Patent search ap:("日立化成株式会社") AND inv:"稻田祯一" Page 1

1.

发明授权
粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置有权

公开(公告)号：CN102169817B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110060486.4

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中麻衣子 , 宇留野道生 , 松崎隆行 , 古谷凉士 , 增野道夫 , 稻田祯一

IPC: H01L21/00 , H01L21/60 , H01L21/50 , H01L21/68

CPC classification number: H01L24/28 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2224/26175 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/7565 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2225/0651 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T156/1082 , Y10T156/1093 , Y10T428/1476 , Y10T428/24562 , Y10T428/2839 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的附有层叠体的半导体晶片的制造方法包括：从具备剥离基材、基材薄膜和配置于所述剥离基材与所述基材薄膜之间的粘接着层的粘接片上剥离所述剥离基材，得到由所述基材薄膜及所述粘接着层所成的层叠体的剥离步骤；以及，将所述层叠体的所述粘接着层贴合于半导体晶片的贴合步骤；所述剥离基材上，由所述粘接着层侧的面形成有环状的切入部分；所述粘接着层为，按覆盖所述剥离基材的所述切入部分的内侧面整体来层叠；所述切入部分的切入深度为小于所述剥离基材的厚度，且为25μm以下；所述层叠体向所述半导体晶片的贴合以自动化的工序连续进行。

2.

发明公开
树脂构件及使用其的片材、树脂构件的制造方法以及蓄热材料及使用其的热控制片无效

公开(公告)号：CN109844057A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780061271.X

申请日：2017-10-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永井晃 , 森本刚 , 稻田祯一

IPC: C09K5/06 , F28D20/02

Abstract: 本发明的一个方式中涉及一种树脂构件，其包含乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、链状饱和烃化合物以及胶凝剂。

3.

发明授权
粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置有权

公开(公告)号：CN102176407B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110060467.1

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中麻衣子 , 宇留野道生 , 松崎隆行 , 古谷凉士 , 增野道夫 , 稻田祯一

IPC: H01L21/00 , H01L21/68 , H01L21/58

CPC classification number: H01L24/28 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2224/26175 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/7565 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2225/0651 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T156/1082 , Y10T156/1093 , Y10T428/1476 , Y10T428/24562 , Y10T428/2839 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明半导体装置制造方法包括：贴合步骤，对于依次层叠剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜构成的、粘接层有规定的第1平面形状且部分性形成于剥离基材上、粘着层层叠为覆盖粘接层且于其周围与剥离基材接触的粘接片，剥下由粘接层、粘着层及基材薄膜所成的层叠体，隔着粘接层贴于半导体晶片，得到附层叠体半导体晶片；切割步骤，切割附层叠体半导体晶片，得到规定尺寸附层叠体半导体元件；剥离步骤，以高能量射线照射粘着层，使其粘着力降低后，剥离粘着层及基材薄膜，得到附粘接层半导体元件；粘接步骤，将附粘接层半导体元件，隔着粘接层粘接于半导体元件搭载用支持部件。

4.

发明授权
导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置有权

公开(公告)号：CN102433105B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110242330.8

申请日：2007-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉川彻 , 矢岛伦明 , 稻田祯一

IPC: C09K5/14 , C08L33/08 , C08K7/00 , C08K3/04 , B32B27/06 , B32B27/18 , H01L23/373 , H01L33/64 , F28F21/02

CPC classification number: F28F21/02 , C08L33/08 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/2039 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/24942 , Y10T428/25 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导热片，该导热片包含含有石墨粒子(A)和Tg为50℃以下的有机高分子化合物(B)的组合物，其中石墨粒子(A)为鳞片状、椭球状或棒状，其晶体中的6元环面在鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向上取向；所述石墨粒子(A)的鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向在导热片的厚度方向上取向，在导热片的表面露出的石墨粒子(A)的面积为25％～80％，在70℃的阿斯卡C硬度为60以下，由此兼具高导热性和高柔软性。另外，本发明还提供一种在生产率、成本、能量效率方面可以有利且确实地得到导热片的制造方法以及使用导热片的具有高散热能力的散热装置。

5.

发明授权
粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法失效

公开(公告)号：CN101447413B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200810186927.3

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 稻田祯一 , 增野道夫 , 宇留野道生

IPC: H01L21/00 , H01L21/78 , C09J7/00

CPC classification number: H01L24/27 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/27

Abstract: 本发明涉及粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法。本发明提供半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：通过在室温以下将半导体晶片、粘合片及切割胶带的层叠物进行扩张，切割半导体晶片及粘合片，形成带有多个单片化了的粘合片的半导体芯片。

6.

发明公开
树脂构件及使用了该树脂构件的片材以及蓄热材料及使用了该蓄热材料的热控制片无效

公开(公告)号：CN109804038A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201680089829.0

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永井晃 , 森本刚 , 稻田祯一

IPC: C09K5/06 , F28D20/02

Abstract: 本发明的一个方式提供一种树脂构件，其包含乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物以及链状饱和烃化合物。