PROCESS FOR PRODUCING HIGHLY ORDERED NANOPILLAR OR NANOHOLE STRUCTURES ON LARGE AREAS
    253.
    发明申请
    PROCESS FOR PRODUCING HIGHLY ORDERED NANOPILLAR OR NANOHOLE STRUCTURES ON LARGE AREAS 审中-公开
    在大面积生产高阶纳米或纳米结构的方法

    公开(公告)号:WO2012048870A3

    公开(公告)日:2012-06-28

    申请号:PCT/EP2011005122

    申请日:2011-10-12

    Abstract: The present invention relates to an improved process for producing highly ordered nanopillar or nanohole structures, in particular on large areas, which can be used as masters in NIL, hot embossing or injection molding processes. The process involves decorating a surface with an ordered array of metal nanoparticles produced by means of a micellar block- copolymer nanolithography process; etching the primary substrate to a depth of 50 to 500 nm, where the nanoparticles act as a mask and an ordered array of nanopillars or nanocones corresponding to the positions of the nanoparticles is thus produced; using the nanostructured master or stamp in a structuring processes. Also the finished nanostructured substrate surface can be used as a sacrificial master which is coated with a continuous metal layer and the master is then etched away to leave a metal stamp having an ordered array of nanoholes which is a negative of the original array of nanopillars or nanocones.

    Abstract translation: 本发明涉及用于生产高度有序的纳米柱或纳米孔结构的改进方法,特别是在大面积上,其可以用作NIL,热压花或注射成型工艺中的主机。 该方法涉及用具有通过胶束嵌段共聚物纳米光刻法制备的金属纳米粒子的有序阵列来装饰表面; 将主衬底蚀刻至50至500nm的深度,其中纳米颗粒用作掩模,因此产生对应于纳米颗粒的位置的纳米级或纳米颗粒的有序阵列; 在结构化过程中使用纳米结构化的主体或印章。 此外,成品纳米结构化基材表面也可以用作涂覆有连续金属层的牺牲母体,然后将母体蚀刻掉,留下具有纳米孔的有序排列的金属印模,其是原始阵列的纳米柱的负数,或 纳米锥。

    NANOFABRICATION METHOD
    254.
    发明申请
    NANOFABRICATION METHOD 审中-公开
    南方法

    公开(公告)号:WO2010096363A3

    公开(公告)日:2010-10-21

    申请号:PCT/US2010024248

    申请日:2010-02-16

    CPC classification number: B81C1/00031 B81C2201/0149

    Abstract: The invention relates to a new nanofabrication method especially useful for patterns of two or more different sizes, shapes and/or heights. The method is especially useful for compositions containing block copolymers. The method involves coating the composition onto a multi-patterned substrate, with self-assembly of the polymer components to match the pattern, and the selective removal of the polymer components. A complementary technique is described where a polymer composition comprising domains of different chemical/physical properties can be used to create/change a structure after the application of a stimulus, where the polymeric composition is in bulk form, as a film, or as a coating on an unpatterned or patterned substrate. This structure can be dynamically controlled via the application of the stimulus. The invention is especially useful in the field of integrated circuits, and relates to a means of reducing transistor size and spacing.

    Abstract translation: 本发明涉及对两种或更多种不同尺寸,形状和/或高度的图案特别有用的新的纳米制造方法。 该方法对于含有嵌段共聚物的组合物是特别有用的。 该方法包括将组合物涂覆到多图案化基底上,聚合物组分的自组装以匹配图案,以及选择性去除聚合物组分。 描述了一种补充技术,其中包含不同化学/物理性质的结构域的聚合物组合物可用于在施加刺激之后产生/改变结构,其中聚合物组合物为块状,作为膜,或作为涂层 在未图案化或图案化的衬底上。 可以通过应用刺激来动态地控制该结构。 本发明在集成电路领域中特别有用,并且涉及减小晶体管尺寸和间隔的手段。

    METHOD FOR REDUCING TIP-TO-TIP SPACING BETWEEN LINES
    255.
    发明申请
    METHOD FOR REDUCING TIP-TO-TIP SPACING BETWEEN LINES 审中-公开
    用于减少线之间的提前间距的方法

    公开(公告)号:WO2010079005A1

    公开(公告)日:2010-07-15

    申请号:PCT/EP2009/065847

    申请日:2009-11-25

    Abstract: This invention provides a method for reducing tip-to-tip spacing between lines using a combination of photolithographic and copolymer self-assembling lithographic techniques. A mask layer is first formed over a substrate with a line structure. A trench opening of a width d is created in the mask layer. A layer of a self-assembling block copolymer is then applied over the mask layer. The block copolymer layer is annealed to form a single unit polymer block of a width or a diameter w which is smaller than d inside the trench opening. The single unit polymer block is selectively removed to form a single opening of a width or a diameter w inside the trench opening. An etch transfer process is performed using the single opening as a mask to form an opening in the line structure in the substrate.

    Abstract translation: 本发明提供了使用光刻和共聚物自组装光刻技术的组合来减少线之间的尖端到尖端间隔的方法。 首先在具有线结构的衬底上形成掩模层。 在掩模层中形成宽度为d的沟槽开口。 然后将一层自组装嵌段共聚物施加在掩模层上。 对嵌段共聚物层进行退火以在沟槽开口内形成宽度或直径w小于d的单一单元聚合物嵌段。 选择性地去除单个单元聚合物嵌段以在沟槽开口内形成宽度或直径w的单个开口。 使用单个开口作为掩模进行蚀刻转印处理,以在基板中的线结构中形成开口。

    НАНОЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКАЯ СТРУКТУРА И СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ
    259.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2009002215A1

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:PCT/RU2008/000331

    申请日:2008-05-28

    Abstract: Изобретение относится к микро- и наноэлектромеханическим устройствам и к способу их изготовления. В одном из вариантов реализации изобретения в основе получения наноэлектромеханической структуры лежат механизмы самоорганизации и самосовмещения, в результате чего ее существенные геометрические параметры не испытывают ограничения со стороны возможностей традиционной фотолитографии. Данное обстоятельство обеспечивает достижение степени интеграции до 10 16 м -2 и выше. Кроме того, в одном из аспектов изобретения в качестве независимой координаты адресации элементов используется их резонансная частота, что позволяет уменьшить плотность необходимых межсоединений. В другом аспекте изобретения обеспечивается датчик газов, обладающий высокой чувствительностью измерения концентрации определенных газов или частиц в атмосфере, универсальными и гибкими механизмами селективности, контролируемым процессом регенерации сенсорной способности. Предложенная структура обеспечивает простой способ измерения резонансной частоты осциллирующего элемента, не предполагающий анализ высокочастотного сигнала.

    Abstract translation: 本发明涉及微机电装置和纳米机电装置及其生产方法。 用于制造纳米机电结构的本发明方法的一个变型是基于自组织和自对准机构的使用,从而相对于传统光刻的可能性来限制其基本几何参数,这使得有可能 达到等于1016 m-2以上的积分度。 此外,本发明的一个方面使用其独立寻址坐标形式的元件的谐振频率,从而可以降低所需互连的密度。 本发明的另一方面提供了一种具有高度灵敏度的气体传感器,其具有多种用途和灵活的选择性机制以及感官能力再生的可控过程。 本发明的结构提供了用于测量不需要高频信号分析的振荡元件的谐振频率的简单方法。

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