公开(公告)号：KR1020160134876A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：KR1020167031984

申请日：2012-09-10

Applicant: 제이엑스금속주식회사

Inventor： 시부야요시타카 ,  후카마치가즈히코 ,  고다마아츠시

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C38/00 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/50 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 저삽입발출성, 저위스커성및 고내구성을갖는전자부품용금속재료및 그제조방법을제공한다. 기재 (11) 와, 기재 (11) 의최표층을구성하고, Sn, In 또는이들합금으로형성된 A 층 (14) 과, 기재 (11) 와 A 층 (14) 사이에형성되어중층을구성하고, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir 또는이들합금으로형성된 B 층 (13) 을구비하고, 최표층 (A 층) (14) 의두께가 0.002 ∼ 0.2 ㎛이고, 중층 (B 층) (13) 의두께가 0.001 ∼ 0.3 ㎛인 전자부품용금속재료 (10).

Abstract translation: 提供了具有低插入性/提取性，低晶须成形性和高耐久性的电子部件用金属材料以及金属材料的制造方法。 用于电子部件的金属材料10具有基材11，构成基材11的表层的A层14，其由Sn，In或其合金形成，B层13构成中间层， 材料11和A层14，由Ag，Au，Pt，Pd，Ru，Rh，Os，Ir或其合金形成，其中表面层（A层）14的厚度为0.002〜0.2μm， 中间层（B层）13的厚度为0.001〜0.3μm。

公开(公告)号：KR1020140074913A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：KR1020147008549

申请日：2012-05-07

Applicant: 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드

Inventor： 페티-위크스,산드라루이스 ,  장,구오하오 ,  모디,하르디크부펜드라

IPC: H01L29/417 ,  H04B1/40

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48159 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13051 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 개시물은 고성능 무선 주파수(RF) 애플리케이션을 위한 송신선에 관한 것이다. 이러한 하나의 송신선은 RF 신호를 수신하도록 구성되는 본딩층, 배리어층, 확산 배리어층 및 확산 배리어층에 근접한 도전층을 포함할 수 있다. 확산 배리어층은 수신된 RF 신호가 확산 배리층을 관통하여 도전층으로 침투할 수 있게 하는 두께를 가질 수 있다. 특정 실시예에서, 확산 배리어층은 니켈일 수 있다. 이들 구현예의 일부에서, 송신선은 금 본딩층, 팔라듐 배리어층 및 니켈 확산 배리어층을 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本公开涉及用于高性能射频（RF）应用的传输线。 一个这样的传输线可以包括被配置为接收RF信号的结合层，阻挡层，扩散阻挡层和靠近扩散阻挡层的导电层。 扩散阻挡层可以具有允许接收的RF信号穿透到导电层的扩散阻挡层的厚度。 在某些实施方案中，扩散阻挡层可以是镍。 在这些实施方案中，传输线可以包括金结合层，钯阻挡层和镍扩散阻挡层。

公开(公告)号：KR1020140047077A

公开(公告)日：2014-04-21

申请号：KR1020147001445

申请日：2012-06-22

Applicant: 엑스탤릭 코포레이션

Inventor： 바스틴,노날드엠. ,  카할란,존 ,  실베스터,제이콥

IPC: B32B15/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D7/123 ,  B82Y30/00 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12986

Abstract: 전착 코팅을 포함하는 물품, 예컨대 인쇄 회로 기판, 뿐만 아니라 이러한 코팅을 형성하기 위한 전착 방법이 본원에 기재된다. 한 측면에서, 전도성 영역을 인쇄 회로 기판 구조 상에 형성하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 코팅의 제1 층을 인쇄 회로 기판 구조의 일부분 상에 전착시키는 것을 포함한다. 제1 층은 니켈 및 텅스텐을 포함하는 합금을 포함한다. 제1 층에서의 텅스텐의 중량 백분율은 10% 내지 35%이다. 제1 층은 나노결정질 입자 크기를 갖는다. 상기 방법은 제1 층 상에 형성된 코팅의 제2 층을 전착시키는 것을 추가로 포함한다.

公开(公告)号：KR1020060048174A

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：KR1020050047744

申请日：2005-06-03

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 다나카슈이치 ,  고바야시가즈타카

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/073

Abstract: 본 발명은 세미 애디티브(semi-additive)법을 이용하여 배선 기판을 제작할 때에, 베이스 에칭에서의 전해 구리 도금층의 언더컷(undercut)의 생성을 억제하고, 라인/스페이스(line/space)가 25/25 ㎛ 이하, 또는 10/10 ㎛ 이하의 극세 배선이 가능한 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판을 제공하는 것으로서, 배선 기판을 제조할 때에, 전기적 절연성을 갖는 수지로 이루어지는 기판의 표면에 무전해 구리 도금을 실시하여 무전해 구리 도금층을 형성하고, 상기 무전해 구리 도금층의 표면에 배선 패턴을 형성하는 부위를 노출시킨 레지스트 패턴을 실시한 후, 상기 노출 부위에 구리와는 다른 금속 또는 이들 금속의 1 종 이상을 함유하는 합금을 도금하여 에칭 배리어 도금층을 형성하고, 에칭 배리어 금속을 도금하여 에칭 배리어 금속 도금층을 형성하며, 이어서 상기 에칭 배리어 금속 도금층의 표면에 전해 구리 도금을 실시하여 무전해 구리 도금층, 에칭 배리어 금속 도금층 및 전해 구리 도금층을 포함하는 도체층을 구비한 배선을 형성하고, 레지스트 패턴의 제거 후에 표면에 노출된 무전해 구리 도금층을 에칭 제거하여 배선 패턴을 형성한다.
세미 애디티브, semi-additive, 언더컷, 전해 도금, 레지스트 패턴

公开(公告)号：JP6329527B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2015508261

申请日：2014-03-12

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

Inventor： 米澤 隆幸 ,  改森 信吾 ,  菅原 潤 ,  浅井 省吾 ,  内田 淑文

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0769

公开(公告)号：JP6092266B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2014560700

申请日：2014-01-20

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 小西 正宏 ,  藤田 祐介 ,  山口 一平 ,  中西 崇 ,  野久保 宏幸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L33/62 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

公开(公告)号：JPWO2014122971A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：JP2014560700

申请日：2014-01-20

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 正宏 小西 ,  正宏 小西 ,  祐介 藤田 ,  祐介 藤田 ,  一平 山口 ,  一平 山口 ,  崇 中西 ,  崇 中西 ,  宏幸 野久保 ,  宏幸 野久保

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/053 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 発光装置(30)は、基板(110)上に導電体配線(160、165)と電極(170、180)とを含む配線パターンが形成され、配線パターンの上にAu層(120)が形成されている。

Abstract translation: 发光装置（30），包括一个导电配线（160,165）和所述电极（170，180）的布线图案被形成在基板（110），Au层（120）上的布线图案被形成 有。

公开(公告)号：JP2016021535A

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2014145435

申请日：2014-07-15

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 古谷 俊樹 ,  稲垣 靖

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/103 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0384 ,  H05K3/205

Abstract: 【課題】補強材等の部材を用いてプリント配線板の反りを防止するのではなく、反りによりプリント配線板に加えられる応力を緩和して、接続不良を防ぐためのプリント配線板。 【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第1面11aと第2面11bとを有する樹脂絶縁層11と、第1面側に表面が露出するように埋め込まれ、電子部品が電気的に接続される第1導体層12と、第2面上に形成される第2導体層14と、樹脂絶縁層11を貫通して設けられ、第1導体層12と第2導体層14とを電気的に接続するビア導体15と、樹脂絶縁層11の第1面11aおよび第1導体層12上に形成され、電子部品と接続する一部の第1導体層12aを露出させるための開口部16aを備えるソルダーレジスト層16とを有する。開口部から露出している第1導体層12a上に、バリアメタル層17を介して金属層13が形成され、金属層13は、樹脂絶縁層11の表面から突出している。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷线路板，其不会用诸如增强材料的构件阻止印刷线路板的翘曲，而是通过翘曲放松施加在印刷线路板上的应力，以防止连接失败。解决方案：印刷 根据一个实施例的布线板包括：具有第一表面11a和第二表面11b的树脂绝缘层11; 第一导体层12，其被埋在第一表面侧，使得表面暴露并与电子部件电连接; 形成在第二表面11b上的第二导体层14; 通孔导体15穿过树脂绝缘层11并将第一导体层12与第二导体层14电连接; 以及形成在树脂绝缘层11的第一表面11a和第一导体层12上的阻焊层16，并且包括用于暴露与电子部件连接的第一导体层12的部分的开口部16a。 金属层13形成在通过阻挡金属层17从开口部16a露出的第一导体层12a上。金属层13从树脂绝缘层11的表面突出。图示了图1

公开(公告)号：JP5559023B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2010279706

申请日：2010-12-15

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： えり奈 山田 ,  一詠 肥後 ,  裕紀 佐藤

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/054

公开(公告)号：JP5431598B2

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：JP2012550793

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社トクヤマ

Inventor： 直人 高橋 ,  泰幸 山本 ,  会美 潮田

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265