公开(公告)号：WO2016045904A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：PCT/EP2015/069600

申请日：2015-08-27

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： DECKER, Michael ,  RIEPL, Thomas ,  SCHLOTTER, Holger

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/58

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung für ein elektronisches Gerät. Eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Pins (2) ist in jeweiligen Durchkontaktierungen (103) des Schaltungsträgers (1) positioniert, wobei sich die Pins (2) zur elektrischen Kontaktierung von einem oder mehreren Bauteilen von einer ersten Seite (101) des Schaltungsträgers (1) hin zu einem Kontaktende erstrecken. In der Anordnung ist auf einer Seite des Schaltungsträgers (1), welche die erste oder eine zweite Seite (101, 102) ist, im Bereich der Pins (2) eine elektrisch isolierende Schicht (4, 6) angeordnet, die einen vorgefertigten Körper (4) aufweist, der an der einen Seite (101, 102) des Schaltungsträgers (1) positioniert ist. Ein Abschnitt jedes Pins (2), der benachbart zur jeweiligen Durchkontaktierung (103) auf der einen Seite angeordnet ist, ist von Material der isolierenden Schicht (4, 6) durchgängig lateral umschlossen.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子设备的布置。 多个在相应的导电销（2）的通孔的电路载体（1）的（103）被定位，其中，所述销（2），用于从电路载体的第一侧面（101）电接触的一个或多个部件（1） 延伸向接触端。 在电路载体（1），它是所述第一或第二侧（101，102），在销的区域的一侧的装置（2）的电绝缘层（4,6）被布置，其中，（a预先制作的体 4），其被定位（在电路载体（1）的一个侧面101，102）。 每个销（2），其相邻于在一侧的各电镀通孔（103）的一部分被布置成，通过所述绝缘层的材料（4,6）通过连续横向包围。

公开(公告)号：WO2015071636A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/GB2014053074

申请日：2014-10-13

Applicant: CAMBRIDGE NANOTHERM LTD

Inventor： SHASHKOV PAVEL ,  USOV SERGEY ,  CURTIS STEVEN

IPC: H05K3/44 ,  C25D11/02 ,  C25D11/06

CPC classification number: H05K1/028 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147

Abstract: Metal substrate comprising a metallic layer (11) and a conductive via (15) extending through the metallic layer. The conductive via is electrically insulated from the metal substrate with a dielectric nanoceramic layer (12) and provides electrical and/or thermal connection to opposite sides of the metallic layer. Such metal substrates may be used as substrates to support power, microwave, optoelectronic, solid-state lighting and thermoelectric devices. The dielectric nanoceramic layer has a crystalline structure consisting of substantially equiaxed grains having an average grain size of 100 nanometres or less, a thickness of between 1 micrometre and 50 micrometres, a dielectric strength of greater than 20 KV mm-and a thermal conductivity of greater than 3 W/mK.

Abstract translation: 金属基板包括金属层（11）和延伸穿过金属层的导电通孔（15）。 导电通孔与具有电介质纳米陶瓷层（12）的金属基板电绝缘，并且提供与金属层的相对侧的电和/或热连接。 这种金属基板可以用作支撑功率，微波，光电子，固态照明和热电装置的基板。 电介质纳米陶瓷层具有由平均晶粒尺寸为100纳米或更小，厚度为1微米至50微米，绝缘强度大于20KV / mm，导热系数更大的基本等轴晶粒组成的晶体结构 超过3 W / mK。

公开(公告)号：WO2013133316A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2013/056117

申请日：2013-03-06

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 池永　紘子 ,  笠置　智之 ,  須藤　剛 ,  請井　博一

IPC: C08J9/12 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/088 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2207/00 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0129

Abstract: 　１ｍｍ以上の厚膜で誘電率および誘電正接が低く、弾性率の高い多孔質誘電シート、およびその製造方法を提供する。熱可塑性樹脂を含む単層の多孔質樹脂シートであって、厚みが１．０ｍｍ以上であり、１ＧＨｚにおける比誘電率が２．００以下であり、誘電正接が０．００５０以下であり、引張弾性率が２００ＭＰａ以上であることを特徴とする多孔質樹脂シートを提供する。また多孔質樹脂シートの製造方法であって、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物に非反応性ガスを加圧下で含浸させるガス含浸工程、ガス含浸工程後に圧力を減少させて熱可塑性樹脂組成物を発泡させる発泡工程を含む多孔質樹脂シートの製造方法を提供する。本発明の多孔質樹脂シートは、特に携帯電話用アンテナなどに用いられているパッチアンテナとして賞用される。

Abstract translation: 提供一种厚度为至少1mm，具有低介电常数和介电损耗角正切并且具有高弹性模量的厚膜的多孔树脂片及其制造方法。 包含热塑性树脂的单层多孔树脂片的厚度至少为1.0mm，1GHz时的相对介电常数为2.00以下，介电损耗角正切为0.0050以下，拉伸弹性模量为200MPa以上 。 此外，多孔树脂片的制造方法包括将不反应性气体在增压下浸渍到至少含有热塑性树脂的热塑性树脂组合物中的气体浸渍法和热塑性树脂组合物为 在气体浸渍过程之后通过降低压力发泡。 多孔树脂片用作特别用于手机天线的贴片天线。

公开(公告)号：WO2013082054A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/US2012/066686

申请日：2012-11-27

Applicant: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD ,  JABIL CIRCUIT INC.

Inventor： YI, Sheng-Hung ,  LIAO, Pen-Yi ,  CHEN, Min-Hsiang

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/027 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/175

Abstract: A method for fabricating a conductive trace structure includes the steps: forming a first metal layer on a non-conductive substrate; removing a part of the first metal layer to expose the non-conductive substrate so as to form the first metal layer into a plating region and a non-plating region, the plating region being divided into at last two trace-forming portions and at least one bridge portion; forming a second metal layer on the plating region by electroplating the plating region using one of trace-forming portions and the bridge portion as an electrode; and removing the bridge portion and the second metal layer formed on the bridge portion.

Abstract translation: 制造导电迹线结构的方法包括以下步骤：在非导电衬底上形成第一金属层; 去除所述第一金属层的一部分以暴露所述非导电基板，以便将所述第一金属层形成为镀覆区域和非镀覆区域，所述镀覆区域最后分成两个迹线形成部分，并且至少 一个桥梁部分; 通过使用轨迹形成部分之一和所述桥接部分作为电极来电镀所述电镀区域来在所述电镀区域上形成第二金属层; 以及去除桥接部分上形成的桥接部分和第二金属层。

公开(公告)号：WO2013031987A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/072252

申请日：2012-08-31

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  堀田 吉則

Inventor： 堀田　吉則

IPC: H05K3/28 ,  H01L33/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の目的は、絶縁性および拡散反射率のいずれにも優れるＬＥＤパッケージおよびそれに用いる絶縁反射基板を提供することである。本発明の絶縁反射基板は、表面に絶縁層を有する金属基板と、絶縁層上に設けられる金属配線層と、絶縁層上の一部および金属配線層上の一部に設けられる多孔質層とを有し、金属基板がバルブ金属基板であり、絶縁層がバルブ金属の陽極酸化皮膜であり、多孔質層の空隙率が１０％以上であり、多孔質層が平均粒子径が０．１μｍ以上である無機粒子と無機系結着剤とを含有し、無機系結着剤がリン酸アルミニウム、ケイ酸ナトリウムおよび塩化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種である絶縁反射基板である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有优异的绝缘性能和漫反射率的LED封装以及其中使用的绝缘反射基板。 根据本发明的绝缘反射基板具有在其表面上具有绝缘层的金属基板，设置在绝缘层上的金属布线层，以及设置在绝缘层的一部分上的多孔层，以及部分金属布线 层。 金属基板是阀金属基板，绝缘层是阀金属的阳极氧化膜，多孔层的孔隙率为10％以上，多孔层含有平均粒径为0.1μm以上的无机粒子 和无机粘合剂，无机粘合剂是选自磷酸铝，硅酸钠和氯化铝中的至少一种。

公开(公告)号：WO2012151738A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：PCT/CN2011/073784

申请日：2011-05-06

Applicant: 广东生益科技股份有限公司 ,  苏民社

Inventor： 苏民社

IPC: B32B3/24 ,  H05K1/16 ,  H01G4/14

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B15/08 ,  B32B2255/06 ,  H01G4/002 ,  H01G4/14 ,  H01G4/33 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209

公开(公告)号：WO2012107754A2

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/GB2012050268

申请日：2012-02-07

Applicant: CAMBRIDGE NANOLITIC LTD ,  SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

Inventor： SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

IPC: C25D11/00

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of forming a non-metallic coating on a metallic substrate involves the steps of positioning the metallic substrate in an electrolysis chamber and applying a sequence of voltage pulses of alternating polarity to electrically bias the substrate with respect to an electrode. Positive voltage pulses anodically bias the substrate with respect to the electrode and negative voltage pulses cathodically bias the substrate with respect to the electrode. The amplitude of the positive voltage pulses is potentiostatically controlled, wheras the amplitude of the negative voltage pulses is galvanostatically controlled.

Abstract translation: 在金属基材上形成非金属涂层的方法包括以下步骤：将金属基材定位在电解室中，并且施加一系列交替极性的电压脉冲以相对于电极使基板电偏置。 正电压脉冲相对于电极阳极偏置衬底，负电压脉冲相对于电极阴极偏置衬底。 正电压脉冲的幅度被电位控制，从而恒定地控制负电压脉冲的幅度。

公开(公告)号：WO2011152538A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/JP2011/062850

申请日：2011-06-03

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  濱田 浩樹 ,  玉岡 弘行 ,  磯 洋一

Inventor： 濱田　浩樹 ,  玉岡　弘行 ,  磯　洋一

IPC: H05K3/18 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/42 ,  H01Q13/08 ,  H04B1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/14

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/146 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10098

Abstract: 基板材料に樹脂を用いて低損失なプリント回路基板、低損失かつ広帯域なアンテナ、及びその製造方法を提供する。 成形工程で所定形状の樹脂材（１０１）を作製し、発泡工程で樹脂材（１０１）を発泡させる。これにより、スキン層（１１１）と発泡部（１１２）が形成される。スキン層（１１１）はメッキを密着させないことから、スキン層除去工程で導体パターン形状にスキン層（１１１）を除去して内部の発泡部（１１２）を露出させる。導体層形成工程で無電解メッキを行うことにより、アンカー効果を有する発泡部（１１２）にメッキが密着されて導体層（１２０）が形成される。

Abstract translation: 公开了一种低损耗印刷电路板，低损耗宽带天线，以及使用树脂作为基板材料制造印刷电路板和天线的方法。 在成形步骤中制造具有预定形状的树脂材料（101），并且在发泡步骤中使树脂材料（101）发泡，从而形成表皮层（111）和泡沫部分（112）。 由于表皮层（111）不允许在其上沉积电镀，所以在表皮层去除步骤中以导体图案形状除去表皮层（111），并且内部的泡沫部分（112）暴露。 通过在导体层形成步骤中进行无电解电镀，沉积在具有锚固效果的泡沫部分（112）上，形成导体层（120）。

公开(公告)号：WO2009150936A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/JP2009/059581

申请日：2009-05-26

Applicant: コニカミノルタIJ株式会社 ,  鈴木 眞一 ,  森 智史

Inventor： 鈴木　眞一 ,  森　智史

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/182 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

Abstract: 　本発明は、良好な描画性、耐擦過性を備えた厚膜の金属パターンが得られる金属パターン形成方法及びそれを用いて形成した金属パターンを提供する。この金属パターンの形成方法は、基板上に触媒を含有するインクをインクジェット方式でパターン部を印字し、該パターン部の上に無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターン形成方法において、該基板は、表面に無機微粒子を含む多孔層を有し、かつ触媒がインク中で溶解した状態で存在していることを特徴とする。

Abstract translation: 提供了一种金属图案形成方法，用于获得具有优异的拉伸特性和耐划伤性的厚金属图案，以及通过使用这种金属图案形成方法形成的金属图案。 通过使用使用含有催化剂的油墨的喷墨系统将图案部分印刷在基板上，并且通过非电解电镀在图案部分上形成金属图案。 该基板具有表面上含有无机微粒的多孔层，并且催化剂溶解在油墨中。

公开(公告)号：WO2009119198A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/052846

申请日：2009-02-19

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  岸田 和雄 ,  山田 裕亮

Inventor： 岸田 和雄 ,  山田 裕亮

IPC: B28B11/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B18/00 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/561 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/565 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/308

Abstract: 　セラミック基板をいわゆる無収縮プロセスに基づいて製造する際に用いられる収縮抑制層について、その拘束性を十分に確保しながら、良好な除去性が得られるようにする。 　基材層（１４）の主成分となる低温焼結セラミック材料の焼結温度よりも低温で消失して収縮抑制層（１５）に空孔を形成し得る樹脂ビーズ（１６）を、収縮抑制層（１５）に予め添加しかつ少なくとも主面方向に関して均一に分散させておく。収縮抑制層（１５）は、焼成工程において、基材層（１４）に対して十分な拘束性を示しながら、焼成後において、空孔を形成し、収縮抑制層（１５）の除去性を向上させる。

Abstract translation: 本发明公开了一种陶瓷基板的制造方法，其特征在于，在所谓的不可蚀刻工艺的陶瓷基板的制造中使用的收缩抑制层，能够在令人满意地确保抑制能力的同时，实现良好的除去能力。 预先在低于烧结陶瓷材料的烧结温度的温度下作为基材层（14）的主要成分消失以在收缩抑制层（15）中形成孔的树脂珠（16） 添加到收缩抑制层（15）中并且至少在主平面方向上均匀分散。 收缩抑制层（15）在烧成工序中具有被基材层（14）约束的良好的能力，在烧成后形成为收缩抑制层（15）提高其能力的孔 除去。