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公开(公告)号：CN103917571B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280053929.X
申请日：2012-10-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/3218 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L65/02 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L79/04
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：选自由具有特定的结构单元的氰酸酯化合物(A1)～(A3)组成的组中的至少2种氰酸酯化合物的混合物(A)，环氧树脂(B)，无机填充材料(C)。另外，本发明的预浸料是对基材浸渗或涂布前述树脂组合物而成的。进而，本发明的覆金属箔层压板是使用了前述预浸料的层压板。进而，本发明的印刷电路板为包含绝缘层和在前述绝缘层的表面形成的导体层的印刷电路板，前述绝缘层包含前述树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103917571A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280053929.X
申请日：2012-10-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/3218 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L65/02 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L79/04
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：选自由具有特定的结构单元的氰酸酯化合物(A1)～(A3)组成的组中的至少2种氰酸酯化合物的混合物(A)，环氧树脂(B)，无机填充材料(C)。另外，本发明的预浸料是对基材浸渗或涂布前述树脂组合物而成的。进而，本发明的覆金属箔层压板是使用了前述预浸料的层压板。进而，本发明的印刷电路板为包含绝缘层和在前述绝缘层的表面形成的导体层的印刷电路板，前述绝缘层包含前述树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104379668B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201380030928.8
申请日：2013-06-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/5825 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C08K3/14 , C08K9/02 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0227 , Y10T428/24893 , Y10T442/2721 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/656 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。
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公开(公告)号：CN104379668A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380030928.8
申请日：2013-06-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/5825 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C08K3/14 , C08K9/02 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0227 , Y10T428/24893 , Y10T442/2721 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/656 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。
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