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公开(公告)号：CN105683154A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058725.4
申请日：2014-10-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C261/02 , C08K5/06 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0346 , C07C261/02 , C07C265/14 , C07C2603/74 , C08G18/02 , C08G73/0655 , C08K3/01 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/04 , C09J179/00
Abstract: 本发明提供具有优异的溶剂溶解性并且热膨胀率低的、能够得到具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物。本发明为由下述式(1)所表示的氰酸酯化合物。(式中，Ar表示芳环，R1各自独立地表示氢原子、烷基或芳基。n各自独立地为1～3的整数，m+n与由前述芳环和氢原子构成的1价芳香族基团中的氢原子的总数相同。R2表示氢原子(但排除Ar为苯环、n均为1、R1为氢原子且m均为4，氰氧基相对于金刚烷基键合于4位的情况)或碳数1～4的烷基。R3表示氢原子或碳数1～4的烷基。)
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公开(公告)号：CN105308118A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480035063.9
申请日：2014-06-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B27/12 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08G10/04 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09D161/18 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09J161/34 , C09J179/04 , H01B3/307 , H01B3/36 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。
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公开(公告)号：CN104364312A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380014864.2
申请日：2013-03-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K2003/221 , C08K2003/2224 , C08L3/10 , C08L71/00 , C08L79/04 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , Y10T428/24893 , Y10T442/2475 , Y10T442/3455 , Y10T442/656
Abstract: 本发明提供可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性也良好、且外观也优异的层叠板或印刷电路板等的树脂组合物、使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等。一种树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E)，第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02～1:0.2。
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公开(公告)号：CN103917596A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054753.X
申请日：2012-10-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G73/0655 , C08G73/12 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/04 , C08K2201/003 , C08L79/04 , C09K5/14 , Y10T428/24802 , Y10T428/24893 , Y10T428/25 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , C08L79/085
Abstract: 本发明提供树脂组合物，以及使用了其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板等，所述树脂组合物能简易且再现性良好地实现不仅具有高热导率，而且成形性良好且裂纹、空隙的产生受到抑制的层压板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物至少含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)和第二填充材料(D)，且第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02～1:0.2。
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公开(公告)号：CN103917571A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280053929.X
申请日：2012-10-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/3218 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L65/02 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L79/04
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：选自由具有特定的结构单元的氰酸酯化合物(A1)～(A3)组成的组中的至少2种氰酸酯化合物的混合物(A)，环氧树脂(B)，无机填充材料(C)。另外，本发明的预浸料是对基材浸渗或涂布前述树脂组合物而成的。进而，本发明的覆金属箔层压板是使用了前述预浸料的层压板。进而，本发明的印刷电路板为包含绝缘层和在前述绝缘层的表面形成的导体层的印刷电路板，前述绝缘层包含前述树脂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101423668B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810171594.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2262/108 , B32B2262/14 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08G73/16 , C08L63/00 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械特性优异，无卤且具有阻燃性。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分A，其包含式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以及，成分B，其是选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物所组成的组中的至少一种成分。以及一种预浸料和层压板，其使用树脂组合物，该树脂组合物含有至少含有环氧树脂作为成分B的成分B以及成分A。
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公开(公告)号：CN101423668A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810171594.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2262/108 , B32B2262/14 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08G73/16 , C08L63/00 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械特性优异，无卤且具有阻燃性。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分A，其包含式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以及，成分B，其是选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物所组成的组中的至少一种成分。以及一种预浸料和层压板，其使用树脂组合物，该树脂组合物含有至少含有环氧树脂作为成分B的成分B以及成分A。
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公开(公告)号：CN107254144B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201710542439.0
申请日：2011-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L65/00 , C08L63/00 , C08K3/22 , C08K5/3415 , C08J5/24
Abstract: 本发明涉及树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板，所述树脂组合物包含下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材料(C)，相对于所述氰酸酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含301～700质量份所述无机填充材料(C)，所述无机填充材料(C)包含平均粒径D50为0.1～20μm的氧化铝，式(I)中，R分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。
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公开(公告)号：CN105960427B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201580007108.6
申请日：2015-02-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K5/315 , H05K1/0366 , H05K3/022
Abstract: 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数。x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。)
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公开(公告)号：CN104364312B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380014864.2
申请日：2013-03-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K2003/221 , C08K2003/2224 , C08L3/10 , C08L71/00 , C08L79/04 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , Y10T428/24893 , Y10T442/2475 , Y10T442/3455 , Y10T442/656
Abstract: 本发明提供可简易且重现性良好地实现不仅放热特性优异、成形性和机械钻加工性也良好、且外观也优异的层叠板或印刷电路板等的树脂组合物、使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等。一种树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)、第一无机填充材料(C)、第二无机填充材料(D)以及钼化合物(E)，第一无机填充材料(C)与第二无机填充材料(D)的平均粒径之比为1:0.02～1:0.2。
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