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公开(公告)号:CN101901800A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN201010191557.X
申请日:2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置,是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层,且将供电导体设置在反射层的附近。而且,在反射层上设置着多个发光元件。而且,以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外,以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积,反射层及供电导体的占有面积大于等于80%。
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公开(公告)号:CN1720766B
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN200380104878.X
申请日:2003-11-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的柔性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)~(d):(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体,用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序;(b)使该积层体的导体层形成图案,从而形成线路的工序;(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序;以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离,使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
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公开(公告)号:CN1607898B
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200410098198.8
申请日:2004-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/005 , H05K3/0011 , H05K3/4015 , H05K3/4644 , H05K2201/0108 , H05K2201/083 , H05K2201/10242 , H05K2203/0108 , H05K2203/104 , H05K2203/1189 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路底板的制造方法,其包含以下工序:在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序;在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序;在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3),另外,还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序;使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序;把柱状体(3)拔出,在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序;包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。
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公开(公告)号:CN101689568A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880012842.1
申请日:2008-04-18
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor: 大卫·琼斯 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 迈克尔·A·斯贝德 , 杰弗瑞·沃克
IPC: H01L31/0224 , G02F1/00 , H01L33/00
CPC classification number: H05K3/245 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , G02F1/13439 , H01L29/0669 , H01L29/413 , H01L31/1884 , H01L51/0048 , H01L51/5206 , H05K1/097 , H05K3/249 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , Y02E10/50
Abstract: 描述了复合透明导体,其包括基于金属纳米线或者金属纳米管的第一传导介质以及基于不同类型纳米结构或连续传导膜的第二传导介质。
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公开(公告)号:CN101593816A
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200910143075.4
申请日:2009-05-27
Applicant: 周星工程股份有限公司 , ADS有限公司
IPC: H01L51/50 , H01L27/32 , H01L51/52 , H01L51/56 , H01L21/782
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L51/0085 , H05K3/24 , H05K3/245 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种电光装置及其制造方法。一种电光装置,其包含:衬底;形成在所述衬底上的金属薄膜图案;及经形成以覆盖所述金属薄膜图案的透明电极图案,其中所述金属薄膜图案的一侧经形成以暴露到所述透明电极图案的外部。因此,通过向所述金属薄膜图案提供电源电压,均匀的电流可流过所述透明电极图案且因此可制造具有均匀亮度的电光装置。
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公开(公告)号:CN101589655A
公开(公告)日:2009-11-25
申请号:CN200880002435.2
申请日:2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法,该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板,所述薄片由未固化层构成,所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化,且该未固化层具有柔软性,当设置在其表面的电路芯片受到按压时,该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法,可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部,从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
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公开(公告)号:CN101522947A
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200680025676.X
申请日:2006-06-09
Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司
CPC classification number: C25D5/022 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D11/52 , C23C24/106 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/00 , C25D7/00 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/246 , H05K2201/0108 , H05K2203/1581 , B22F1/0018 , B22F1/0059 , B22F3/22
Abstract: 通过涂布含纳米金属的乳液生产的经涂布的透明导电器件(膜、三维物体等),所述乳液形成具有增强的电学、光学和其它性质的导电图案。
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公开(公告)号:CN101455132A
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN200780018946.9
申请日:2007-05-11
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: C·W·A·弗詹斯
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H01L51/5203 , H01R12/62 , H01R12/7076 , H01R43/0207 , H05K1/0306 , H05K3/328 , H05K3/361 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y10T29/49169
Abstract: 用于在透明绝缘基板上(1)相互连接携带大电流的电缆与金属薄膜(3、4)的互连装置。按照本发明,将携带大电流的电缆设计成一个扁平电缆(5),并且扁平电缆和金属薄膜(3、4)之间的相互连接是超声焊接接头(6a、7a)。
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公开(公告)号:CN100403140C
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN03138547.8
申请日:2003-06-03
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G02F1/1345 , G09G3/36 , H05K1/02
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/81121 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/0268 , H05K1/0269 , H05K3/244 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种液晶显示装置,具备:一对透明衬底、在所述各透明衬底的液晶层侧的表面上分别设置的透明电极、引出配线、和控制用电路元件。在控制用电路元件上,形成不与所述引出配线连接的虚端子,在所述各引出配线的前端,形成连接控制用电路元件的实端子的电极盘,同时设置与该电极盘相邻而与所述引出配线分离、并连接控制用电路元件的虚端子的岛状的透明虚电极盘,引出配线的至少其部分或者全部,通过在ITO膜的部分或者全部上叠加形成金属膜而构成,电极盘至少由所述金属膜构成,透明虚电极盘由ITO形成。在控制用电路元件两侧的所述透明衬底上,形成作为该控制用电路元件的定位基准的、由金属膜组成的基准线标记,该基准线标记与电极盘同时形成。
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公开(公告)号:CN101145482A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200710167675.5
申请日:2007-09-13
Applicant: LG电子株式会社
Inventor: 金卿九
CPC classification number: H01J11/44 , H01J9/241 , H01J2211/444 , H01J2211/446 , H05K3/1275 , H05K2201/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143
Abstract: 本发明公开了一种等离子显示面板的前滤光器。制造等离子显示面板的方法包括:制备包括至少一对维持电极、形成在该电极上的电介质层和形成在该电介质层上的保护膜的第一基板;将透明树脂粘合到第一基板;通过制备带有刻模的掩模,将导电胶注入到刻模中,以及将导电胶转移到透明树脂上,构图电磁干扰屏蔽膜;以及接合第一基板和包括至少一个寻址电极、电介质层和荧光层的第二基板。
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