도전성 시트 및 그 제조 방법, 및 전자 부품
    3.
    发明公开
    도전성 시트 및 그 제조 방법, 및 전자 부품 有权
    导电片及制造该片的方法和电子元件

    公开(公告)号:KR20180036806A

    公开(公告)日:2018-04-09

    申请号:KR20187009342

    申请日:2012-05-30

    Abstract: 프린트배선판 등의피착체에도전성시트를첩착하는가열프레스공정에서, 도전층의얼룩을최소한으로줄일수 있는, 가공성이양호한도전성시트및 그제조방법등을제공한다. 본발명의도전성시트는열 경화성수지(A)와덴드라이트모양전도성입자(B)를적어도포함하는도전층을구비한다. 도전층의두께가 (i) 150℃, 2MPa, 30분간의조건에서가열프레스한 후의두께가가열프레스전의해당도전층의두께를 100으로했을때에 30~95의범위가될 것, 및 (ii) 덴드라이트모양전도성입자(B)의평균입자지름 D가해당도전층의두께에대해 0.5배이상, 3배이하의범위가될 것, 중적어도한쪽을충족시키고, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)의평균입자지름 D가 3㎛이상, 50㎛이하이며, 또한, 상기덴드라이트모양도전성미립자(B)를상기도전층중에 50중량% 이상, 90중량% 이하의범위로함유하는것이다.

    Abstract translation: 提供一种具有良好加工性的导电片,由此可以最小化在用于将导电片粘附到感兴趣的物体(例如印刷线路板)上的热压步骤中的导电层的浸出; 制造导电片的工艺; 和别的。 该导电片包括至少包含热固性树脂(A)和树枝状导电微粒(B)的导电层。 导电层的厚度满足以下要求(i)和/或(ii):(i)在150℃,2MPa和30℃的条件下热压后导电层的厚度变为30-95 分钟,当热压之前的导电层的厚度定义为100时; (ii)树枝状导电微粒(B)的平均粒径(D90)为导电层的厚度的0.5〜3倍。 树枝状导电性微粒(B)的平均粒径(D50)为3〜50μm,且包含50〜90重量%的导电层。

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