公开(公告)号：CN101086984A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200610143662.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 古贺万寿夫 ,  沟尻彻夫 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/647 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在散热片(6)上设置第一绝缘衬底(1)，其上设有半导体元件(2)。设置绝缘性树脂外壳(8)来覆盖第一绝缘衬底(1)及半导体元件(2)，第二绝缘衬底(3)与第一绝缘衬底(1)相离而安装于绝缘性树脂外壳(8)内侧。在第二绝缘衬底(3)上，通过焊接来固定作为栅平衡电阻起作用的电阻元件(4)。这样使搭载电阻元件(4)的第二绝缘衬底(3)与搭载半导体元件(2)的第一绝缘衬底(1)相离而安装到绝缘性树脂外壳(8)侧。由上述结构，抑制在半导体元件(2)工作时半导体元件(2)发生的热传递到电阻元件(4)，并可防止电阻元件(4)的焊料剥离。从而防止在半导体元件工作时发生的栅平衡电阻部的断开不良，并确保高可靠性。

公开(公告)号：CN100514634C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610143662.X

申请日：2006-10-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 古贺万寿夫 ,  沟尻彻夫 ,  林田幸昌

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/647 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在散热片(6)上设置第一绝缘衬底(1)，其上设有半导体元件(2)。设置绝缘性树脂外壳(8)来覆盖第一绝缘衬底(1)及半导体元件(2)，第二绝缘衬底(3)与第一绝缘衬底(1)相离而安装于绝缘性树脂外壳(8)内侧。在第二绝缘衬底(3)上，通过焊接来固定作为栅平衡电阻起作用的电阻元件(4)。这样使搭载电阻元件(4)的第二绝缘衬底(3)与搭载半导体元件(2)的第一绝缘衬底(1)相离而安装到绝缘性树脂外壳(8)侧。由上述结构，抑制在半导体元件(2)工作时半导体元件(2)发生的热传递到电阻元件(4)，并可防止电阻元件(4)的焊料剥离。从而防止在半导体元件工作时发生的栅平衡电阻部的断开不良，并确保高可靠性。