Patent search ap:("한국전자통신연구원") AND inv:"김기홍" Page 24

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发明公开
고밀도 플라스틱 다중 칩 패키지 无效
Title translation: 高密度塑料多芯片封装

公开(公告)号：KR1019920010849A

公开(公告)日：1992-06-27

申请号：KR1019900019041

申请日：1990-11-23

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김기홍 , 윤형진 , 송민규 , 박신종 , 박형무

IPC: H01L23/04

Abstract: 내용 없음

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