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公开(公告)号：WO2016190534A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/KR2016/003163
申请日：2016-03-28
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다.본 발명의 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법은, 상면에 전극이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 전극에 결합된 트랜듀서 및 상기 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 음향홀을 구비하는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 음향홀 주변은 그의 주변부보다 두께가 얇게 형성되는 박형부로 형성된다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风封装及其制造方法。 本发明的麦克风封装及其制造方法包括：具有形成在其上表面上的电极的基底基板; 耦合到所述基底基板的电极的换能器; 以及盖，其与所述基板连接，以形成容纳所述换能器的内部空间，并且具有贯穿其外表面和内表面的声孔，其中所述盖的所述声孔的周边形成为薄的部分 其厚度比盖的周边部分的厚度薄。
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公开(公告)号：WO2017002997A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：PCT/KR2015/006906
申请日：2015-07-06
Applicant: (주)파트론
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 마이크로폰 패키지가 개시된다.본 발명의 마이크로폰 패키지는 음향홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면에서 상기 음향홀의 적어도 일부를 덮도록 위치하는 트랜듀서, 상기 베이스 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하는 커버 및 상기 베이스 기판 하면의 테두리 부분에 결합되는 결합 부재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了麦克风包装。 根据本发明的麦克风封装包括：具有声孔的基底; 定位成覆盖基底基板的上表面上的声孔的至少一部分的换能器; 盖子，其耦合到所述基底基板，以形成容纳所述换能器的内部空间; 以及联接构件，其联接到所述基底基板的下表面的边缘部分。
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公开(公告)号：WO2016080668A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/KR2015/011346
申请日：2015-10-27
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰 패키지가 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지는 베이스, 상기 베이스의 상면에 형성된 제1 공간 및 상기 베이스의 하면에 형성된 제2 공간을 포함하는 패키지 구조물, 상기 제1 공간에 실장되는 MEMS 트랜듀서 및 상기 제2 공간에 실장되고, 상기 MEMS 트랜듀서로부터 전기신호를 전달받아 처리하는 ASIC을 포함한다.
Abstract translation: 公开了麦克风包。 根据本发明的麦克风包装包括：底座; 封装结构，包括形成在所述基座的上表面上的第一空间和形成在所述基座的下表面上的第二空间; 设置在第一空间中的MEMS换能器; 以及设置在第二空间中并且从MEMS换能器接收电信号并对其进行处理的ASIC。
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公开(公告)号：KR101731041B1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：KR1020160084186
申请日：2016-07-04
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버및 상기베이스기판하면의테두리부분에결합되는결합부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装包括：基底，其具有形成在其中的声孔;换能器，其定位为覆盖基底的上表面中的声孔的至少一部分; 形成内部空间的盖以及联接到基础衬底的下表面的边缘的联接构件。
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公开(公告)号：KR101689589B1
公开(公告)日：2017-01-03
申请号：KR1020150020167
申请日：2015-02-10
Applicant: (주)파트론
Abstract: 수정발진기및 그제조방법이개시된다. 본발명의수정발진기의제조방법은금속재질로형성된리드커버및 금속접합부를가지고, 상기리드커버와함께내부공간을형성하는패키지구조물을마련하는단계, 상기패키지구조물내부에수정편을결합시키는단계, 상기리드커버의외주부가상기금속접합부에맞닿도록상기리드커버를배치하는단계, 상기리드커버와상기금속접합부에초음파를가해상기리드커버의외주부와상기금속접합부 1차접합시키는단계및 상기 1차접합시키는단계에서접합된부분또는그 주변에레이저를조사하여상기리드커버의외주부와상기금속접합부를 2차접합시키는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种能够精确组合引线盖的晶体振荡器及其制造方法。 本发明的晶体振荡器的制造方法包括：具有由金属材料形成的引线盖和金属接合部，并且与引线盖配置形成内部空间的封装结构的工序; 将晶片与所述封装结构的内部组合的步骤; 布置所述引线盖使得所述引线盖的外周与所述金属接合部接触的步骤; 通过向引线盖和金属接合部施加超声波来主要将金属接合部与引线盖的外周连接的步骤; 以及通过将激光照射到在一次连接步骤中连接的部分或其周围区域来将引线盖的外周与金属接合部二次连接的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140100593A
公开(公告)日：2014-08-18
申请号：KR1020130012653
申请日：2013-02-05
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H03H9/19 , H03H9/21
Abstract: The present invention relates to a crystal device which comprises a sheet formed by a lead of the crystal device being in a semi-cured state and then turning cured, and to a method to manufacture the same. According to the present invention, the cost of the lead of the crystal device can be reduced; manufacturing process is easy; and a process of assembling the lead with the crystal device is easy and thus can reduce the cost of the assembling process. As such, the overall yield can be increased while the cost is cut down. The crystal device of the present invention is a crystal device which comprises a package structure, a crystal piece, and a lead, wherein the package structure includes: a cavity mounting the crystal piece, the crystal piece mounted inside the cavity, and the lead having one side joined with the package structure in a semi-cured state and comprising a sheet made of a resin that closes an opening part of the cavity in the process of curing.
Abstract translation: 本发明涉及一种晶体装置，其包括由晶体装置的引线形成为半固化状态然后转动固化的片材及其制造方法。 根据本发明，可以降低晶体装置的引线的成本; 制造工艺容易; 并且将引线与晶体装置组装的工艺容易，因此可以降低组装过程的成本。 因此，可以提高整体产量，同时降低成本。 本发明的晶体装置是包括封装结构，晶片和引线的晶体装置，其特征在于，所述封装结构包括：安装所述晶体片的腔体，安装在所述腔体内的所述晶体片，所述引线具有 一侧以半固化状态与封装结构连接，并且包括在固化过程中封闭空腔的开口部分的由树脂制成的片材。
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公开(公告)号：KR1020140098940A
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：KR1020130011255
申请日：2013-01-31
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H03H9/08 , H03B5/32 , H03H3/04 , H03H9/1021
Abstract: The present invention relates to a crystal device and a manufacturing method thereof, capable of correcting an oscillation frequency of a crystal piece by sensing the temperature in a cavity of the crystal device and simplifying a manufacturing process by forming a lid with a resin sheet. The size of the crystal device is reduced by mounting a thermistor. The oscillation frequency of the crystal piece is corrected as the temperature in the cavity is sensed. A bonding process is simplified by forming the lid with the sheet which is bonded to a package structure with a semi-curable state and is cured. The insulation of the lid is increased. The crystal device according to the present invention includes the package structure with the cavity, the crystal piece which is mounted in the cavity and generates a vibration, the thermistor which is separated from the crystal piece in the cavity and senses the temperature in the cavity, and the lid whose one side is bonded to the opening part of the cavity with the semi-curable state and which is formed with resins to be cured and seal the cavity.
Abstract translation: 晶体装置及其制造方法技术领域本发明涉及一种晶体装置及其制造方法，其能够通过感应晶体装置的空腔内的温度来校正晶体振荡频率，并且通过用树脂片形成盖来简化制造工艺。 通过安装热敏电阻可以减小晶体器件的尺寸。 当检测到空腔中的温度时，校正晶体片的振荡频率。 通过用结合到具有半固化状态的封装结构的片材形成盖子并使其固化来简化接合工艺。 盖的绝缘增加。 根据本发明的晶体装置包括具有空腔的封装结构，安装在腔中的晶体片产生振动，该热敏电阻与空腔中的晶体片分离并感测空腔中的温度， 以及其一侧以半固化状态结合到腔的开口部并且形成有待固化的树脂并密封腔的盖。
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公开(公告)号：KR1020170004430A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150094763
申请日：2015-07-02
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는복수의미세홀로구성된음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버, 상기베이스기판하면에형성된결합부재및 상기결합부재에의해상기베이스기판과결합되고, 상기음향홀과대향하는위치에유입홀이형성된실장기판을포함한다.
Abstract translation: 本发明的麦克风封装包括：基础基底，其具有由多个微孔形成的声学孔;换能器，其定位为覆盖基础基底的上表面中的至少一部分声学孔; 用于形成用于容纳换能器的内部空间的盖子，形成在基底基板的底表面上的结合构件，以及通过结合构件结合到基底基板的安装基板，并且在面向声孔的位置处具有入口孔。
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公开(公告)号：KR101661923B1
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：KR1020150073655
申请日：2015-05-27
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의마이크로폰패키지및 그제조방법은, 상면에전극이형성된베이스기판, 상기베이스기판의전극에결합된트랜듀서및 상기기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하고, 외부면과내부면을관통하는음향홀을구비하는커버를포함하고, 상기커버의상기음향홀주변은그의주변부보다두께가얇게형성되는박형부로형성된다.
Abstract translation: 公开了一种麦克风封装及其制造方法。 本发明的麦克风封装及其制造方法包括：具有形成在其上表面上的电极的基底基板; 耦合到所述基底基板的电极的换能器; 以及盖，其与所述基板连接，以形成容纳所述换能器的内部空间，并且具有贯穿其外表面和内表面的声孔，其中所述盖的所述声孔的周边形成为薄的部分 其厚度比盖的周边部分的厚度薄。
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