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公开(公告)号：KR1020160098644A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150020167
申请日：2015-02-10
Applicant: (주)파트론
Abstract: 수정발진기및 그제조방법이개시된다. 본발명의수정발진기의제조방법은금속재질로형성된리드커버및 금속접합부를가지고, 상기리드커버와함께내부공간을형성하는패키지구조물을마련하는단계, 상기패키지구조물내부에수정편을결합시키는단계, 상기리드커버의외주부가상기금속접합부에맞닿도록상기리드커버를배치하는단계, 상기리드커버와상기금속접합부에초음파를가해상기리드커버의외주부와상기금속접합부 1차접합시키는단계및 상기 1차접합시키는단계에서접합된부분또는그 주변에레이저를조사하여상기리드커버의외주부와상기금속접합부를 2차접합시키는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种能够精确组合引线盖的晶体振荡器及其制造方法。 本发明的晶体振荡器的制造方法包括：具有由金属材料形成的引线盖和金属接合部，并且与引线盖配置形成内部空间的封装结构的工序; 将晶片与所述封装结构的内部组合的步骤; 布置所述引线盖使得所述引线盖的外周与所述金属接合部接触的步骤; 通过向引线盖和金属接合部施加超声波来主要将金属接合部与引线盖的外周连接的步骤; 以及通过将激光照射到在一次连接步骤中连接的部分或其周围区域来将引线盖的外周与金属接合部二次连接的步骤。
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公开(公告)号：KR101609118B1
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020140160318
申请日：2014-11-17
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다. 본발명의마이크로폰패키지는베이스, 상기베이스의상면에형성된제1 공간및 상기베이스의하면에형성된제2 공간을포함하는패키지구조물, 상기제1 공간에실장되는 MEMS 트랜듀서및 상기제2 공간에실장되고, 상기 MEMS 트랜듀서로부터전기신호를전달받아처리하는 ASIC을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风包装。 根据本发明，麦克风包包括：基座; 封装结构，包括形成在所述基座的上表面上的第一空间和形成在所述基座的下表面上的第二空间; 安装在第一空间中的MEMS换能器; 以及安装在第二空间中的ASIC，以接收来自MEMS换能器的电信号并处理电信号。 MEMS传感器和ASIC可以在单独的隔离空间中接收。
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公开(公告)号：KR1020140057704A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：KR1020120121068
申请日：2012-10-30
Applicant: (주)파트론
Abstract: The present invention relates to a temperature compensated crystal oscillator and a mounting method thereof. The temperature compensated crystal oscillator according to one embodiment of the present invention includes a package structure; a crystal piece mounted in a cavity; an IC chip combined with the lower surface of the package structure; and a lead covering the opening part of the cavity. According to one embodiment of the present invention, at least one IC chip bonding pad is formed in the lower surface of the package structure.
Abstract translation: 本发明涉及一种温度补偿晶体振荡器及其安装方法。 根据本发明的一个实施例的温度补偿晶体振荡器包括封装结构; 安装在空腔中的水晶片; IC芯片与封装结构的下表面结合; 以及覆盖空腔的开口部分的引线。 根据本发明的一个实施例，在封装结构的下表面中形成至少一个IC芯片焊盘。
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公开(公告)号：KR1020120022402A
公开(公告)日：2012-03-12
申请号：KR1020100085980
申请日：2010-09-02
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L41/053
CPC classification number: H01L41/053 , H01L41/09 , H01L41/22
Abstract: PURPOSE: A crystal oscillator package, a crystal oscillator package array, and a method for manufacturing a crystal oscillator are provided to simplify a mounting structure by utilizing a substrate, on which a crystal piece is mounted, for one side of a package. CONSTITUTION: Electrode patterns and conductive patterns(150,151) are formed on a substrate(100). Electrode pads(120,121) and adhesives(130,131) are connected to the electrode patterns. A crystal piece generates oscillation according to a signal which is applied from the outside. A case cover(200) forms a hollow which is sealable with the substrate. The case cover is made of a material having constant intensity to protect the crystal piece.
Abstract translation: 目的：提供一种晶体振荡器封装，晶体振荡器封装阵列和晶体振荡器的制造方法，以便通过在封装的一侧利用安装有晶片的衬底来简化安装结构。 构成：在基板（100）上形成电极图案和导电图案（150,151）。 电极焊盘（120,121）和粘合剂（130,131）连接到电极图案。 水晶片根据从外部施加的信号产生振荡。 壳体盖（200）形成可与衬底密封的中空部。 外壳由具有恒定强度的材料制成，以保护水晶片。
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