-
公开(公告)号：CN111344858B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201780096759.6
申请日：2017-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有金属图案(2)。在金属图案(2)之上设置有阻焊层(4)。在阻焊层(4)的开口部，在金属图案(2)之上安装有半导体芯片(5)。通过封装材料(10)而封装金属图案(2)、阻焊层(4)以及半导体芯片(5)。在阻焊层(4)的一部分设置有被槽(8)包围的吸附区域(9)。
-
公开(公告)号：CN109716516A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680089339.0
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在散热板(1)之上设置有配线基板(2)。在配线基板(2)之上设置有半导体芯片(8)。以将配线基板(2)以及半导体芯片(8)包围的方式在散热板(1)之上设置有外壳框体(10)。外壳框体(10)的下表面与散热板(1)的上表面外周部通过粘接剂(11)而粘接。封装材料(13)设置于外壳框体(10)内，覆盖配线基板(2)以及半导体芯片(8)。在外壳框体(10)的下表面和散热板(1)的上表面外周部的至少一者设置有台阶部(16、17)。散热板(1)的侧面与外壳框体(10)的外侧面是同一面。
-
公开(公告)号：CN105981274B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201480075304.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到如下电力用半导体模块：使布线图案的电感的比例增大，降低搭载于绝缘基板的自灭弧式半导体元件的源极电位的偏差，从而能够抑制电流不平衡。电力用半导体模块的特征在于，具备：正负支路，串联连接自灭弧式半导体元件(6)而构成，所述正负支路具有自灭弧式半导体元件(6)的串联连接点；正极侧电极(10)、负极侧电极(11)以及交流电极(12)，连接于正负支路；以及基板(2)，形成有多个布线图案(3、4)，该多个布线图案(3、4)将正负支路的自灭弧式半导体元件(6)与正极侧电极(10)、负极侧电极(11)以及交流电极(12)连接，在邻接的布线图案(4)中流过的电流的方向相同，一个布线图案(4)相对另一个布线图案(4)被配置成镜像对称。
-
公开(公告)号：CN108140631A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083447.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。
-
公开(公告)号：CN104471704A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201280074698.0
申请日：2012-07-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H05K7/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将罩体(1)以机械方式固定在壳体(2)上，在罩体(1)上形成通孔(1a)，壳体(2)具有插入至通孔(1a)中的凸起(2a)，紧固件(3)能够相对于插入至罩体(1)的通孔(1a)中的凸起(2a)从罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对凸起(2a)进行卡止，阻止凸起(2a)从通孔(1a)的脱落。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114730757B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN201980102448.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现模块的小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：发射极主电极，其设置于多个半导体芯片的每一者；以及主电极发射极感测端子，其与各发射极主电极直接连接，一部分露出到模块的外部，各主电极发射极感测端子在模块外部的俯视观察时，位于对角，并且主电极发射极感测端子与本身所连接的发射极主电极之间的距离比主电极发射极感测端子彼此之间的距离近。
-
公开(公告)号：CN112534571A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201880096310.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：第1电极；第2电极；树脂壳体，其包围该第1电极和该第2电极；以及树脂绝缘部，其在该树脂壳体的内侧覆盖该第1电极的一部分和该第2电极的一部分，该树脂绝缘部的材料与该树脂壳体相同。该树脂绝缘部与该树脂壳体的内壁接触或与该树脂壳体的内壁分离。通过在该树脂绝缘部形成有位于该第1电极和该第2电极之间的槽，从而对该第1电极和该第2电极之间提供了没有该树脂绝缘部的空间或与该树脂绝缘部不同的物质。
-
公开(公告)号：CN108140631B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201580083447.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。
-
-
公开(公告)号：CN105247675B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.107 seconds)
