公开(公告)号：EP2261171B1

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：EP10163789.0

申请日：2010-05-25

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Cusin, Pierre ,  Thiébaud, Jean-Philippe

IPC: B81B3/00 ,  B81C99/00 ,  B29C33/38 ,  C25D1/10 ,  C25D1/00 ,  C25D1/20 ,  C25D5/02 ,  G03F7/00 ,  G04B13/02 ,  G04D3/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

公开(公告)号：EP2472340A1

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：EP11000012.2

申请日：2011-01-03

Applicant: Patek Philippe SA Genève

Inventor： Maier, Frédéric ,  Musy, Jean-Pierre

IPC: G04B1/14 ,  G04B11/00 ,  G04B13/02 ,  G04B15/14 ,  G04B17/06 ,  G04B17/32 ,  G04D3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G04D3/0074 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  G04B1/145 ,  G04B11/00 ,  G04B13/02 ,  G04B15/14 ,  G04B17/066 ,  G04B17/32

Abstract: Une pièce destinée à être utilisée dans un mécanisme horloger comprend un support (2) fait en un premier matériau et un revêtement (3) formé sur le support (2) et fait en un deuxième matériau, différent du premier matériau. Le support (2) comprend au moins une surface (4) non recouverte par le revêtement (3) et destinée à être en contact avec une autre pièce pendant le fonctionnement du mécanisme. Un procédé de fabrication d'une telle pièce de micromécanique est également proposé.

Abstract translation: 片（1）具有由材料制成的支撑件（2）和形成在支撑件上的涂层（3），其中涂层由与支撑体的材料不同的材料制成。 支撑件具有表面（4），其在手表机构的操作期间不被涂层覆盖并且与另一个部件接触。 涂层形成在支撑体的上表面和下表面上。 表面水平涂层的相邻外表面。 还包括用于制造在钟表机构中使用的片的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP2456714A1

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：EP10751817.7

申请日：2010-07-20

Applicant: Montres Breguet SA

Inventor： KARAPATIS, Nakis

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00682 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/0178 ,  Y10T29/49986

Abstract: The invention relates to a method for manufacturing a micromechanical part made of reinforced silicon, comprising the steps of: micromachining the part, or a batch of parts, in a silicon wafer; forming, in one or more steps and over the entire surface of the part, a layer of silicon dioxide, so as to obtain a thickness of silicon dioxide that is at least five times greater than the thickness of native silicon dioxide; and removing the layer of silicon dioxide by chemical attack.

公开(公告)号：EP2405301A1

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：EP10194393.4

申请日：2010-12-09

Applicant: Mimotec S.A.

Inventor： Genolet, Grégoire ,  Glassey, Marc-André

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/09 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81B2201/035 ,  C25D1/003 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/2039 ,  G03F7/405

Abstract: La présente invention concerne une méthode de fabrication de micro-pièces métalliques tridimensionnelles comportant au moins deux niveaux obtenus par photolithographie et électroformage. Le second niveau de ces micro-pièces est imbriqué et solidaire au premier niveau par au moins un orifice traversant formé dans la première couche métallique du premier niveau ou par enrobage de la seconde couche métallique du second niveau d'au moins une portion du contour de la première couche métallique du premier niveau ou les deux. De plus, le second niveau s'étend partiellement sur le premier niveau et sur une zone extérieure au voisinage dudit premier niveau de sorte que le contour d'une projection orthogonale du second niveau englobe une partie du contour du premier niveau. Les deux niveaux pouvant être constitués par des métaux identiques ou différents.

Abstract translation: 该方法涉及制备模具并具有空腔，并限定了水平（N1）。 的金属层（4）在所述腔被沉积。 另一金属层（8）在所述腔和一个空间被沉积。 后一层被加工到预设厚度。 该聚合的光刻胶从在另一级别（N2）的模具中取出。 具有叠加和重叠一个在另一个水平，金属部件被获得。 一个电平的正交投影上的另一电平的正交投影部分地延伸。 圆周和每个级别的相对位置，通过光刻法限定。 因此独立claimsoft被包括用于将形成两个级别与两个金属层的微机械元件。

公开(公告)号：EP2259997B1

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：EP08848955.4

申请日：2008-11-12

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： FIACCABRINO, Jean-Charles ,  VERARDO, Marco ,  CONUS, Thierry ,  THIÉBAUD, Jean-Philippe ,  PETERS, Jean-Bernard

IPC: B81C99/00 ,  C25D1/00 ,  G04B13/00

CPC classification number: F16H55/06 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/0197 ,  C25D1/08 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  G04B13/02 ,  G04B13/022 ,  G04B19/042 ,  Y10T74/1987

Abstract: The invention relates to a method (1) for producing a silicon-metal composite micromechanical part, combining DRIE-type and LIGA-type processes. The invention also relates to a micromechanical part (51) comprising a layer containing a silicon part (53) and a metal part (41) in such a way as to form a composite-type micromechanical part (51). The invention can be used in the field of timekeeping movements.

公开(公告)号：EP2277822A1

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：EP09166269.2

申请日：2009-07-23

Applicant: MONTRES BREGUET S.A.

Inventor： Karapatis, Nakis

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00682 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/0178 ,  Y10T29/49986

Abstract: Le procédé de fabrication d'une pièce micromécanique en silicium renforcé comporte les étapes de :
- micro-usiner la pièce, ou un lot de pièces dans une plaquette de silicium ;
- former, sur toute la surface de la pièce, en une ou plusieurs étapes, une couche de dioxyde de silicium, de manière à obtenir une épaisseur de dioxyde de silicium au moins cinq fois supérieure à l'épaisseur d'un dioxyde de silicium natif ;
- retirer la couche de dioxyde de silicium par attaque chimique.

Abstract translation: 该方法包括用硅芯（1）或硅晶片中的一批部件微加工微机械部件。 在900〜1200摄氏度的温度范围内，在一个步骤或不同步骤中，在表面的整个表面上形成二氧化硅层，以获得二氧化硅的厚度比二氧化硅厚度高五倍 天然二氧化硅的厚度。 该层被化学侵蚀除去。 在表面上形成具有高于晶体硅的摩擦学特性的材料中的涂层。

公开(公告)号：EP2230208A1

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：EP10154909.5

申请日：2010-02-26

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Cusin, Pierre ,  Golfier, Clare ,  Thiébaud, Jean-Philippe

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00 ,  C25D1/10 ,  B29C33/38

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/009 ,  C25D17/00

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (3) d'un moule (39, 39', 39") comportant les étapes suivantes :
a) se munir (10) d'un substrat (9, 9') comportant une couche supérieure (21, 21') et une couche inférieure (23, 23') en matériau micro-usinable électriquement conducteur et solidarisées entre elles par une couche intermédiaire (22, 22') électriquement isolante ;
b) graver (11, 12, 14, 2, 4) au moins un motif (26, 26', 27) dans la couche supérieure (21, 21') jusqu'à la couche intermédiaire (22, 22') afin de former au moins une cavité (25, 25') dudit moule ;
c) recouvrir (6, 16) la partie supérieure dudit substrat d'un revêtement (30, 30') électriquement isolant ;
d) graver (8, 18) de manière directionnelle ledit revêtement et ladite couche intermédiaire afin de limiter leur présence uniquement au niveau de chaque paroi verticale (31, 31', 33) formée dans ladite couche supérieure.
L'invention concerne le domaine des pièces de micromécanique notamment pour des mouvements horlogers.

Abstract translation: 该方法包括提供包括由导电硅基材料制成的上层（21'）和下层（23'）的基板，并通过电绝缘中间层（22'）彼此固定，在 上层直到中间层以形成模具（39'）的空腔，用电绝缘涂层覆盖基板的上部，并蚀刻涂层和中间层以限制它们在每个垂直壁中的存在（ 31'）形成在上层。 蚀刻第二图案以形成凹部。 该方法包括提供包括由导电硅基材料制成的上层（21'）和下层（23'）的基板，并通过电绝缘中间层（22'）彼此固定，在 上层直到中间层以形成模具（39'）的空腔，用电绝缘涂层覆盖基板的上部，并蚀刻涂层和中间层以限制它们在每个垂直壁中的存在（ 31'）形成在上层。 蚀刻第二图案以形成与空腔接触的凹部，以向上层提供第二层。 最终通过光刻在空腔中形成杆，以在模具中形成的未来部件中形成孔。 独立权利要求包括：（1）制造微机械部件的过程; 和（2）用于制造微机械部件的模具。

公开(公告)号：EP2230207A1

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：EP09155125.9

申请日：2009-03-13

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Cusin, Pierre ,  Golfier, Clare ,  Thiébaud, Jean-Philippe

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00 ,  C25D1/10 ,  B29C33/38

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/009 ,  C25D17/00

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (3) d'un moule (39, 39', 39") comportant les étapes suivantes :
a) se munir (10) d'un substrat (9, 9') comportant une couche supérieure (21, 21') et une couche inférieure (23, 23') en matériau micro-usinable électriquement conducteur et solidarisées entre elles par une couche intermédiaire (22, 22') électriquement isolante ;
b) graver (11, 12, 14, 2, 4) au moins un motif (26, 26', 27) dans la couche supérieure (21, 21') jusqu'à la couche intermédiaire (22, 22') afin de former au moins une cavité (25, 25') dudit moule ;
c) recouvrir (6, 16) la partie supérieure dudit substrat d'un revêtement (30, 30') électriquement isolant ;
d) graver (8, 18) de manière directionnelle ledit revêtement et ladite couche intermédiaire afin de limiter leur présence uniquement au niveau de chaque paroi verticale (31, 31', 33) formée dans ladite couche supérieure.
L'invention concerne le domaine des pièces de micromécanique notamment pour des mouvements horlogers.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造（3）模具（39,39'，39“）的方法，该方法包括以下步骤：a）提供（10）衬底（9,9'），该衬底包括 顶部层（21，21“）和下层（23，23”的导电微加工材料的），并通过一个中间层（22，22“）电绝缘b）中蚀刻（11，12结合在一起时， 所述上层（21,21'）中的至少一个图案（26,26'，27）到所述中间层（22,22'）以形成至少一个空腔 c）用电绝缘涂层（30,30'）覆盖（6,16）所述衬底的上部，d）定向蚀刻（8,18）所述涂层和所述中间层，以便 为了限制它们仅存在于形成在所述上层中的每个竖直壁（31,31'，33）的高度处，本发明涉及微机械部件 nt观看动作。

公开(公告)号：EP2060534A1

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：EP07120883.9

申请日：2007-11-16

Applicant: Nivarox-FAR S.A.

Inventor： Fiaccabrino, Jean-Charles ,  Verardo, Marco ,  Conus, Thierry ,  Thiébaud, Jean-Philippe ,  Peters, Jean-Bernard

IPC: B81C5/00 ,  C25D1/00 ,  G04B13/00

CPC classification number: F16H55/06 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/0197 ,  C25D1/08 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  G04B13/02 ,  G04B13/022 ,  G04B19/042 ,  Y10T74/1987

Abstract: L'invention se rapporte à un procédé de fabrication (1) d'une pièce de micromécanique (51) composite silicium - métal combinant des processus du type DRIE et LIGA.
L'invention se rapporte également à une pièce de micromécanique (51) comprenant une couche dans laquelle une partie (53) est en silicium et une autre (41) en métal afin de former une pièce de micromécanique (51) du type composite.
L'invention concerne le domaine des mouvements horlogers.

Abstract translation: 由硅/金属复合物的用于制造微机械部件的制造方法，在上层（5）的基材包括选择性地雕刻的腔体的（3），以限定所述部件的硅部分（53）的图案，雕刻的空腔 在与基板的中间层（9）中，从腔体的部分中生长的金属层（37，45），以形成从衬底沿部件的厚度的金属部分，以及去除硅/金属复合材料的微机械部件 ， 中间层的上层和下硅层（7）之间延伸。 由硅/金属复合物的用于制造微机械部件的制造方法，在上层（5）的基材包括选择性地雕刻的腔体的（3），以限定所述部件的硅部分（53）的图案，雕刻的空腔 在与基板的中间层（9）中，从腔体的部分中生长的金属层（37，45），以形成从衬底沿部件的厚度的金属部分，以及去除硅/金属复合材料的微机械部件 ， 中间层的上层和基板的下硅层（7）之间延伸。 该金属层是由光敏树脂覆盖所述基板的顶部显影，选择性地执行光刻工艺在感光树脂雅丁到所述金属部件的预定图案，将金属在下部的硅的上部导电性表面层中 通过电镀工艺，以及从基板上的照片结构的树脂层。 下层的上表面是由通过掺杂底层和/或通过在上表面上放置一个导电层导电。 光结构的树脂使得在基片的上层凸起通过电镀继续一个层的生长和制备硅部分上方的微机械部件的第二金属部件。 基板的上侧，以在相同的照片结构的树脂的上端的高度的金属层的级别进行，在形成金属层之后。 空腔设置在基片的下层刻，以形成微机械部件gemäß的第二硅部分，以规定的形状和厚度，从衬底去除硅/金属复合微机械器件之前。 一个独立的claimsoft包括用于由硅/金属复合物的微机械结构。

公开(公告)号：EP1835339A1

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：EP06405114.7

申请日：2006-03-15

Applicant: Doniar S.A.

Inventor： Saucy, Clément

IPC: G03F7/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/20 ,  G03F7/00

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication par une technologie de type LIGA d'une structure métallique monocouche ou multicouche, dans lequel on étale une couche de photorésist sur un substrat, on crée par irradiation ou bombardement ionique un moule de photorésist, on dépose galvaniquement un métal ou un alliage dans ce moule, on détache la structure métallique du substrat et on sépare le photorésist, caractérisé en ce que le substrat est un substrat métallique massif,
ainsi qu'une structure métallique usinée monocouche ou multicouche à couches entièrement superposées susceptible d'être obtenue par ce procédé.

Abstract translation: 使用光刻单/多层金属结构，电铸和模塑紫外线技术制造，包括铺开在一巨型金属基底光致抗蚀剂层，通过照射/电子/离子轰击产生光致抗蚀剂模，用于蒸发溶剂中加热光致抗蚀剂层 ，通过掩模将光刻胶层暴露于100-2000毫焦/厘米2>在365nm波长下测量的紫外线辐射的条件下相应的所需压印，和退火完成光聚合/光解的层。 使用光刻单/多层金属结构，电铸和模塑紫外线技术制造，包括铺开在一巨型金属基底光致抗蚀剂层，通过照射/电子/离子轰击产生光致抗蚀剂模，用于蒸发溶剂中加热光致抗蚀剂层 ，通过掩模曝光光致抗蚀剂层中的对应于期望的压印100-2000毫焦/厘米2>在365nm波长下测量的紫外线辐射下，进行退火完全光聚合/光解的层，通过非溶解显影层 聚合/ photodecomposed零件，电沉积金属/合金中的光致抗蚀剂模具的露出部分，由机器平整金属/合金，以获得一平面的上表面（2），在电铸的机械结构上的上表面上产 规划，拆卸金属结构并通过delami的聚合的光刻胶块状金属基材 国家，从所述基板分离所述聚合的光刻胶，将一个固定的物体的大量金属基材上面以可拆卸的方式传播和该层的加热，并释放大量的金属基材的对象的步骤之后，得到的单/多层 与具有完全叠置层在插入的对象，将螺钉在对海量金属基材的螺纹孔，其中通过在基片的上表面的顶部上，并拧松螺钉，以获得烧毛/多层金属结构的金属结构 与具有螺纹孔完全重叠的层。 大量的金属基材与微玻璃珠，机械 - 化学蚀刻或激光，和抛光的上表面，其中所述底物是由不锈钢制成的带纹理的上表面。 一个独立的claimsoft被包括用于将处理后的金属结构。