公开(公告)号：CN104321399A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026896.4

申请日：2013-12-12

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 利·E·伍德

IPC: C09J7/02 ,  A61F13/15

CPC classification number: A61F13/15699 ,  A61F13/15 ,  A61F13/472 ,  A61F13/5611 ,  A61F13/66 ,  A61F2013/15121 ,  A61F2013/1591 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/76 ,  B32B37/1292 ,  B32B43/006 ,  B32B2307/726 ,  B32B2555/02 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/618 ,  C09J2409/00 ,  C09J2423/106 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供包括平坦的且至少部分弹性的背衬以及所述背衬的各侧上的图案化粘合剂涂层的粘合剂制品和组件。当从垂直于所述背衬的方向观察时，所述背衬的一侧上的粘合剂与所述背衬的相对侧上的粘合剂基本上不重叠。因此，可使用一种可拉伸移除的粘合剂制品，所述制品使用例如超强粘合剂来提供可靠的粘合，但仍干净地且容易地从原本在使用常规粘合剂构造粘合的情况下受到损坏或破坏的脆弱基底移除。

公开(公告)号：CN103249553B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201180058412.5

申请日：2011-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 新山聪 ,  青木直子 ,  铃木丰一 ,  对马齐

IPC: B32B7/12 ,  B32B3/02 ,  B32B27/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: B32B37/14 ,  B32B3/02 ,  B32B3/10 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/412 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C09J4/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/40 ,  C09J2203/318 ,  C09J2471/00 ,  C09J2475/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1082 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种与其它面材(显示面板等)的贴合简便、且在与其它面材贴合时在其它面材和粘合层的界面处不易残留空隙的带粘合层的透明面材。带粘合层的透明面材(1)在保护板(10)(透明面材)的至少一方的表面具备粘合层(14)；粘合层(14)具有沿保护板(10)的表面延展的层状部(18)、和包围层状部(18)的周缘的堰状部(20)；层状部(18)由包含固化性化合物(II)和非固化性低聚物(D)的层状部形成用固化性树脂组合物的固化物构成。固化性化合物(II)包含具有固化时不发生反应的羟基的化合物；非固化性低聚物(D)是不与固化性化合物(II)发生固化反应、且具有羟基的低聚物。

公开(公告)号：CN102169817B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110060486.4

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的附有层叠体的半导体晶片的制造方法包括：从具备剥离基材、基材薄膜和配置于所述剥离基材与所述基材薄膜之间的粘接着层的粘接片上剥离所述剥离基材，得到由所述基材薄膜及所述粘接着层所成的层叠体的剥离步骤；以及，将所述层叠体的所述粘接着层贴合于半导体晶片的贴合步骤；所述剥离基材上，由所述粘接着层侧的面形成有环状的切入部分；所述粘接着层为，按覆盖所述剥离基材的所述切入部分的内侧面整体来层叠；所述切入部分的切入深度为小于所述剥离基材的厚度，且为25μm以下；所述层叠体向所述半导体晶片的贴合以自动化的工序连续进行。

公开(公告)号：CN104024359A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280065015.5

申请日：2012-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  崔裁源 ,  金成旻 ,  金仁焕 ,  李俊雨 ,  任首美

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/544 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/70 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/83191

Abstract: 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地，该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽，以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出，从而防止环形框架的粘附性的劣化，以及粘合剂层从该环形框架分离。

公开(公告)号：CN103998552A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201380004258.2

申请日：2013-06-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 片山昌也 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J7/02 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/068 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

Abstract: 本发明涉及一种具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，上述粘合剂片材在支承膜(a)上具有单片化的粘合剂层(b)，该制造方法按如下顺序具有以下工序：工序A：对于按顺序具有支承膜(a)、粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的粘合剂膜，通过局部半切割而局部地仅切断粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的工序；工序B：仅剥离上述粘合剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)的工序；工序C：在上述粘合剂膜的覆盖膜(c)侧粘贴胶带的工序；以及工序D：将上述粘合剂膜的不需要部分的粘合剂层(b)及目标部的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的工序。本发明提供一种制造在特定位置配置有单片化的粘合剂的粘合剂片材的方法及粘合剂片材的制造装置。

公开(公告)号：CN102056809B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200980120882.2

申请日：2009-04-03

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： W·L·考恩 ,  J·P·劳伦斯 ,  R·D·帕斯托 ,  C·W·珀特 ,  R·A·普瑞威提 ,  M·J·拉考范 ,  M·J·怀雅特

IPC: B65C9/24 ,  B65C9/18 ,  B65C3/08 ,  B65C9/36

CPC classification number: B65C9/36 ,  B32B3/266 ,  B32B7/06 ,  B32B7/14 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/10 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/4023 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/736 ,  B32B2307/748 ,  B32B2307/75 ,  B32B2519/00 ,  B65C3/08 ,  B65C9/1865 ,  B65C9/20 ,  B65C9/24 ,  B65C9/26 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/334 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2467/006 ,  Y10T156/1798 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839

Abstract: 将标签(12)施加至制品(10)的方法，所述方法包括步骤：提供具有含至少一个复曲面(16)的表面的制品；提供标签，所述标签包括(i)具有内表面和外表面的热收缩膜；和(ii)所述热收缩膜内表面上的压敏粘合剂层，其中所述标签具有第一边缘和接触区域，使所述标签的接触区域中的粘合剂层与所述制品接触；以及在所述接触区域到所述第一边缘的方向同时向所述标签施加热和压力，以使所述标签的所述第一边缘粘附至所述制品，并且所述标签收缩以贴合所述制品的复曲面，其中通过可贴合热隔膜(83a、83b、101、111、121、131)施加热和压力。

公开(公告)号：CN102046748B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980120471.3

申请日：2009-04-09

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 奥德蕾·A·舍曼 ,  杰伊施瑞·塞思 ,  文迪·J·温克勒

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0253 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/06 ,  B32B38/10 ,  B32B2307/40 ,  B32B2367/00 ,  C09J7/203 ,  C09J7/22 ,  C09J7/255 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/334 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/005 ,  C09J2483/005 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明描述了制造经切割的粘合剂制品的方法。该方法包括如下步骤：提供设置在基材上的交联压敏粘合剂层，压印交联压敏粘合剂层的表面以形成具有微结构化粘合剂表面的微结构化交联压敏粘合剂层，以及模切微结构化交联压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN101675134B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN200780050990.8

申请日：2007-02-06

Applicant: 奥地利西门子公司

Inventor： G·希普茨基 ,  G·鲁斯

IPC: B32B3/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/302 ,  C09J2400/263 ,  C09J2400/283 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H01F27/2876 ,  H01F27/323 ,  H01F30/12 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24934

Abstract: 用于电气设备的绝缘材料，用于使缠绕的线匝绝缘，其具有承载材料和在承载材料的正面和背面上的粘结层，其中粘结层这样在承载材料的正面和背面上设置和取向，使得在承载材料中在正面和背面的粘结层之间在绝缘状态下形成直接的力结合连接。

公开(公告)号：CN103781862A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280040207.0

申请日：2012-08-17

Applicant: 塞托普拉特·沃威克和索恩股份有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  P·拉姆布施 ,  K·鲁瑙

IPC: C09J7/02 ,  B05D5/10

CPC classification number: C09J7/02 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2421/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造胶带（2）的方法。所述胶带（2）具有带状的载体（3）并具有至少一个粘接剂条（4；4a、4b），所述粘接剂条至少在一侧施加到载体（3）上。这里首先从存储单元（7）出发将载体幅料（1）供应给至少一个涂层单元。接着涂层单元（9、10）通过涂覆粘接剂沿载体幅料的纵向延伸在载体幅料（1）上形成所述至少一个粘接剂条（4；4a、4b）。最后，沿纵向方向将载体幅料（1）切割成单个胶带（2），其中后面两个步骤可以以相反的顺序执行。

公开(公告)号：CN103732707A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037806.7

申请日：2012-07-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： S·特拉瑟 ,  B·屈内韦格 ,  C·克劳斯 ,  J·D·福斯特

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/08

CPC classification number: C09J7/02 ,  B32B37/24 ,  C09J5/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2475/006 ,  F03D1/0675 ,  Y02E10/721 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24496 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明提供用于风能型涡轮机转子叶片的多层保护带（1），所述保护带（1）具有包括聚合物膜的保护顶层（2）和粘合剂底层（3），其中所述顶层（2）具有连续表面（S），其向外弯曲或向外成梯形表面，使得所述保护带（1）具有这样的横截面轮廓，其具有在两个横截面之间的内截面，并且其中内截面具有由所述顶层（2）和粘合剂底层（3）的厚度组成的厚度（Ti），所述厚度（Ti）大于由所述顶层（2）和粘合剂底层（3）的厚度组成的至少一个横截面的厚度（T1，T2），并且其中至少一个横截面的厚度（T1或T2）至多为600μm，并且所述内截面的厚度（Ti）至少为330μm。另外，本发明还提供了制备成型带的方法和将这些保护带施加到转子叶片的方法，并提供了包含保护带的叶片。