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公开(公告)号：KR20180036806A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20187009342
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
IPC: H01B5/16 , B32B27/18 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/10 , H01B5/00 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
Abstract translation: 提供一种具有良好加工性的导电片，由此可以最小化在用于将导电片粘附到感兴趣的物体（例如印刷线路板）上的热压步骤中的导电层的浸出; 制造导电片的工艺; 和别的。 该导电片包括至少包含热固性树脂（A）和树枝状导电微粒（B）的导电层。 导电层的厚度满足以下要求（i）和/或（ii）：（i）在150℃，2MPa和30℃的条件下热压后导电层的厚度变为30-95 分钟，当热压之前的导电层的厚度定义为100时; （ii）树枝状导电微粒（B）的平均粒径（D90）为导电层的厚度的0.5〜3倍。 树枝状导电性微粒（B）的平均粒径（D50）为3〜50μm，且包含50〜90重量％的导电层。
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公开(公告)号：KR101739809B1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：KR1020167011092
申请日：2015-08-27
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/02 , H05K2201/0302 , H05K2201/0364
Abstract: 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.
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公开(公告)号：KR101846474B1
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：KR1020137033789
申请日：2012-05-30
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B32B5/16 , B32B7/06 , B32B2264/105 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08K7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102
Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.
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公开(公告)号：KR101794147B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020177005137
申请日：2016-07-14
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
Abstract: 임시접착성이양호하며, 블로킹및 면-면밀착이생기기어렵고, 보강판과양호한접착강도를가지며, 도전성이양호한도전성접착제층(2)을갖는도전성접착시트( 3) 및이를이용한프린트배선판(30)을제공한다. 본발명의도전성접착제층 (2)은박리성필름(1) 위에형성하여사용되는도전성접착제층(2)이며, 박리성필름(1) 측의면 B의표면거칠기 Ra가 3~6㎛이고, 다른쪽 면 A의표면거칠기 Ra가 0.2~1.1㎛이다
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公开(公告)号：KR1020170036034A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020177005137
申请日：2016-07-14
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H05K3/32 , C09J7/40 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H05K3/321
Abstract: 임시접착성이양호하며, 블로킹및 면-면밀착이생기기어렵고, 보강판과양호한접착강도를가지며, 도전성이양호한도전성접착제층(2)을갖는도전성접착시트( 3) 및이를이용한프린트배선판(30)을제공한다. 본발명의도전성접착제층 (2)은박리성필름(1) 위에형성하여사용되는도전성접착제층(2)이며, 박리성필름(1) 측의면 B의표면거칠기 Ra가 3~6㎛이고, 다른쪽 면 A의표면거칠기 Ra가 0.2~1.1㎛이다
Abstract translation: 临时粘合剂杨 - 豪，和阻塞，和表面难以将表面接触，加强板，并具有良好的粘结强度，导电粘合剂片材3和使用具有导电性粘接剂层（2）导电性良好的相同的印刷电路板30 Lt。 导电性粘接剂层来形成导电性粘接剂层（2）上离子化银薄膜（1）本发明（2），和可释放膜的3〜6㎛B侧的（1）的表面粗糙度Ra，和其它的 侧面A的表面粗糙度Ra为0.2〜1.1
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101789082B1
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020160049070
申请日：2016-04-22
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
Abstract: 본발명은, 구리를주성분으로하는도전성필러를이용하여비용절감이가능하면서도전성접착제의점성이안정되고장기간에걸쳐서고온고습환경에노출된후에도양호한접속신뢰성과접착력을가지고, 그랜드배선기판쓰루홀의단차가높은회로에서도접속신뢰성이양호한, 도전성접착제, 도전성접착시트, 및배선디바이스를제공하는것에있다. 카르복실기를가진열경화성수지(A), 에폭시수지, 구리를주성분으로하는도전성필러(B), 경화제, 및실란커플링제를함유하는것을특징으로하는도전성접착제로해결된다.
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公开(公告)号：KR101780684B1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：KR1020160063301
申请日：2016-05-24
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
Abstract: 도전성복합미립자가충분히분산안정화되어도공생산성이양호하고, 예를들면도공에의해서형성된도전성접착시트및 전자파차폐시트가습열시간경과에따른처리후 및절곡후에도높은접속신뢰성을지닌도전성접착제의제공을목적으로한다. 본발명의도전성접착제는, 열경화성수지, 경화제, 및도전성복합미립자를포함한도전성접착제이며, 열경화성수지가카르복실기를가지고있으며, 도전성복합미립자가구리입자및 상기구리입자의표면을덮는은 피복층을구비하고, 그도전성복합미립자표면의구리원자농도가구리원자농도및 은원자농도의합계 100% 중 5~30%로한다.
Abstract translation: 导电性复合微粒是稳定的充分分散和涂层生产率杨 - 豪，对于通过涂布形成的，即使这样的处理后，并根据湿热时，导电性粘接片，和电磁波屏蔽片弯曲后提供具有高的连接可靠性的导电性粘接剂的目的 的。 本发明的导电性粘接剂，含有热固性树脂，固化剂和导电性复合颗粒的导电性粘接剂，热固性树脂具有羧基，导电复合微粒设置有铜粒子和覆盖铜粒子的表面的涂层， 它是导电复合颗粒表面的铜原子的总数的100％5〜30％的铜原子浓度和所述的浓度eunwon椅子浓度。
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公开(公告)号：KR1020160127657A
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：KR1020160049070
申请日：2016-04-22
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: C09J9/02 , B32B7/12 , B32B2457/08 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , H01B1/026 , H05K1/0218
Abstract: 본발명은, 구리를주성분으로하는도전성필러를이용하여비용절감이가능하면서도전성접착제의점성이안정되고장기간에걸쳐서고온고습환경에노출된후에도양호한접속신뢰성과접착력을가지고, 그랜드배선기판쓰루홀의단차가높은회로에서도접속신뢰성이양호한, 도전성접착제, 도전성접착시트, 및배선디바이스를제공하는것에있다. 카르복실기를가진열경화성수지(A), 에폭시수지, 구리를주성분으로하는도전성필러(B), 경화제, 및실란커플링제를함유하는것을특징으로하는도전성접착제로해결된다.
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公开(公告)号：KR1020140138136A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：KR1020147023849
申请日：2013-03-05
Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 , 토요켐주식회사
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 비용 저감이 가능하며 전도 특성이 뛰어나고, 예를 들면 수지와 함께 배합한 조성물을 시트 모양으로 형성했을 때 박막화가 가능한 도전성 미립자를 제공한다. 본 발명의 도전성 미립자는 도전성 물질을 포함한 핵체와, 상기 핵체를 피복하고 그 핵체와는 다른 도전성 물질로 구성된, 적어도 일부가 최 외층을 구성하는 피복 층을 구비하고, 하기 수학 식(1)으로 구해지는 원 지름도 계수가 0.15 이상 0.4 이하이며, 외연 형상에 홈 및 분기엽 중 적어도 한쪽이 복수 형성되고 있다.
[수학 식 1]
원 지름도 계수=(면적×4Π)/(주위길이)
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