公开(公告)号：CN103857761B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280048888.5

申请日：2012-10-05

Applicant: 三菱树脂株式会社

Inventor： 斋藤智久

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0232 ,  C09J7/401 ,  C09J7/403 ,  C09J7/405 ,  C09J133/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/622 ,  C09J2429/005 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/005 ,  C09J2467/006 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/1438

Abstract: 本发明提供一种无基材两面粘接片，能够抑制由于制造工序中产生的异物（例如低聚物）而引起的不良状况、光学检查性优异、将制得的粘接剂片粘贴在其他部件上的工序中的成品率高、能够发挥高生产率。无基材两面粘接片是在粘接层的一面叠层有第一脱模膜、在另一面叠层有第二脱模膜而成的无基材两面粘接片，第一脱模膜在双轴取向聚酯膜上具有脱模层，该脱模层中具有烯基和烷基作为官能团，并且含有包含转移成分的有机硅树脂和铂系催化剂，该脱模层的残留粘接率为60～90％的范围，且在300mm/分钟时的低速剥离力为10～20mN/cm的范围，在10000mm/分钟时的高速剥离力为上述低速剥离力的2.5倍以下，该脱模膜的该脱模层的以115°三角锥压头、0.10mN试验力的马氏硬度为400N/mm2以上。

公开(公告)号：CN104093700B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280068860.8

申请日：2012-11-30

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 则包恭央

IPC: C07C245/08 ,  C07C205/37 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09K9/02 ,  G03F7/004

CPC classification number: C07C245/08 ,  C08K5/23 ,  C09B29/0003 ,  C09B29/12 ,  C09B43/28 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09K9/02 ,  C09K2211/1007 ,  C09K2211/1014 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明旨在解决以简单的生产工艺且高效率提供能够通过光刺激自由地控制相转变的新的感光性偶氮苯衍生物的问题，并且该问题通过使用由通式(1)表示的偶氮苯衍生物而解决。(1)(在所述式中，R1和R6独立地为具有6-18个碳原子的烷氧基，R2-R5和R7-R10独立地为氢原子或可以具有支链的具有1-4个碳原子的烷基，条件是R2-R5和R7-R10不全部是氢)。

公开(公告)号：CN104871310A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380061840.2

申请日：2013-06-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻佑一郎 ,  市川功

IPC: H01L23/29 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K2003/382 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种片材，其能够对所得到的半导体装置赋予散热特性，且在半导体装置的制造工序中不对半导体晶片、芯片实施增加工序数、使工艺复杂的特殊处理，而且该片材的粘接性优异。本发明的芯片用树脂膜形成用片具有支撑片和形成在该支撑片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)、无机填料(C)及硅烷偶联剂(D)，该无机填料(C)含有氮化物粒子(C1)，该硅烷偶联剂(D)的分子量为300以上。

公开(公告)号：CN104768752A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380056689.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 冈田崇嗣 ,  井上政广 ,  佐佐木宏二

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  B32B23/08 ,  B32B27/36 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B23/08 ,  B32B27/36 ,  B32B2457/20 ,  C08J5/128 ,  C08J2301/12 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/02 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供再加工性良好的层叠体。层叠体贴合在被粘附材料上使用。层叠体从被粘附材料侧开始依次具备第1粘合剂层、第1基材层、第2粘合剂层、以及第2基材层。此外，层叠体被贴合在被粘附材料时的被粘附材料和第1粘合剂层的粘接力设为A[N/25mm]、第1粘合剂层和第1基材层的粘接力设为B[N/25mm]、第1基材层和第2粘合剂层的粘接力设为C[N/25mm]、第2粘合剂层和第2基材层的粘接力设为D[N/25mm]时，粘接力B、C、以及D均比粘接力A大5[N/25mm]以上。

公开(公告)号：CN103003235B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201180034536.X

申请日：2011-08-02

Applicant: 切弗朗菲利浦化学公司

Inventor： M·S·马特森 ,  M·D·雷夫维克 ,  E·J·奈特梅尔 ,  C·卡梅伦 ,  A·R·玛里安 ,  A·C·瑞特

IPC: C07C319/04 ,  C07C321/10 ,  C07C321/22 ,  C07C321/06 ,  C07C337/00

CPC classification number: C09J175/04 ,  C07C319/04 ,  C07C321/06 ,  C07C321/10 ,  C07C321/22 ,  C07C2601/14 ,  C07C2601/18 ,  C07C2601/20 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开从烯烃如环辛二烯、环十二碳三烯和三乙烯基环己烷形成聚硫醇组合物的方法。描述从这些方法产生的聚硫醇组合物，包括这些组合物的含硫化合物。

公开(公告)号：CN104321398A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026378.2

申请日：2013-05-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 岩崎刚 ,  小松崎优纪 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24967

Abstract: 一种粘合带，其在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6～50N/cm，粘合剂层的厚度为50μm以下，且在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成粘合带时在300mm/min为剥离速度时的180°剥离粘接力为0.5～4N/20mm，利用该粘合带，即使为薄型也能够实现优异的耐冲击性和再加工适应性。

公开(公告)号：CN104204130A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017432.7

申请日：2013-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山形真人 ,  冈本昌之 ,  重富清惠 ,  菅野亮

IPC: C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J183/04 ,  G02B5/30

CPC classification number: C09J133/14 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/412 ,  B32B2551/00 ,  C08G77/46 ,  C08L33/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00 ,  C09J2483/00 ,  G02B1/14 ,  G02B5/30 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31663

Abstract: 一种粘合剂组合物，其含有100质量份玻璃化转变温度小于0℃的聚合物(A)、0.05质量份～3质量份重均分子量为1000以上且小于50000并且玻璃化转变温度为30～300℃的(甲基)丙烯酸类聚合物(B)、和下述通式(A)～(C)表示的具有聚氧亚烷基链的有机聚硅氧烷化合物(C)。式(C1)中的R1为一价的有机基团，R2、R3和R4为亚烷基，R5为羟基或有机基团，m和n为0～1000的整数，但是m、n不同时为0，a和b为0～1000的整数，但是a、b不同时为0；式(C2)中的R1为一价的有机基团，R2、R3和R4为亚烷基，R5为羟基或有机基团，m为1～2000的整数，a和b为0～1000的整数，但是a、b不同时为0；式(C3)中的R1为一价的有机基团，R2、R3和R4为亚烷基，R5为羟基或有机基团，m为1～2000的整数，a和b为0～1000的整数，但是a、b不同时为0。

公开(公告)号：CN103003235A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180034536.X

申请日：2011-08-02

Applicant: 切弗朗菲利浦化学公司

Inventor： M·S·马特森 ,  M·D·雷夫维克 ,  E·J·奈特梅尔 ,  C·卡梅伦 ,  A·R·玛里安 ,  A·C·瑞特

IPC: C07C319/04 ,  C07C321/10 ,  C07C321/22 ,  C07C321/06 ,  C07C337/00

CPC classification number: C09J175/04 ,  C07C319/04 ,  C07C321/06 ,  C07C321/10 ,  C07C321/22 ,  C07C2601/14 ,  C07C2601/18 ,  C07C2601/20 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明公开从烯烃如环辛二烯、环十二碳三烯和三乙烯基环己烷形成聚硫醇组合物的方法。描述从这些方法产生的聚硫醇组合物，包括这些组合物的含硫化合物。

公开(公告)号：CN1264939C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN00819479.3

申请日：2000-09-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： F·V·小隆查尔

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J7/35 ,  C09J7/381

Abstract: 一种可涂布的粘合剂，它包含胶乳粘合剂和增强涂布量的直链或支链的可以是不饱和的一元醇。本发明也提供了改善胶乳粘合剂的可涂布性的方法，以及包含涂布了该胶乳粘合剂的粘合剂的复合物。还可以任意插入一个或多个氧的该醇的添加剂对结构化的衬里复合物特别有利。

公开(公告)号：CN1215144C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN98807688.8

申请日：1998-07-27

Applicant: 欧洲科普特公司

Inventor： G·马格宁 ,  J-M·伯希尔 ,  H·西伯伊斯

IPC: C09J201/00 ,  C09J179/08 ,  C09J5/06 ,  C08K5/00

CPC classification number: B32B3/12 ,  B32B3/28 ,  B32B5/22 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B64C27/473 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/68 ,  C09J5/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C09J2479/00

Abstract: 按照本发明，用于热粘接底材(32、33)，聚合物或金属的粘合剂组合物(34)包括至少一种聚合物材料、至少一种增塑剂和润湿剂以及可能的至少一种溶剂，其操作温度低于底材(32、33)降解温度并低于聚合物材料的熔化温度。用于制造航空级夹心结构，特别是制造直升机的转子。