公开(公告)号：CN101253651A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031969.9

申请日：2006-08-30

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 山口泷太郎 ,  奥川贵弘 ,  加藤宪司 ,  中山芳彦

IPC: H01M10/40

CPC classification number: H01M10/058 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明提供即使在发生内部短路时仍然安全性优秀的大容量蓄电池及其制造方法。本发明提供的蓄电池，为最大面的面积为50cm2以上，体积能量密度为400Wh/L以上的平板形状的蓄电池，其中以短路部的负极集电体的体积除电池的电流容量后的值成为30mAh/mm3以下。本发明也提供蓄电池的制造方法，用来制造具有最大面的面积为50cm2以上，体积能量密度为400Wh/L以上的平板形状的蓄电池，其中使负极集电体的体积对于电池的电流容量成为既定值以上，用来提高内部短路时的安全性。

公开(公告)号：CN118872046A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027575.X

申请日：2023-01-23

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 铃木敬史 ,  河野一郎 ,  米谷佳浩 ,  儿谷昭一

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明在具有形成布线层的主面和设置有外部连接端子的背面的布线基板中，解决外部连接端子剥离或脱离的课题。布线基板(3)具备设置于底面的外部连接端子(40)、包围外部连接端子(40)的绝缘层(31)、以及作为绝缘层(31)的上层并经由设置于绝缘层(31)的过孔而与外部连接端子(40)电连接的布线层(43)，在构成外部连接端子(40)的底面的底部导电层(41)的上表面设置有向上方突出的多个凸部(141)。

公开(公告)号：CN117769896A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202280054608.5

申请日：2022-08-17

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 栗田洋一郎

IPC: H10B80/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

Abstract: 半导体模块的制造方法是，在将具有第一裸片电极的第一裸片、具有第二裸片电极的第二裸片、连接到第一裸片电极的第一连接部以及连接到第二裸片电极的第二连接部通过密封体密封后，将具有第一桥接电极和第二桥接电极的桥接器搭载于用密封体密封了的结构体。第一裸片和第二裸片(42)经由桥接器被电连接。

公开(公告)号：CN117581339A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280043842.8

申请日：2022-04-27

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 胁坂伸治 ,  福岛正人 ,  广石尧之

IPC: H01L21/3205

Abstract: 半导体晶片(10)在上表面具有焊盘电极(PD1)和多个焊盘电极(PD2)。在覆盖焊盘电极(PD1)和多个焊盘电极(PD2)的绝缘膜(IF)中形成有开口部(OP1)和多个开口部(OP2)。焊盘电极(PD1)在开口部(OP1)的内部与二次布线(PW1)电连接，多个焊盘电极(PD2)在多个开口部(OP2)的内部与二次布线(PW2)电连接。二次布线(PW1)具有宽度狭窄区域(RW1b)和宽度宽广区域(RW1a)，在宽度宽广区域(RW1a)上形成有柱状电极(PE1)，在柱状电极(PE1)上形成有柱状电极(PE2)。在二次布线(PW2)上形成有二次布线(RW3)，在二次布线(RW3)上形成有多个柱状电极(PE3)。

公开(公告)号：CN117136440A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280028606.9

申请日：2022-02-14

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 黑羽淳史

IPC: H01L31/12

Abstract: 抑制制造成本的增加，并且提高半导体装置的可靠性。半导体装置(1)具备发光元件(2)、受光元件(3)和由导电性材料构成的芯片焊盘(20)。芯片焊盘(20)包括第一区域(20A)以及具有比第一区域(20A)厚的厚度的第二区域(20B)。受光元件(3)以相对于芯片焊盘(20)电绝缘的方式设置在第一区域(20A)的上表面上。发光元件(2)在受光元件(3)的贯通孔(4)的内部经由导电性的粘接层(5)设置在第二区域(20B)的上表面上。发光元件(2)的上表面的位置以及受光元件(3)的上表面的位置在5μm以下的范围内一致。

公开(公告)号：CN115516623A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202080100543.4

申请日：2020-07-13

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 高尾胜大 ,  黑羽淳史

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的半导体装置，具备：半导体元件，其在第1面具有第1电极与第2电极，在第2面具有第3电极，通过被施加于第1电极的电压来控制第2电极与第3电极之间的导通；导电性的第1引线，其与第1电极电连接，延伸至比第1面的周缘部更靠外侧；以及导电性的第2引线，其与第2电极电连接，延伸至比第1面的周缘部更靠外侧，第1面的周缘部中的至少一边，不与第1引线及第2引线对置，在第1引线及第2引线的与第1面的周缘部对置的部分形成有槽。

公开(公告)号：CN109484036B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201811063857.2

申请日：2018-09-12

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 高田直希 ,  山地范男

IPC: B41J2/32 ,  B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种提高了密封树脂的粘着强度的热敏头。热敏头具备：公共电极，其形成在绝缘基板上并施加驱动电压；多个独立电极，其按照发热体的每一个微小区域形成在绝缘基板上，并对每一个微小区域施加驱动电压；驱动IC，其与绝缘基板连接并设置在电路基板上，控制分别流过多个独立电极的电流；保护膜，其覆盖包含公共电极和独立电极的保护区域；以及密封树脂，其横跨绝缘基板和电路基板而覆盖接线于驱动IC的电线和驱动IC，在多个独立电极上，沿绝缘基板边缘设置通过电线来与驱动IC连接的连接焊盘，保护区域包含以下区域：用密封树脂覆盖着的区域中的在公共电极的一端与公共电极的另一端之间且与绝缘基板的边缘的至少一部分接触的区域。

公开(公告)号：CN111107999A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880061364.7

申请日：2018-07-12

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 宫繁三千大 ,  大西范明 ,  山地范男

IPC: B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种热头，具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。

公开(公告)号：CN107709021B

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201680038164.0

申请日：2016-06-08

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 米谷佳浩 ,  宫繁三千大

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05B3/03 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种配线基板，具有绝缘性的基板(12)、在基板(12)上设置的玻璃层(15)以及在玻璃层(15)上设置的导电层(14)，至少导电层(14)的侧面的一部分被玻璃层(15)的一部分覆盖，至少露出导电层(14)的上表面的一部分。

公开(公告)号：CN110010580A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811425877.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 成田亨 ,  海老名建志 ,  小野哲弥

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种确保无引脚式的半导体装置的引脚部的可焊性的半导体装置及其制造方法。DFN(6)具有：半导体芯片；管芯焊盘；多个引脚部(2a)，其配置在上述管芯焊盘的周围，并且在各个引脚部的前端部形成有缺口部(2c)；多个引线，其将上述半导体芯片的表面电极与多个引脚部(2a)中的某个引脚部电性连接：树脂制的密封体(4)，其将上述半导体芯片以及多个引脚部(2a)中的每一个引脚部的一部分覆盖。而且，多个引脚部(2a)中的每一个具有在密封体(4)的背面(4b)露出的端子部(2b)，缺口部(2c)在沿着多个引脚部(2a)的排列方向(P)的方向上的宽度比端子部(2b)在沿着排列方向(P)的方向上的宽度小。