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公开(公告)号:CN101747583A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910206671.2
申请日:2009-10-27
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09K21/08 , C08K5/03 , C08K5/3492 , C08L25/12 , C08L55/02 , C08L2666/24
Abstract: 本发明开发了一种阻燃性热塑性树脂组合物,其含有100重量份的橡胶改性的芳香族乙烯基共聚物树脂(A),和约10~约30重量份的包含约55wt%~约85wt%的六溴二苯基乙烷的溴化二苯基乙烷混合物(B)。根据本发明的橡胶改性的芳香族乙烯基共聚物树脂(A)是一种聚合物树脂,其中接枝橡胶聚合物以颗粒形式分散于乙烯基共聚物基质中。接枝橡胶聚合物为约10wt%~约100wt%,而乙烯基共聚物的基质为约0~约90wt%。溴化二苯基乙烷混合物(B)可以含有约1wt%~约25wt%的具有奇数个溴取代基的二苯基乙烷。
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公开(公告)号:CN101747581A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910211996.X
申请日:2009-12-11
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L23/20 , C08L23/16 , C08L71/12 , C08K13/02 , C08K5/01 , C08K3/26 , C08K3/34
CPC classification number: C08L53/025 , C08L23/02 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C08L2666/06 , C08L2666/22 , C08L2666/04 , C08L23/12 , C08L91/00
Abstract: 一种热塑性弹性体组合物,包含(A)约25至约55重量份的芳族乙烯基化合物和烯烃化合物的嵌段三元共聚物;(B)约20至约50重量份的石蜡油;(C)约5至约15重量份的聚烯烃树脂;(D)约5至约20重量份的无机添加剂;以及(E)约3至约15重量份的聚苯醚。本发明提供了热塑性弹性体组合物,其具有极好的物理性能,尤其是在高温下的柔性特性、表面硬度、以及回复力。
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公开(公告)号:CN101746056A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910254039.5
申请日:2009-12-15
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: B29C59/04 , G02F1/13357
CPC classification number: B29D11/0074 , G02B5/045
Abstract: 本发明提供一种挤压成形棱镜膜的方法和由此制造的棱镜膜,所述方法包括:提供熔融膜;通过使所述熔融膜穿过棱镜辊与压纹辊之间的间隙,在所述熔融膜的相反表面上同时形成棱镜图案和压纹图案;和冷却在相反表面上具有所述棱镜图案和所述压纹图案的所述熔融膜。
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公开(公告)号:CN1991581B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200610150443.4
申请日:2006-10-27
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明提供了一种抗蚀底膜硬掩模层组合物,其中在某些实施方式中,硬掩模层组合物含有(a)由式1的化合物与式2的化合物反应制得的第一聚合物,其中n为3-20的数,R为一价有机基团,m为0、1或2;(b)包括式3-6所示结构中的至少一种结构的第二聚合物;(c)酸性或碱性催化剂;以及(d)有机溶剂。本发明还提供了利用本发明实施方式的硬掩模层组合物制造半导体集成电路装置的方法。另外,本发明还提供了按照本发明方法实施方式制造的半导体集成电路装置。
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公开(公告)号:CN101681096A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200780053206.9
申请日:2007-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/091 , Y10S438/952
Abstract: 本发明提供了一种具有抗反射性质的硬质掩模组合物。该硬质掩模组合物适合用于光刻且提供了优异的光学性质和机械性质。此外,该硬质掩模组合物容易通过旋涂施用技术来施加。特别地,该组合物对于干蚀刻具高度抗性。因此,该组合物可用于提供一种能够以高纵横比被图案化的多层薄膜。本发明进一步提供了一种使用该组合物形成图案的方法。
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公开(公告)号:CN101657517A
公开(公告)日:2010-02-24
申请号:CN200880010761.8
申请日:2008-04-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K11/06
CPC classification number: H05B33/20 , C07D213/38 , C07D401/14 , C09B57/00 , C09B57/008 , C09K11/06 , C09K2211/1029 , H01L51/006 , H01L51/0061 , H01L51/0067 , H01L51/0072 , H01L51/0085 , H01L51/5016 , H05B33/22
Abstract: 用于有机光电装置的材料是因玻璃化转变温度(Tg)为120℃或更高且热分解温度为400℃或更高而具有热稳定性的磷光材料。所述材料能够实现有机光电装置的高效率。用于有机光电装置的材料包括具有空穴传输单元和电子传输单元的双极有机化合物。本发明还提供了一种包括用于有机光电装置的材料的有机光电装置。
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公开(公告)号:CN101643648A
公开(公告)日:2010-02-10
申请号:CN200910164078.6
申请日:2009-08-10
IPC: C09K13/06 , H01L21/311
Abstract: 本发明披露了一种用于蚀刻氧化硅层的组合物,蚀刻半导体器件的方法,以及用于蚀刻包括氧化硅层和氮化物层的半导体器件的组合物,该组合物氟化氢、阴离子型聚合物以及去离子水,其中,基于所述用于蚀刻氧化硅层的组合物的总重量,阴离子型聚合物的含量为约0.001至约2wt%,并且氧化硅层相对于氮化物层的蚀刻选择比为约80或更高。
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公开(公告)号:CN100573784C
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200610083355.7
申请日:2006-06-06
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/24 , H01J11/44 , H01J2211/444
Abstract: 本发明公开了一种非光敏性黑电极组合物和一种具有利用该组合物形成的黑电极的等离子体显示面板。用于该等离子体显示面板的黑电极包括非光敏性组合物,因此在电极上不会出现发黄的现象,但是透明电极层的导电率得以理想地确保,即使使用典型的导电粉末和多种黑色颜料。可以利用光刻法过程来进行图案化,因为对黑电极和辅助电极同时进行显影,它们能够用作电极,因为同时进行烧结。由于它是非光敏性的,所以可以使用多种黑色颜料,因此材料成本得以降低。
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公开(公告)号:CN101583668A
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:CN200780045643.6
申请日:2007-12-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L69/00
CPC classification number: C08G77/448 , C08G64/186 , C08G64/42 , C08G77/045 , C08G77/14 , C08L23/0869 , C08L69/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 本发明公开了一种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物树脂组合物,包括:(A)约100重量份的热塑性聚碳酸酯树脂;和(B)约0.1~30重量份的含有环氧基的有机硅氧烷聚合物。所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物树脂组合物具有低温高抗冲强度和高机械强度。
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公开(公告)号:CN101563423A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200680056672.8
申请日:2006-12-21
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L79/02
CPC classification number: C08L51/06 , C08L23/08 , C08L23/16 , C08L51/00 , C08L51/003 , C08L51/04 , C08L51/085 , C08L77/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02 , C08L2666/24
Abstract: 本发明公开了一种尼龙类树脂复合材料,所述尼龙类树脂复合材料具有足够低的吸湿率以充分防止变形发生,并能实现低翘曲和改善的抗冲击性。所述尼龙类树脂复合材料包括100重量份的基体树脂和1~30重量份的抗冲改性剂,其中所述基体树脂包括20~80wt%的主链含有苯环的改性尼龙类热塑性树脂以及20~80wt%的具有1.5或更大的横截面宽高比的平滑的增强纤维。
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