公开(公告)号：WO1997031078A1

公开(公告)日：1997-08-28

申请号：PCT/US1997002701

申请日：1997-02-21

Applicant: ICI AMERICAS INC.

Inventor： ICI AMERICAS INC. ,  GARDESKI, Thomas, F.

IPC: C09J177/12

CPC classification number: C09J201/10 ,  C08G69/44 ,  C08G81/00 ,  C08L63/00 ,  C08L77/00 ,  C08L2666/20 ,  C09J163/00 ,  C09J167/02 ,  C09J177/12 ,  H05K3/386

Abstract: A high performance laminating, coverlay, and bond ply adhesive which includes a high molecular weight acid terminated thermoplastic polyamide resin, an epoxy, and a high molecular weight polyester component which can be heat cured with silane and aziridine curatives to form an extremely high temperature resistant, flexible, and high bond strength adhesive is disclosed. The adhesive can be used to enhance the characteristics of polyester and polyethylene naphthalate films for use in flexible and rigid board circuitry applications as well as being an excellent adhesive for films such as polyimide for the same applications thus allowing the films to be used at temperature which are capable of withstanding high temperatures. Along with being useful as laminating adhesive, the system is stable at room temperature and thus can be stored as a free film bond ply adhesive or coated on a film for future conversion into laminate or coverlaying of electronic circuitry.

Abstract translation: 高性能层压，覆盖层和粘结层粘合剂，其包括高分子量酸封端的热塑性聚酰胺树脂，环氧树脂和高分子量聚酯组分，其可以用硅烷和氮丙啶固化剂热固化以形成极高耐温性 ，柔性和高粘合强度的粘合剂。 粘合剂可用于增强用于柔性和刚性板电路应用的聚酯和聚萘二甲酸乙二醇酯膜的特性，并且作为用于相同应用的诸如聚酰亚胺的膜的优异粘合剂，因此允许将膜用于在 能承受高温。 除了可用作层压粘合剂之外，该系统在室温下是稳定的，因此可以作为自由膜粘合层粘合剂存储或涂覆在膜上以便将来转化成电子电路的层压体或覆盖层。

公开(公告)号：KR1020160119126A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：KR1020167023737

申请日：2015-02-03

Applicant: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.

Inventor： 딩카,수미

IPC: C08G77/08 ,  C08G77/16 ,  C09D183/04 ,  C09D183/10 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K5/56 ,  C08K5/098

CPC classification number: C08G77/08 ,  B01J23/10 ,  C08G77/16 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/265 ,  C08L83/00 ,  C08L101/10 ,  C09D183/10 ,  C09J183/04 ,  C09J201/10 ,  C08K5/098 ,  C09D183/04

Abstract: 본발명은 (A) 반응성규소-함유기를가지는폴리머, (B) 크로스링커및/또는사슬연장제, (C) 비-주석금속촉매, (D) 접착촉진제, (E) 임의선택적으로필러, (F) 임의선택적으로경화가속제를포함하여구성되는경화성조성물을제공한다. 본발명의경화성조성물은우수한접착성, 심부경화, 심지어저장후안정한경화성을나타내며, 그리고/또는촉진(accelerated) 습도및 온도조건을겪은후에도온전한물성을유지한다.

公开(公告)号：KR1020140085524A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020147013487

申请日：2012-06-07

Applicant: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨

Inventor： 리스토스키토니 ,  지알라넬라개리엘 ,  프리쉬코시마이클

IPC: C08G18/10 ,  C08G18/20 ,  C08L75/04 ,  C09J175/04

CPC classification number: C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/2081 ,  C08G18/42 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/778 ,  C08G18/7831 ,  C08K3/22 ,  C08K5/005 ,  C08K5/32 ,  C08K13/02 ,  C08L75/04 ,  C08L101/10 ,  C09J175/04 ,  C09J201/10 ,  C09K3/1018 ,  C09K3/1021 ,  C08G18/307

Abstract: a) 하나 이상의 이소시아네이트 관능성 성분, 이소시아네이트 관능기 및 알콕시실란기를 함유하는 하나 이상의 올리고머 또는 프리폴리머, 또는 유연성 주쇄 및 실란올 축합이 가능한 실란 잔기를 갖는 프리폴리머; b) 이소시아네이트 잔기와 활성 수소 원자 함유기의 반응을 위한 또는 실란올 축합을 위한 하나 이상의 촉매; c) 경화된 상태에서 조성물의 자외선 안정성을 증강시키기에 충분한 양의, 디히드로카르빌 히드록실 아민, 지환식 히드록실 아민, 디히드로카르빌 히드록실 아민의 산화 니트릴 또는 지환식 히드록실 아민의 산화 니트릴을 포함하는 하나 이상의 화합물; 및 d) 보강 성질을 갖지 않는 안료 또는 이소시아네이트 관능기 및 알콕시실란기를 함유하는 하나 이상의 올리고머 또는 프리폴리머, 또는 유연성 주쇄 및 실란올 축합이 가능한 실란 잔기를 갖는 프리폴리머 중 하나를 함유하는 조성물을 포함하는 조성물. 조성물은 접착제 및 밀봉제로서 유용하다.

公开(公告)号：KR1020140031325A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：KR1020137033789

申请日：2012-05-30

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 니시야마유지 ,  토미나가히로시 ,  후루카와쿠니히로 ,  코바야시히데노부 ,  마츠도카즈노리 ,  마츠자와타카히로 ,  쥰세이

IPC: H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B32B5/16 ,  B32B7/06 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08K7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10 ,  H01B5/00 ,  H05K9/00

Abstract: 프린트 배선 판 등의 피착체에 도전성 시트를 첩착하는 가열 프레스 공정에서, 도전층의 얼룩을 최소한으로 줄일 수 있는, 가공성이 양호한 도전성 시트 및 그 제조 방법 등을 제공한다. 본 발명의 도전성 시트는 열 경화성 수지(A)와 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)를 적어도 포함하는 도전층을 구비한다. 도전층의 두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의 조건에서 가열 프레스 한 후의 두께가 가열 프레스 전의 해당 도전층의 두께를 100으로 했을 때에 30~95의 범위가 될 것, 및 (ii) 덴드라이트 모양 전도성 입자(B)의 평균 입자 지름 D
90 가 해당 도전층의 두께에 대해 0.5배 이상, 3배 이하의 범위가 될 것, 중 적어도 한쪽을 충족시키고, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)의 평균 입자 지름 D
50 가 3㎛ 이상, 50㎛ 이하이며, 또한, 상기 덴드라이트 모양 도전성 미립자(B)를 상기 도전층 중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의 범위로 함유하는 것이다.

公开(公告)号：KR1020130070568A

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：KR1020127027189

申请日：2011-04-21

Applicant: 아사히 가라스 가부시키가이샤

Inventor： 야스다데루히코 ,  아오키야스토모 ,  엔나겐이치로우

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/02 ,  C09J201/10 ,  C07F7/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2467/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2469/00 ,  C09J2471/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/2878 ,  C07F7/04 ,  C09J7/22 ,  C09J201/10

Abstract: 고속 박리 특성의 시간 경과적 변화가 작은 점착 적층체를 제공한다.
기재층과 점착체층을 갖는 점착 적층체로서, 점착체층이 실릴기 함유 중합체 (S) 와 오가노실리케이트 화합물을 함유하는 경화성 조성물을 경화시켜 얻어지는 층인 것을 특징으로 하는 점착 적층체. 실릴기 함유 중합체 (S) 는, 주사슬에, 폴리에테르 사슬, 폴리에스테르 사슬, 및/또는 폴리카보네이트 사슬을 갖고 분자 말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 실릴기 함유 중합체이다. 상기 점착 적층체는 표면 보호 시트로서 적합한 특성을 갖고 있다.

公开(公告)号：KR1020070007905A

公开(公告)日：2007-01-16

申请号：KR1020067023177

申请日：2005-04-20

Applicant: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아

Inventor： 콜마티아스 ,  라이헨바흐-클린케롤란트 ,  슈타이거발트파트릭 ,  케른기스베르트 ,  프뢰브슈터만프레트

IPC: C09J201/10 ,  C09J183/04 ,  C09J183/00

CPC classification number: C08G18/10 ,  C08G2190/00 ,  C09J201/10 ,  C08G18/289 ,  C08G18/307

Abstract: The invention relates to a two-component adhesive/sealant, comprising a component A, with at least one silane-terminated pre-polymer, at least one catalyst for silane cross-linking and low molecular weight, organofunctional silanes and a component B, with at least one silane- terminated prepolymer, water and water dissolving or absorbing agents, suitable for applications tolerant of mixing, as both components must be mixed essentially in the same amounts before application. Said adhesives/sealants are particularly suitable for the gluing or sealing of components made from optionally painted metals such as aluminium, steel, in particular, stainless steel, glass, wood and/or plastics. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 本发明涉及一种双组分粘合剂/密封剂，其包含组分A，至少一种硅烷封端的预聚物，至少一种用于硅烷交联的催化剂和低分子量有机官能硅烷和组分B，其具有 至少一种硅烷封端的预聚物，水和水溶解或吸收剂，适于耐受混合的应用，因为两种组分必须在施用前基本上以相同的量混合。 所述粘合剂/密封剂特别适用于由任选涂漆的金属如铝，钢，特别是不锈钢，玻璃，木材和/或塑料制成的部件的胶合或密封。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR1020040044346A

公开(公告)日：2004-05-28

申请号：KR1020030080995

申请日：2003-11-17

Applicant: 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션

Inventor： 무사오사마엠.

IPC: C09J183/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J201/10 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: Provided is a semiconductor package whose silicon die is adhered to a substrate by using an adhesive composition for adhering die, having a volatility lower than that of a commercial silane product. The adhesive composition is suitable for an adhesive, an encapsulant and a sealant. CONSTITUTION: The adhesive composition of the semiconductor package comprises a resin of the formula having a segment containing a silane and a segment containing at least one C-C double bond; a curing agent; and optionally a filler, wherein Q is an oligomer group or a polymer group containing at least one C-C double bond; n is 0, 1 or 2 simultaneously to each position; R1 is a methyl group or an ethyl group; R2 is a C1-C4 linear or branched alkyl group, a vinyl group or an aromatic group; A is a hydrocarbon group or an aromatic group; and L is a linking group obtained by the reaction of a functional group except an epoxy group on the precursor to the segment containing silane and a functional group except an epoxy group on the precursor to the segment containing at least one C-C double bond.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装，其硅模具通过使用具有比市售硅烷产品低的挥发性的粘合剂组合物粘附到基底上。 粘合剂组合物适用于粘合剂，密封剂和密封剂。 构成：半导体封装的粘合剂组合物包含具有含有硅烷和含有至少一个C-C双键的链段的分子式的树脂; 固化剂; 和任选的填料，其中Q是低聚物基团或含有至少一个C-C双键的聚合物基团; n是每个位置同时0,1或2; R1是甲基或乙基; R2是C1-C4直链或支链烷基，乙烯基或芳基; A是烃基或芳族基团; L是通过除含有硅烷的部分的前体上的环氧基以外的官能团与在含有至少一个C-C双键的链段的前体上的除了环氧基之外的官能团反应而获得的连接基团。

公开(公告)号：TW201710422A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：TW105119733

申请日：2016-06-23

Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 岡本昌之 ,  OKAMOTO, MASAYUKI ,  齊藤武士 ,  SAITO, TAKESHI ,  池田哲朗 ,  IKEDA, TETSUROU

IPC: C09J4/02 ,  C09J143/04 ,  B32B7/12 ,  G02B5/30 ,  B32B37/12 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/10 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  G09F9/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

Abstract: 一種偏光薄膜用硬化型接著劑組成物，係用以使透明保護薄膜接著在偏光件的至少一面者，其含有活性能量線硬化性成分及黏度為15mPa．s以上之含烷氧矽烷基的化合物。

Abstract in simplified Chinese: 一种偏光薄膜用硬化型接着剂组成物，系用以使透明保护薄膜接着在偏光件的至少一面者，其含有活性能量线硬化性成分及黏度为15mPa．s以上之含烷氧硅烷基的化合物。

公开(公告)号：TW201529327A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103134530

申请日：2014-10-03

Applicant: 羅門哈斯公司 ,  ROHM AND HAAS COMPANY

Inventor： 曲朝暉 ,  QU, ZHAOHUI ,  陳 邁 ,  CHEN, MAI ,  范林 ,  FAN, LING

IPC: B32B37/12 ,  B32B15/085 ,  B32B7/12 ,  C09J175/04 ,  C08G18/10 ,  C08G18/79 ,  C09J4/02

CPC classification number: C08J5/127 ,  B32B7/12 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/728 ,  B32B2311/00 ,  C08G18/283 ,  C08G18/289 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  C08G18/4808 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/706 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/837 ,  C08G2170/80 ,  C08J2323/00 ,  C08J2475/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3228

Abstract: 所提供者係水載黏著劑組成物，其係包含：(i)水性介質；(ii)分散於該水性介質中之一種或多種異氰酸酯化合物；以及，(iii)分散於該水性介質中之一種或多種官能性矽烷化合物。亦提供將金屬箔結合至聚合物膜之方法，係包含下列步驟：(A)將該水載黏著劑組成物之層施用至該金屬箔之表面，(B)乾燥該黏著劑組成物之層，以製造經乾燥之黏著劑層，以及(C)於乾燥之後，將聚合物膜之表面帶至與該經乾燥之黏著劑組成物之層接觸。

Abstract in simplified Chinese: 所提供者系水载黏着剂组成物，其系包含：(i)水性介质；(ii)分散于该水性介质中之一种或多种异氰酸酯化合物；以及，(iii)分散于该水性介质中之一种或多种官能性硅烷化合物。亦提供将金属箔结合至聚合物膜之方法，系包含下列步骤：(A)将该水载黏着剂组成物之层施用至该金属箔之表面，(B)干燥该黏着剂组成物之层，以制造经干燥之黏着剂层，以及(C)于干燥之后，将聚合物膜之表面带至与该经干燥之黏着剂组成物之层接触。

公开(公告)号：WO2017138463A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：PCT/JP2017/004090

申请日：2017-02-03

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 板野　雄 ,  スミッツ　ウェンディ

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/34 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J171/02 ,  C09J183/12 ,  C09J201/10

CPC classification number: C08K5/34 ,  C08L101/10 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J171/02 ,  C09J183/12 ,  C09J201/10

Abstract: 反応性ケイ素基を含む室温硬化性組成物に関して、特に木材に対する初期接着性および耐水接着性が良好な硬化物を与え、環境や人体への負荷が少ない硬化性組成物を提供する。　反応性ケイ素基を含む有機重合体（Ａ）および、環構成原子数が６以下である環構造を有し環構造内にカルボン酸アミド結合（－ＣＯＮＨ－）を有するＮ－ヒドロ環状アミド化合物（Ｂ）を含有する硬化性組成物を用いることで、特に木材の接着剤として優れた接着強度を与え、耐水試験後も良好なせん断強度を維持できる。

Abstract translation: 包括在

反应性硅基团对于室温固化性组合物，特别是考虑到初始粘合性和对木材耐水粘合性良好的材料，可固化组合物对环境和人体的影响较小 提供东西。 含有反应性硅基团（A）和构成原子环处于环结构的羧酸酰胺键的有机聚合物具有环结构为6或更小（-CONH-）N-水力环状酰胺化合物（ B），特别是作为木材用胶粘剂具有优异的胶粘强度，即使在耐水性试验后也能保持良好的剪切强度。