公开(公告)号：CN101120433A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580018159.5

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/30 ,  H01L21/326 ,  H01L21/4763 ,  H01L23/48 ,  H01L27/01 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件(555)和将可印刷半导体元件组装至基片表面(330)的方法和设备。本发明还提供了可拉伸的半导体结构(760)。

公开(公告)号：CN106793954B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201580055182.5

申请日：2015-08-11

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  A·考 ,  D·康 ,  Y·刘 ,  X·黄

IPC: A61B5/00

Abstract: 公开了用于监控生物流体的皮肤安装的器件或表皮器件以及方法。所述器件包括一个机械匹配和/或热匹配到皮肤以提供持久粘附以供长期穿戴的功能衬底。该功能衬底允许生物流体从皮肤到测量和/或检测生物参数(诸如，生物流体产生速率、生物流体体积和生物标记浓度)的一个或多个传感器的微流体运输。所述器件内的传感器可以是机械的、电子的或化学的，其中比色指示器是通过裸眼可观察的或用便携式电子器件(例如，智能手机)可观察的。通过监控个体的健康状态随时间的改变，所公开的器件可以提供异常状况的早期指示。

公开(公告)号：CN105283122B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201380028686.9

申请日：2013-03-29

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  M·应 ,  A·博尼法斯 ,  N·卢

IPC: A61B5/0408

Abstract: 公开了用于覆盖和共形到附肢表面的可安装于附肢的电子系统和相关方法。柔性的或可拉伸的衬底具有一个用于接收附肢(包括具有曲面的附肢)的内表面和一个可由外部表面接触的相对置的外表面。柔性的或可拉伸的电子器件由衬底内表面和/或外表面支撑，取决于感兴趣的应用。所述电子器件与该衬底结合提供净抗弯刚度以帮助该内表面和该壳体内设置的附肢的表面之间的共形接触。在一方面，该系统能够在不对电子器件功能产生不利影响的情况下翻转表面，诸如包括传感器阵列、致动器阵列或传感器和致动器二者的阵列的电子器件。

公开(公告)号：CN109417129A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780025978.5

申请日：2017-03-23

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司 ,  伊利诺伊大学评议会 ,  罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： P·特雷弗纳斯三世 ,  K·德什潘德 ,  T·埃韦斯 ,  E·格里尔 ,  J·朱 ,  金奉勋 ,  欧纳瑞 ,  J·A·罗杰斯 ,  M·西姆 ,  张洁倩

IPC: H01L51/42 ,  G01B11/02 ,  G06F3/041 ,  H01L51/50 ,  G06F3/042

Abstract: 提供一种在光电装置(105)附近检测物体的存在的方法，其包括：(a)提供包括发光光电元件(405，3305，205)和光电流生成光电元件(404，3304，204)的光电装置8105)；(b)在所述发光光电元件上施加有效正向偏压并在所述光电流生成光电元件上施加有效反向偏压；(c)使能够散射光或反射光或其组合的物体(21)与所述光电装置的表面上的光出现的点相距0.1mm到5mm的距离，从而使所述发光光电元件发射的光被反射或散射成使得所述光落在所述光电流生成光电元件上。

公开(公告)号：CN105324841A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480018478.5

申请日：2014-02-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  J·范 ,  W-H·佑 ,  苏业旺 ,  黄永刚 ,  张一慧

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/00 ,  H01L31/00 ,  H01L29/06 ,  H05K1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了包括一个或多个可拉伸的部件诸如可拉伸的电子互连线、电极和/或半导体部件的电子电路、器件和器件部件。本系统中的一些的可拉伸性是通过将可拉伸的金属结构或半导电结构与软的弹性体材料按允许弹性变形以可重复且明确限定的方式发生的配置进行材料级集成实现的。本发明的可拉伸的器件几何结构和硬-软材料集成方法提供了先进电子功能和支持宽范围的器件应用的顺从机械结构的组合，所述宽范围的应用包括感测、致动、功率存储和通信。

公开(公告)号：CN102892356B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080066816.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  塔夫茨大学信托人 ,  宾夕法尼亚大学理事会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  金大亨 ,  F·奥默多 ,  D·卡普兰 ,  B·利特 ,  J·维梵蒂 ,  Y·黄 ,  J·阿姆斯丹

IPC: A61B5/1473

CPC classification number: A61B5/04 ,  A61B5/05 ,  A61B5/6867 ,  A61B2562/0285 ,  A61L31/047 ,  A61L31/148 ,  A61N1/0529 ,  A61N1/0551 ,  B82Y15/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文提供了可植入生物医学装置和给予可植入生物医学装置、制造可植入生物医学装置以及在生物环境中使用可植入生物医学装置以驱动靶组织或传感与所述靶组织相关的参数的方法。

公开(公告)号：CN103956336A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410111306.4

申请日：2007-09-20

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  R·G·诺奥 ,  M·梅尔特 ,  高興助 ,  J·尹 ,  E·梅纳德 ,  A·J·巴卡

IPC: H01L21/78 ,  B81C1/00 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/072 ,  H01L31/0725 ,  H01L29/15 ,  H01L29/20

CPC classification number: H01L31/0735 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0191 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7813 ,  H01L29/155 ,  H01L29/20 ,  H01L31/03046 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/072 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/184 ,  H01L31/1844 ,  H01L33/0079 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/544 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10T156/1195 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了如下的方法，其通过提供具有多个功能层和多个松脱层的多层结构，并通过利用分离一个或多个松脱层而将功能层从多层结构分离以产生多个可转移结构，来制造器件或器件构件。所述可转移结构被印刷到器件衬底或由器件衬底支撑的器件构件上。所述方法和系统提供了用于高质量且价格低廉地制造光电器件、可转移半导体结构、（光）电器件和器件构件的方式。

公开(公告)号：CN102176465B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201110077508.8

申请日：2006-06-01

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛 ,  高興助 ,  S·麦克

IPC: H01L29/16 ,  H01L29/04 ,  H01L29/786 ,  H01L21/302 ,  H01L21/20 ,  H01L21/58 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外，本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。

公开(公告)号：CN103633099A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310436116.5

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L29/06 ,  H01L21/84 ,  H01L21/336 ,  H01L21/02 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

公开(公告)号：CN102892356A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201080066816.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  塔夫茨大学信托人 ,  宾夕法尼亚大学理事会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  金大亨 ,  F·奥默多 ,  D·卡普兰 ,  B·利特 ,  J·维梵蒂 ,  Y·黄 ,  J·阿姆斯丹

IPC: A61B5/1473

CPC classification number: A61B5/04 ,  A61B5/05 ,  A61B5/6867 ,  A61B2562/0285 ,  A61L31/047 ,  A61L31/148 ,  A61N1/0529 ,  A61N1/0551 ,  B82Y15/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文提供了可植入生物医学装置和给予可植入生物医学装置、制造可植入生物医学装置以及在生物环境中使用可植入生物医学装置以驱动靶组织或传感与所述靶组织相关的参数的方法。