公开(公告)号：JP3130298U

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：JP2007000020

申请日：2007-01-05

Applicant: 圓剛科技股▲分▼有限公司

Inventor： 林勇▲達▼ ,  楊瑞祥

IPC: H04B1/38 ,  G06F1/16

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  H01Q9/30 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/044

Abstract: 【課題】ＳＭＴアンテナを有する内蔵ワイヤレス周辺インターフェースカード。
【解決手段】内蔵ワイヤレス周辺インターフェースカードは、携帯用コンピュータシステムに使用され、そのマザーボード上にインターフェースカードスロットを有する。 内蔵ワイヤレス周辺インターフェースカードは、回路基板、周辺インターフェースカード主回路及びアンテナを備える。 回路基板は、携帯用コンピュータシステムのマザーボード上のインターフェースカードスロットに挿入され、携帯用コンピュータシステムと電気的に接続される。 周辺インターフェースカード主回路は、回路基板に搭載され、インターフェースカードスロットと電気的に接続される。 アンテナは、回路基板上に平らに位置し、周辺インターフェースカード主回路と電気的に接続される。 無線信号は、周辺インターフェースカード主回路で処理され、処理された無線信号は、インターフェースカードスロットを通じて、携帯用コンピュータシステムに転送される。
【選択図】図２

公开(公告)号：JP2006524908A

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：JP2006504189

申请日：2004-01-05

Applicant: 華為技術有限公司

Inventor： 古政 ▲う▼ ,  振亞 李 ,  文建 李 ,  志国 楊 ,  成龍 王 ,  俊文 金 ,  孔剛 魏

IPC: H05K7/14 ,  H01R31/02 ,  H01R31/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R31/06 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 両側で接続可能なバックプレーンは、計画位置の幅に応じて１つ以上の前部バックプレーンコネクタが配列される一方の側と、計画位置の幅に応じて１つ以上の後部バックプレーンコネクタが配列される他方の側とを持ち、前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、両側で接続可能なバックプレーン上で同じ水平レベルに位置し、かつ、左右で順にずらされ、前部バックプレーンコネクタおよび前記後部バックプレーンコネクタは、一定の仕様及び同じ接触ピンの形状を持つ。 この発明による両側で接続可能なバックプレーンが、通常のコネクタでもって、前部のボードと後部のボードとで容易な交換を実現でき、そして、プリント回路基板の設計および製造、及びバックプレーンの製作に対して特殊な要求を持たず、結果、処理時の製作コストおよび困難性を低減する。 同時に、前部ボード及び後部ボードの交換はボードの設計コストを減じる。

公开(公告)号：JP2006148098A

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：JP2005325600

申请日：2005-11-10

Applicant: General Electric Co ,  ゼネラル・エレクトリック・カンパニイGeneral Electric Company

Inventor： STEVANOVIC LJUBISA D ,  DELGADO ELADIO C ,  SCHUTTEN MICHAEL J ,  BEAUPRE RICHARD A ,  DE ROOIJ MICHAEL A

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L24/45 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low parasitic inductance power module that can deal with radio-frequency power conversion. SOLUTION: The power module 10 includes an upper layer 16, and a substrate 12 with an electric insulator and thermal coupling layer. The upper layer includes an electrically conductive pattern 17 and is constructed such that it accepts a power device 14. The electric insulator is arranged between the upper layer and the thermal coupling layer. The thermal coupling layer is formed such that it is thermally coupled with heat sink. The power module further includes: a first and second conductive layers 20 and 24; and at least one layer-shaped interconnecting part 18 having an insulation layer 22 arranged between the first and second conductive layers. The first conductive layer of the layer-shaped interconnecting part is electrically connected to the upper layer of the substrate. The electrical connector 42 has the surface side 19 of the power device connected to the second conductive layer of the layer-shaped interconnecting part. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以处理射频功率转换的低寄生电感功率模块。 解决方案：功率模块10包括上层16和具有电绝缘体和热耦合层的衬底12。 上层包括导电图案17，并且被构造成使得其接纳功率器件14.电绝缘体布置在上层和热耦合层之间。 热耦合层形成为与散热器热耦合。 功率模块还包括：第一和第二导电层20和24; 以及至少一个层状互连部分18，其具有布置在第一和第二导电层之间的绝缘层22。 层状互连部分的第一导电层电连接到衬底的上层。 电连接器42具有连接到层状互连部分的第二导电层的功率器件的表面侧19。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3621608B2

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：JP21397199

申请日：1999-07-28

Applicant: ケル株式会社

Inventor： 廣 東田 ,  公保 牧野

IPC: G06F3/00 ,  G06F13/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1458 ,  G06F13/409 ,  H05K1/023 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：JP2004165200A

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：JP2002325883

申请日：2002-11-08

Applicant: Mitsubishi Electric Corp ,  三菱電機株式会社

Inventor： MURATA YUICHIRO

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a printed circuit board which can reduce skew by minimizing the influence of reflection characteristic of a through-hole.
SOLUTION: On the surface layer of a back board substrate 30, the surface layer signal wires 6a, 6b are provided in different lengths according to difference in the lengths of the connector wires 3a, 3b, and these surface layer signal wires 6a, 6b are connected to the connector wires 3a, 3b. A digital signal a generated by the circuit on a daughter board substrate 10 reaches a through-hole 2a via an internal layer signal wire 1a wired in the internal layer of the daughter board substrate 10, and moreover it is transmitted to the internal signal wire 5a of the back board substrate 30 via the connector wire 3a, surface layer signal wire 6a, and a through-hole 4a. The digital signal a is further transferred to an internal layer signal wire 1a' via a through-hole 4a', a surface layer signal wire 6a', a connector wire 3a', and a through-hole 2a'.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：EP2836058B1

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：EP12876061.8

申请日：2012-10-26

Applicant: Huawei Technologies Co., Ltd.

Inventor： WANG, Baoqi ,  ZHANG, Guodong ,  LIU, Fangming

IPC: H05K7/02 ,  H01R12/00 ,  H04Q1/02

CPC classification number: H01R12/737 ,  H04Q1/15 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K5/0065 ,  H05K7/1445 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189

Abstract: The present invention is applicable to the field of communications technologies, and provides a perpendicular and orthogonal interconnection system and a communications device. The perpendicular and orthogonal interconnection system includes a first board group, a second board group orthogonal to the first board group, and a center backplane arranged between the first board group and the second board group, where the first board group includes a plurality of first boards parallel to each other, and the second board group includes a plurality of second boards parallel to each other; a plurality of curved male connectors is arranged on each of the first boards, a plurality of curved female connectors is arranged on each of the second boards, and the curved male connectors and the curved female connectors directly cooperate and are connected in one-to-one correspondence. In the present invention, the curved male connectors and the curved female connectors directly cooperate and are connected. When the perpendicular and orthogonal interconnection system is upgraded, only the board that permanently has the curved male connectors and the curved female connectors needs to be replaced, which is rather simple and shortens a signal link. Based on the foregoing advantages, the perpendicular and orthogonal interconnection system is applicable to various communications devices; therefore, its upgrade is convenient, signal quality is improved, heat dissipation is ideal, and material costs are saved.

公开(公告)号：EP2996446A1

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：EP14290297.2

申请日：2014-09-12

Applicant: ALCATEL LUCENT

Inventor： Brachmann, Markus ,  Goetz, Hans-Joachim ,  Keck, Michael

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734

Abstract: A printed circuit board, PCB, device (10) comprises:
- a first PCB module (4),
- a second PCB module (11), and
- at least two electrical components (2, 5) mounted on the first PCB module (4), wherein a signal from a first one of the electrical components (2) to a second one of the electrical components (5) is routed via the second PCB module (11).

Abstract translation: 印刷电路板，PCB，器件（10）包括： - 第一PCB模块（4）， - 第二PCB模块（11），以及 - 安装在所述第一PCB模块上的至少两个电气部件（2,5） 4），其中来自所述电气部件（2）中的第一个到所述电气部件（5）中的第二个的信号经由所述第二PCB模块（11）布线。

公开(公告)号：EP2723027B1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：EP13181965.8

申请日：2013-08-28

Applicant: Huawei Technologies Co., Ltd.

Inventor： Chen, Songhai ,  Tang, Shiping

IPC: H04L12/931 ,  H04L12/933 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/366 ,  H04L49/40 ,  H05K2201/044

公开(公告)号：EP2945470A1

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：EP13874793.6

申请日：2013-08-07

Applicant: Huawei Technologies Co., Ltd.

Inventor： BAI, Lei ,  LIU, Xiongbiao ,  PENG, Lexiong

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/722 ,  H01R12/737 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189

Abstract: The present invention discloses a circuit board interconnection architecture, which includes at least one first plugboard and at least two second plugboards substantially perpendicular to the first plugboard, where at least one of the first plugboard and the second plugboards is provided with several slots; the first plugboard and the second plugboards are mated and electrically connected by using signal connectors on both sides of the slots. The circuit board interconnection architecture solves a fitting precision problem of the first plugboard and the second plugboards in orthogonal directions. Even though there is an assembly tolerance between the first plugboard and the second plugboards, the connectors still satisfy assembly precision requirements, which can also avoid overall deformation of a first circuit board and a second circuit board after the first plugboard and the second plugboards are interconnected and mated orthogonally. The present invention further provides an electronic system and an electronic device which uses the electronic system.

Abstract translation: 本发明公开了一种电路板互连架构，其包括至少一个第一插板和至少两个基本上垂直于第一插板的第二插板，其中第一插板和第二插板中的至少一个设置有多个插槽; 第一插板和第二插板通过在插槽的两侧使用信号连接器来配合和电连接。 电路板互连架构解决了第一插板和第二插板在正交方向上的拟合精度问题。 即使在第一插板和第二插板之间存在组装公差，连接器仍然满足组装精度要求，这也可以避免在第一插板和第二插板相互连接之后第一电路板和第二电路板的整体变形 并正交配对。 本发明还提供一种使用电子系统的电子系统和电子设备。

公开(公告)号：EP1831971B1

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：EP05855660.6

申请日：2005-12-23

Applicant: AMPHENOL CORPORATION

Inventor： COHEN, Thomas S. ,  GAILUS, Mark W. ,  DUNHAM, John R.

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/72 ,  H01R13/64 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14 ,  H01R4/66 ,  H01R12/58 ,  H01R13/658 ,  H01R13/514

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/585 ,  H01R12/724 ,  H01R12/727 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/14 ,  H05K7/1445 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572