公开(公告)号：CN101086984A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200610143662.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 古贺万寿夫 ,  沟尻彻夫 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/647 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在散热片(6)上设置第一绝缘衬底(1)，其上设有半导体元件(2)。设置绝缘性树脂外壳(8)来覆盖第一绝缘衬底(1)及半导体元件(2)，第二绝缘衬底(3)与第一绝缘衬底(1)相离而安装于绝缘性树脂外壳(8)内侧。在第二绝缘衬底(3)上，通过焊接来固定作为栅平衡电阻起作用的电阻元件(4)。这样使搭载电阻元件(4)的第二绝缘衬底(3)与搭载半导体元件(2)的第一绝缘衬底(1)相离而安装到绝缘性树脂外壳(8)侧。由上述结构，抑制在半导体元件(2)工作时半导体元件(2)发生的热传递到电阻元件(4)，并可防止电阻元件(4)的焊料剥离。从而防止在半导体元件工作时发生的栅平衡电阻部的断开不良，并确保高可靠性。

公开(公告)号：CN112956006B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN201880098917.6

申请日：2018-10-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  梅嵜勋 ,  安富伍郎

IPC: H01L21/60

Abstract: 在金属图案(5)连接有半导体芯片(6、7)。电极(9)的塌角面(15)与金属图案(5)接合。在电极(9)的毛刺面(16)的端部存在毛刺(20)。毛刺面(16)的端部的压溃量小于或等于10μm。

公开(公告)号：CN117015854A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202180094999.9

申请日：2021-03-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌

IPC: H01L23/28

Abstract: 将半导体芯片(6)与绝缘基板(2)的金属图案(5)接合。在电极(7)的上表面形成凹部(12)和从凹部(12)到达侧面的槽(13)。将第1焊料(15)载置于凹部(12)。在金属图案(5)的上表面与电极(7)的下表面之间设置第2焊料(17)。使第1焊料(15)和第2焊料(17)熔融，使熔融的第1焊料(15)经由槽(13)与第2焊料(17)融合，形成将金属图案(5)的上表面与电极(7)的下表面接合且将电极(7)的上表面覆盖的焊脚(14)。

公开(公告)号：CN109564918B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201680088300.7

申请日：2016-08-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌 ,  津田亮 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18

Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有第1及第2电路图案(5、6)。在第1电路图案(5)之上设置有第1及第2半导体芯片(7、8)。在绝缘基板(1)之上，在第1半导体芯片(7)与第2半导体芯片(8)之间设置有中继电路图案(10)。导线(11)连续地连接至沿一个方向依次排列的第1半导体芯片(7)、中继电路图案(10)、第2半导体芯片(8)及第2电路图案(6)。

公开(公告)号：CN114270498A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201980099390.3

申请日：2019-08-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌

IPC: H01L23/10

Abstract: 使半导体装置的故障解析及循环使用变得容易，提高半导体装置的生产效率。另外，提供具有高绝缘性且长期具有高耐湿性的半导体装置。半导体装置具有外封装部、半导体芯片、第1封装材料、防水疏水层及第2封装材料。外封装部具有内部空间，具有将内部空间包围的内表面。半导体芯片被收容于内部空间，搭载于内表面之上。第1封装材料填充于内部空间，与半导体芯片重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。防水疏水层收容于内部空间，与半导体芯片及第1封装材料重叠地配置于内表面之上，由氟类树脂或硅酮类树脂构成。第2封装材料填充于内部空间，与半导体芯片、第1封装材料及防水疏水层重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。

公开(公告)号：CN108140640B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201580083502.8

申请日：2015-09-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长谷川滋 ,  梅嵜勋 ,  津田亮 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。

公开(公告)号：CN104471704B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201280074698.0

申请日：2012-07-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安富伍郎 ,  林田幸昌

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将罩体(1)以机械方式固定在壳体(2)上，在罩体(1)上形成通孔(1a)，壳体(2)具有插入至通孔(1a)中的凸起(2a)，紧固件(3)能够相对于插入至罩体(1)的通孔(1a)中的凸起(2a)从罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对凸起(2a)进行卡止，阻止凸起(2a)从通孔(1a)的脱落。

公开(公告)号：CN105190882A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380074932.4

申请日：2013-03-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安富伍郎 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00

Abstract: 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。

公开(公告)号：CN101154653B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710092194.2

申请日：2007-03-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川口安人 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种通过减少部分放电从而可实现产品的长寿命化的功率半导体模块。本发明的功率半导体模块具有：散热板(1)；电路衬底(2)，安装在散热板(1)上；导电图形(10)，设置在电路衬底(2)上；低介电常数膜(11)，覆盖导电图形(10)；壳体(7)，以包围电路衬底(2)的方式设置在散热板(1)上；以及柔软绝缘物(9)，填充在壳体(7)内。低介电常数膜(11)优选是硅橡胶、聚酰亚胺和环氧树脂的任意一种。

公开(公告)号：CN101154653A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710092194.2

申请日：2007-03-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川口安人 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种通过减少部分放电从而可实现产品的长寿命化的功率半导体模块。本发明的功率半导体模块具有：散热板(1)；电路衬底(2)，安装在散热板(1)上；导电图形(10)，设置在电路衬底(2)上；低介电常数膜(11)，覆盖导电图形(10)；壳体(7)，以包围电路衬底(2)的方式设置在散热板(1)上；以及柔软绝缘物(9)，填充在壳体(7)内。低介电常数膜(11)优选是硅橡胶、聚酰亚胺和环氧树脂的任意一种。