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公开(公告)号：KR101731043B1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：KR1020150094763
申请日：2015-07-02
Applicant: (주)파트론
Abstract: 마이크로폰패키지가개시된다.본발명의마이크로폰패키지는복수의미세홀로구성된음향홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에서상기음향홀의적어도일부를덮도록위치하는트랜듀서, 상기베이스기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하는커버, 상기베이스기판하면에형성된결합부재및 상기결합부재에의해상기베이스기판과결합되고, 상기음향홀과대향하는위치에유입홀이형성된실장기판을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160140389A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020160060409
申请日：2016-05-17
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/016 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 마이크로폰패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의마이크로폰패키지및 그제조방법은, 상면에전극이형성된베이스기판, 상기베이스기판의전극에결합된트랜듀서및 상기기판과결합하여상기트랜듀서를수용하는내부공간을형성하고, 외부면과내부면을관통하는음향홀을구비하는커버를포함하고, 상기커버의상기음향홀주변은그의주변부보다두께가얇게형성되는박형부로형성된다.
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公开(公告)号：KR101493335B1
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：KR1020130058397
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
Abstract: 단일지향성 멤스 마이크로폰 및 멤스 소자가 제공된다. 상기 단일지향성 멤스 마이크로폰은 제1 음향홀을 포함하는 기판; 제2 음향홀을 포함하고, 상기 기판을 커버하는 하우징; 및 상기 기판 상에, 상기 하우징 내에 형성되는 멤스 소자를 포함하되, 상기 멤스 소자는 음향 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 백플레이트(back plate)과 진동판(diaphragm)과, 상기 진동판보다 상기 제1 음향홀에 가깝게 배치되거나, 상기 진동판보다 상기 제2 음향홀에 가깝게 배치되고, 노이즈 신호를 줄이기 위한 지연 유닛을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140138406A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130058397
申请日：2013-05-23
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H04R19/04 , H01L29/84 , H04R1/02 , H04R2201/003 , H04R2201/02
Abstract: 단일지향성 멤스 마이크로폰 및 멤스 소자가 제공된다. 상기 단일지향성 멤스 마이크로폰은 제1 음향홀을 포함하는 기판; 제2 음향홀을 포함하고, 상기 기판을 커버하는 하우징; 및 상기 기판 상에, 상기 하우징 내에 형성되는 멤스 소자를 포함하되, 상기 멤스 소자는 음향 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 백플레이트(back plate)과 진동판(diaphragm)과, 상기 진동판보다 상기 제1 음향홀에 가깝게 배치되거나, 상기 진동판보다 상기 제2 음향홀에 가깝게 배치되고, 노이즈 신호를 줄이기 위한 지연 유닛을 포함한다.
Abstract translation: 提供单向MEMS麦克风和MEMS装置。 单向MEMS麦克风包括：包括第一声孔的基板; 壳体，其包括第二声孔并覆盖所述基板; 以及形成在基板上的壳体中的MEMS器件。 MEMS器件包括用于将声音信号转换为电信号的背板和振膜，并且比隔膜更靠近第一声孔的延迟单元比第二声孔更靠近第二声孔，并且 减少噪声信号。
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