合物在维持了优异的粘接性和固化后的柔软性的同时，提高了加热加压固化时的耐溢胶性。

公开(公告)号：CN111149026B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201880061123.2

申请日：2018-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎达也

IPC: G02B5/30 ,  B32B5/14 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  G02F1/1335 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明提供一种层叠光学膜，其在光学膜的至少一面隔着粘接剂层层叠有透明保护膜，所述粘接剂层是使粘接剂组合物固化而形成的，其中，在透明保护膜与粘接剂层之间形成有它们的组成连续变化的相容层。优选透明保护膜的SP值与粘接剂组合物的SP值之间的SP值距离为12以下。

公开(公告)号：CN112400216A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201980042664.5

申请日：2019-06-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 爱泽和人 ,  前田淳

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种即便使用于DBG或LDBG，也能够抑制芯片龟裂的半导体加工用粘着胶带。作为解决手段的所述半导体加工用粘着胶带为具有基材、设置在该基材的至少一面侧的缓冲层、及设置在该基材的另一面侧的粘着剂层的粘着胶带，所述半导体加工用粘着胶带中，所述缓冲层在23℃下的断裂能为13～80MJ/m3。

公开(公告)号：CN112385016A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201980045678.2

申请日：2019-07-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山本和弘 ,  国土由衣 ,  藤尾俊介

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的一方面所涉及的半导体装置的制造方法包括：准备切晶粘晶一体型膜的工序，所述切晶粘晶一体型膜具备黏合层、压敏胶黏层及基材膜，所述黏合层由120℃下的熔融粘度为3100Pa·s以上的热固性树脂组合物形成；将切晶粘晶一体型膜的黏合层侧的面与半导体晶圆贴合的工序；切割半导体晶圆的工序；通过扩张基材膜而获得带黏合剂的半导体元件的工序；自压敏胶黏层拾取带黏合剂的半导体元件的工序；将该半导体元件经由所述黏合剂而层叠于其他半导体元件的工序；以及使所述黏合剂热固化的工序。

公开(公告)号：CN112322206A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN202011132826.5

申请日：2020-10-21

Applicant: 宁波东旭成新材料科技有限公司

Inventor： 罗培栋 ,  王立超 ,  魏俊峰

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04

Abstract: 一种磁热减粘型双面胶，包括基膜，所述基膜的正反两面分别设有胶粘层，两胶粘层的外侧分别设有离型膜；所述的胶粘层包括热减粘胶和紫外光固化树脂，所述紫外光固化树脂中混合有在交变磁场作用下可产生热量的磁性颗粒，所述磁性颗粒的粒径为100‑200nm，该磁性颗粒占紫外光固化树脂和磁性颗粒总质量的20%‑30%。本发明在不加热、无UV照射的情况下通过小型交变磁场发生器使得紫外光固化树脂4中磁性颗粒产生热量，热量从紫外光固化树脂传递到热减粘胶3，热减粘胶3中热膨胀微球受热扩张，进而使得胶体与被粘结物间产生空隙，粘接面积减小而达到减粘的效果。本发明在黏贴物品后不会在其表面留胶痕，也不会损伤被粘物表面。