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    슬롯을 포함하는 광학 소자 및 이를 채용한 장치
    222.
    发明公开
    슬롯을 포함하는 광학 소자 및 이를 채용한 장치 审中-公开
    包括槽的光学装置和采用该光学装置的设备

    公开(公告)号：KR20180000938A

    公开(公告)日：2018-01-04

    申请号：KR20160079272

    申请日：2016-06-24

    IPC: G01J3/02 ,  G02B1/00 ,  G02B5/20 ,  H03B5/12

    CPC classification number: G01J3/12 ,  G01J3/0205 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/2803 ,  G01J3/36 ,  G01J2003/1213 ,  G02B1/002

    Abstract: 슬롯을포함하는광학소자및 이를채용한장치에관해개시되어있다. 개시된광학단위소자는소정파장영역의전자기파를선택적으로투과시키는소자일수 있고, 간격이제어된두 개이상의슬롯을갖는물질층을포함할수 있다. 상기두 개이상의슬롯사이의간격은상기광학단위소자가약 5 이상의품질계수(Q-factor)를갖도록제어될수 있다. 상기광학단위소자의공진파장을λ라하고, 상기물질층의입사면에접촉된매질의굴절률을 n 이라할 때, 상기두 개이상의슬롯은λ/(2.5×n) 보다큰 간격을가질수 있다. 상기광학단위소자는분광소자, 분광기등 다양한장치에적용될수 있다.

    Abstract translation: 提供了一种包括槽的光学装置和采用该光学装置的装置。 一种用于选择性地发射波长范围的电磁波的光学单元装置包括具有槽的材料层。 狭缝之间的间隙具有使得光学单元装置具有大约5或更大的Q因子的距离。

    센서 디바이스를 제작하는 방법
    223.
    发明公开
    센서 디바이스를 제작하는 방법 审中-实审
    如何制作传感器设备

    公开(公告)号：KR1020170095157A

    公开(公告)日：2017-08-22

    申请号：KR1020170018976

    申请日：2017-02-10

    Applicant: 비아비 솔루션즈 아이엔씨.

    Inventor： 오큰푸스조지제이.

    IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

    CPC classification number: G01J1/0414 ,  G01J1/0488 ,  G01J1/0492 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/26 ,  G01J2003/1226 ,  G01J2003/2806 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685

    Abstract: 예에따르면, 제1 미러층이기판상에형성될수 있다. 제1 세트의스페이서층들은제1 그룹의감지요소들위에위치될제1 미러층상에증착될수 있으며제2 세트의스페이서층들은제2 그룹의감지요소들위에위치될제1 미러층상에증착될수 있고, 여기에서제2 세트의스페이서층들은제1 세트의스페이서층들과는와는상이하다. 또한, 제2 미러층은증착된제1 세트의스페이서층들및 증착된제2 세트의스페이서층들위에형성될수 있다.

    Abstract translation: 根据该例子，它可以作为第一镜层形成在板上。 的可以是间隔层可以在第一反射层上沉积设置在第一组，第二组的第一组的该间隔层中的所述感测元件上方被沉积在第一镜面层上被定位在检测所述第二组元件的 其中第二组间隔层不同于第一组间隔层。 第二镜层也可以形成在沉积的第一组间隔层和沉积的第二组间隔层上。

    분광 모듈 및 그 제조 방법
    224.
    发明授权
    분광 모듈 및 그 제조 방법 有权
    光谱模块及其制造方法

    公开(公告)号：KR101735131B1

    公开(公告)日：2017-05-24

    申请号：KR1020127002549

    申请日：2010-08-11

    Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

    Inventor： 시바야마가츠미 ,  요키노다카후미

    IPC: G01J3/18 ,  G01J3/02 ,  G02B5/18 ,  G01J3/28

    CPC classification number: G01J3/18 ,  G01J3/02 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0208 ,  G01J3/021 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0259 ,  G01J3/2803 ,  G02B5/1814 ,  G02B5/1852 ,  G02B5/1861

    Abstract: 분광모듈(1)에서는, 회절층(6) 보다도두꺼워지도록회절층(6)의둘레(6a)를따라서칼라(collar)부(7)가일체로형성되어있다. 이것에의해, 마스터몰드를이용하여회절층(6) 및칼라부(7)를형성하는경우의이형시에, 렌즈부(3)의볼록한모양의곡면(3a)을따르도록형성된회절층(6)이마스터몰드에딸려가게되어곡면(3a)으로부터박리하는것을방지할수 있다. 또한, 회절층(6)의중심(中心)에대해서소정측으로편향되도록회절격자패턴(9)이형성되어있다. 이것에의해, 회절층(6)의소정측에대해서그 반대측을선행시키도록이형을실시함으로써, 회절층(6)이박리하거나회절격자패턴(9)이손상하거나하는것을방지할수 있다.

    Abstract translation: 在分光模块1中，沿着衍射层6的周缘6a一体形成凸缘部7，使其比衍射层6厚。 由此，在使用母模形成衍射层6和凸缘部7时的成型时，沿着透镜部3的凸曲面3a形成的衍射层6（参照图6） ）附着于成型机模具，能够防止从曲面（3a）剥离。 另外，衍射光栅图案9形成为相对于衍射层6的中心（中心）偏向预定的一侧。 这可以防止衍射层6被剥离或者衍射光栅图案9通过执行脱模而损坏，从而在衍射层6的相反侧的预定侧之前。

    분광 모듈
    225.
    发明授权
    분광 모듈 有权
    光谱模块

    公开(公告)号：KR101705478B1

    公开(公告)日：2017-02-09

    申请号：KR1020157031223

    申请日：2008-06-05

    Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

    Inventor： 시바야마가츠미 ,  테이크만헬무트 ,  요키노다카후미 ,  스즈키도모후미 ,  힐러디에트마르 ,  스탈케르울리치

    IPC: G01J3/02 ,  G01J3/18 ,  G01J3/28

    CPC classification number: G01J3/02 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0208 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0259 ,  G01J3/0262 ,  G01J3/18 ,  G01J3/2803

    Abstract: 분광모듈(1)은본체부(2)가판 형상이기때문에, 본체부(2)의박형화에의해소형화를도모할수 있다. 또한, 본체부(2)가판 형상이기때문에, 예를들어웨이퍼프로세스를이용하여분광모듈(1)을제조할수 있다. 즉, 다수의본체부(2)가되는유리웨이퍼에대해매트릭스형상으로렌즈부(3), 회절층(4), 반사층(6) 및광검출소자(7)를마련하고, 당해유리웨이퍼를다이싱하는것에의해분광모듈(1)을다수제조할수 있다. 이와같이하여, 분광모듈(1)을용이하게대량생산하는것이가능하게된다.

    Abstract translation: 由于分光模块1为板状，因此能够使主体部2小型化而小型化。 此外，由于主体部2为板状，所以能够使用例如晶片工艺来制造分光模块1。 换言之，提供多个主体部（2）在玻璃晶片上的矩阵，它是衍射层4的形式的透镜部3，反射层6和光检测chulsoja 7，和管芯到艺术玻璃晶片切割的 可以制造多个分光模块1。 以这种方式，可以容易地批量生产分光模块1。

    분광 측정 장치
    228.
    发明公开
    분광 측정 장치 有权
    光谱特性测量装置

    公开(公告)号：KR1020150047613A

    公开(公告)日：2015-05-04

    申请号：KR1020157008187

    申请日：2013-10-02

    Applicant: 고쿠리츠다이가쿠호우징 카가와다이가쿠

    Inventor： 이시마루이치로

    IPC: G01J3/453 ,  G01J3/06 ,  G01N21/27 ,  G01N21/35

    CPC classification number: G01J3/45 ,  G01J3/0208 ,  G01J3/0237 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0291 ,  G01J3/2803 ,  G01J3/4531 ,  G01J3/4532 ,  G01N2021/3595

    Abstract: 본발명의분광특성측정장치는피측정물의측정영역내에위치하는복수의측정점으로부터각각발사된측정광속을제1 측정광속및 제2 측정광속으로분할하는분할광학계와, 제1 측정광속및 제2 측정광속을간섭시키는결상광학계와, 제1 측정광속및 제2 측정광속의사이에연속적인광로길이차분포를주는광로길이차부여수단과, 간섭광의광강도분포를검출하는검출부와, 검출부에서검출되는간섭광의광강도분포에기초하여, 피측정물의측정점의인터페로그램을구하고, 이인터페로그램을푸리에변환함으로써스펙트럼을취득하는처리부와, 피측정물과분할광학계의사이에배치된, 그분할광학계와공통의공역면을가지는공역면결상광학계와, 공역면에배치되어복수의측정점으로부터발사된측정광속의사이에주기성을부여하는주기성부여수단을구비한다.

    Abstract translation: 根据本发明的光谱特性测量装置包括：分割光学系统，用于将位于待测物体的测量区域内的多个测量点中的每一个发射的测量光束分成第一测量光束和第二测量 光束; 用于使第一测量光束和第二测量光束彼此干涉的成像光学系统; 光路长度差提供装置，用于提供第一测量光束和第二测量光束之间的光程长度差的连续分布; 用于检测干涉光的光强度分布的检测器; 基于由所述检测器检测出的干涉光的光强度分布获取被测量物体的测量点的干涉图并进行傅立叶变换以获得光谱的处理器; 位于被测量物体与分割光学系统之间的共轭平面成像光学系统，共轭平面成像光学系统具有与分割光学系统共享的共轭平面; 以及位于共轭平面上的周期性提供装置，用于在从多个测量点发射的测量光束之间提供周期性。

    웨이퍼 레벨 분광기
    229.
    发明公开
    웨이퍼 레벨 분광기 审中-实审
    WAFER LEVEL SPECTROMETER

    公开(公告)号：KR1020140044863A

    公开(公告)日：2014-04-15

    申请号：KR1020147001381

    申请日：2012-06-12

    Applicant: 케이엘에이-텐코 코포레이션

    Inventor： 젠센얼 ,  순메이 ,  오브라이언케빈

    IPC: G01J3/02

    CPC classification number: G01J3/0259 ,  G01J1/58 ,  G01J3/0205 ,  G01J3/021 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0262 ,  G01J3/36 ,  G01J2003/1213

    Abstract: 광학 방사선의 특성을 측정하는 센서 장치는 기판, 및 하나 이상의 공간적으로 분리된 위치에서 기판 내에 위치되는 로우 프로파일 스펙트럼 선택적 검출 시스템을 갖는다. 스펙트럼 선택적 검출 시스템은 광학 검출기의 대응하는 어레이에 광학적으로 결합되는 파장 선택기의 일반적인 래머너 어레이를 포함한다. 본 요약은 검색자 또는 다른 독자가 신속하게 기술 발명의 주제를 확인하게 할 요약을 요구하는 규정을 준수하기 위해 제공된다는 것이 강조된다. 이것은 청구항의 범위 또는 의미를 해석하거나 제한하는데 사용되지 않을 것이라는 이해와 함께 제출된다.

    하이퍼-스펙트럴 촬영 및 분석용 ＭＥＭＳ 및 ＭＥＭ 광학간섭계
    230.
    发明公开
    하이퍼-스펙트럴 촬영 및 분석용 ＭＥＭＳ 및 ＭＥＭ 광학간섭계 无效
    用于高光谱成像和分析的微电子机电系统（MEMS）和（MEM）光学干涉仪

    公开(公告)号：KR1020140026545A

    公开(公告)日：2014-03-05

    申请号：KR1020137031914

    申请日：2012-05-02

    Applicant: 그린 비전 시스템즈 엘티디.

    Inventor： 모세대니에스.

    IPC: G01B9/02 ,  B81B7/02

    CPC classification number: G01J3/45 ,  B81B7/02 ,  G01B9/02049 ,  G01J3/0208 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/4535 ,  G02B7/182 ,  G02B26/06

    Abstract: 본 발명은 하이퍼-스펙트럴 촬영과 분석을 위한 MEMS와 MEM 광학분석계에 관한 것이다. 본 발명은 미니어처나 마이크로(1센티 미만) 크기의 모든 종류의 생물학적, 물리적, 화학적 물체나 물질이나 구조에 대한 온라인(실시간)이나 오프라인 하이퍼-스펙트럴 촬영과 분석에 적용되는 것으로, 이런 물체는 기본적으로 모든 종류와 갯수의 종이나 성분들을 포함하고 유기, 무기 물질도 포함한다. 본 발명은 식품과 그 재료, 농산물(원재료와 가공품), 환경 물질(예; 오염된 공기, 물, 땅) 또는 약품과 그 재료에 포함된 물체(물질)을 하이퍼-스펙트럴 촬영/분석하는데 특히 유용하다. 본 발명은 이런 하이퍼-스펙트럴 촬영에 관련되거나 필요한 모든 분야의 기술에 적용할 수 있다.

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