公开(公告)号：CN1512920A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN02811135.4

申请日：2002-04-01

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： T·R·威廉姆斯 ,  O·小本森

IPC: B05D7/14 ,  B05D3/06 ,  B05D1/40

CPC classification number: G02B26/026 ,  B05D1/40 ,  B05D3/0263 ,  B05D3/068 ,  B05D2202/45 ,  B05D2252/02 ,  B33Y80/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: 具有大面积可预测尺寸稳定性的复合制品，它包括金属箔背衬，其上附着一层固化聚合物，所述聚合物具有外露的正表面，此正表面上具有精确成形和定位的功能性不平坦微结构。所述制品如下制造：在金属箔背衬上沉积一层可辐射固化的组合物，使可辐射固化组合物层与一母版接触，所述母版带有包括远极表面部分和相邻凹进表面部分的精确成形和定位的功能性三维不平坦微结构图案，趁可辐射固化组合物层与母版的带图案表面接触时，使可固化组合物接受足够量的辐射，使所述组合物固化，将金属箔背衬上的固化聚合物层与母版表面分离。金属箔背衬或者母版是透辐射的。

公开(公告)号：CN106104704B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201580013222.X

申请日：2015-03-17

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·R·多尔夫曼

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H03K17/96 ,  H05K1/16

CPC classification number: C09D11/52 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K2003/2231 ,  C08L71/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H03K2217/960785 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129

Abstract: 本发明涉及可用于其中发生底部基板热成形的应用中如用于电容式开关中的聚合物厚膜透明导电组合物。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板,并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计,所述可热成形的透明导体可在可热成形的银导体表面下方或上方。可热成形的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后使所述电路经历注塑处理。

公开(公告)号：CN105579763B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480049626.X

申请日：2014-07-10

Applicant: 黄金眼公司

Inventor： 威廉·利夫赛 ,  斯科特·齐默尔曼 ,  理查德·L·罗斯 ,  爱德华多·迪恩达

IPC: F21K9/20 ,  F21K9/62 ,  F21S8/02 ,  H01L23/00 ,  H01L33/60 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/506 ,  F21S4/28 ,  F21V29/505 ,  F21Y2109/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固态光源，其具有与导热半透明元件热接触的LED，其中从LED发射的光被定向以从元件的散热表面出射。导热半透明元件被布置为或与反射器组合为形成光循环利用腔。随着在腔体内侧的LED发射的光持续地反射和循环利用直到非常高比例的LED发射的光最终穿过并均匀且全向地发射，形成腔体的导热半透明元件的外表面变得发光。同时，来自LED的热传导通过并到达腔体的元件的发光外表面，该表面以辐射和对流方式冷却光源，从而消除了对大体积附加散热器的需要。

公开(公告)号：CN104854542B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201480003492.8

申请日：2014-10-30

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金容赞 ,  林振炯 ,  金起焕 ,  尹晶焕 ,  李一何

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  H01B1/026 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/06 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  Y02E10/50

Abstract: 本申请涉及一种导电膜，制造该导电膜的方法以及包含该导电膜的显示设备。

公开(公告)号：CN105518885B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201480048555.1

申请日：2014-12-01

Applicant: 东芝北斗电子株式会社

Inventor： 卷圭一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/17 ,  H01L33/42 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/185 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325

Abstract: 本发明的实施方式的发光装置具有柔性，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线。所述发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性及柔性；多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并且与所述发光元件连接；以及树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性。所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线。所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。

公开(公告)号：CN107683387A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680031026.X

申请日：2016-05-27

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李炳彦 ,  陈敬日 ,  朴光昊

IPC: F21S41/00 ,  F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V8/00 ,  F21W107/00 ,  F21Y101/00

CPC classification number: F21S41/24 ,  F21K9/61 ,  F21S2/00 ,  F21S41/19 ,  F21S41/32 ,  F21S41/37 ,  F21S41/40 ,  F21S43/145 ,  F21S43/237 ,  F21S43/245 ,  F21S43/26 ,  F21V7/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0065 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  F21S2/005 ,  F21Y2101/00 ,  G02B6/0001

Abstract: 本发明的实施例涉及一种照明装置结构，其能够增加发光表面的自由度并且具有改变光的形状和三维效果的效果，并且可以提供一种照明装置，所述照明装置包括：导光层，其中光出射表面实施在一侧和与所述一侧相反的另一侧；发光模块，所述发光模块嵌入所述导光层中并布置在所述导光层的光出射表面的外周；和透光印刷电路板，所述透光印刷电路板上安装有所述发光模块中的发光元件，并且所述透光印刷电路板布置在所述导光层的下部。

公开(公告)号：CN105122381B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201480020734.4

申请日：2014-07-30

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 成知玹 ,  郑镇美 ,  孙镛久 ,  李承宪 ,  章盛晧 ,  辛富建 ,  黃智泳

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/105 ,  H01L51/442 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09681 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及一种透明导电层压板、包含透明导电层压板的透明电极及透明导电层压板的制造方法。所述透明导电层压板包括：透明基板；形成在所述透明基板上的两个或多个透明导电图案；以及，具有比所述透明导电图案的导电性高的导电性的导电线路，其中，所述导电线路和所述透明导电图案形成在所述透明基板的同一个表面上，并且所述导电线路形成为在至少两个彼此相邻的透明导电图案之间至少部分地连接到所述透明导电图案。

公开(公告)号：CN107533881A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680022628.9

申请日：2016-04-21

Applicant: 住友金属矿山股份有限公司

Inventor： 下地匠 ,  永田纯一

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  C23C14/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  C22C19/03 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/06 ,  C23C14/08 ,  C23C14/185 ,  C23C14/34 ,  C23C14/562 ,  C23C22/68 ,  C23F1/28 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B5/14 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/07 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10151

Abstract: 提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。

公开(公告)号：CN107272934A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710186583.5

申请日：2017-03-27

Applicant: 东友精细化工有限公司

Inventor： 柳汉燮 ,  朴容秀 ,  尹亿根

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/117 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10151 ,  G06F3/0412

Abstract: 一种触摸面板，包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘，同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在保护层上以在填充单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形，所以具有防止触摸面板性能劣化并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。

公开(公告)号：CN107104178A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710182057.1

申请日：2017-03-22

Applicant: 正昌新视界股份有限公司

Inventor： 范文昌

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106 ,  H01L25/075 ,  H01L33/005

Abstract: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构，其结构具有一基板、一第一导电组件，其是形成在基板的上表面，其中，第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片，其是形成于基板的上表面，且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面，以及至少一第二导电组件则是形成在基板上，以可和剩余的导电片形成电性连接，并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面，以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单，同时，在制作完成后，仍能维持着载体的透明度。