公开(公告)号：CN104716170B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201410647568.2

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L29/41 ,  H01L33/36 ,  H01L31/0224 ,  H01L27/02 ,  H01L21/77 ,  H01L21/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22 ,  H05K3/20 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

公开(公告)号：CN102683391B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210157162.7

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L29/41 ,  H01L33/36 ,  H01L31/0224 ,  H01L27/02 ,  H01L21/77 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

公开(公告)号：CN104716170A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410647568.2

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛

IPC: H01L29/41 ,  H01L33/36 ,  H01L31/0224 ,  H01L27/02 ,  H01L21/77 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L29/76 ,  B81C2201/0185 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02603 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/308 ,  H01L21/322 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/068 ,  H01L29/12 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/1804 ,  H01L31/1864 ,  H01L31/1896 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/707 ,  Y10S977/724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

公开(公告)号：CN104472023A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201280068702.2

申请日：2012-09-21

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  塔夫茨大学信托人

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  F·G·欧姆内托 ,  黄硕元 ,  陶虎 ,  金大亨 ,  D·卡普兰

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L29/66 ,  B82Y10/00 ,  G11B23/282 ,  H01L23/293 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/66007 ,  H01L29/7787 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L29/78696 ,  H01L29/812 ,  H01L29/861 ,  H01L29/872 ,  H01L31/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  Y10S257/922 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了瞬态器件，包括在施加至少一个内部和/或外部刺激时电学地和/或物理地转变的有源部件和无源部件。提供了瞬态电子器件的材料、建模工具、制造方法、器件设计以及系统级实施例。

公开(公告)号：CN103872002A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410108502.6

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN101681695B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200780041127.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  M·梅尔特 ,  孙玉刚 ,  高興助 ,  A·卡尔森 ,  W·M·崔 ,  M·斯托伊克维奇 ,  H·江 ,  Y·黄 ,  R·G·诺奥 ,  李建宰 ,  姜晟俊 ,  朱正涛 ,  E·梅纳德 ,  安钟贤 ,  H-S·金 ,  姜达荣

IPC: H01B7/06 ,  H01R35/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。

公开(公告)号：CN101632156B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200680019640.0

申请日：2006-06-01

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 ,  J·A·罗杰斯 ,  E·梅纳德 ,  李建宰 ,  姜达荣 ,  孙玉刚 ,  M·梅尔特 ,  朱正涛 ,  高興助 ,  S·麦克

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/8242 ,  H01L23/62 ,  H05K3/36 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种高产率的用于加工、转移以及组装具有所选择的物理尺寸、形状、成分以及空间取向的高品质可印刷半导体元件的途径。本发明的成分以及方法提供了将微小尺寸和/或纳米尺寸的半导体结构阵列高精度配准转移和集成到基片上，所述基片包括大面积基片和/或柔性基片。此外，本发明提供了从诸如体硅晶片的低成本体材料以及智能材料处理策略来制备可印刷半导体元件的方法，该智能材料处理策略实现了一种用于制备宽范围功能半导体设备的多用途的、以及具有商业吸引力的基于印刷的制造平台。

公开(公告)号：CN102113089A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980116128.1

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀性的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN101506413A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200680054465.9

申请日：2006-08-17

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  C·科卡伯斯 ,  M·沈 ,  S·J·姜 ,  J-U·朴

IPC: D01F9/12

CPC classification number: B82Y40/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/162 ,  C01B2202/02 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L51/0012 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545

Abstract: 本发明提供了具有指定位置、纳米管密度和取向的纵向排列碳纳米管阵列，以及使用导向生长和导向沉积方法制造纳米管阵列的对应方法。还提供了电子器件和器件阵列，包括一个或多个纵向排列碳纳米管阵列，包括多层纳米管阵列结构和器件。

公开(公告)号：CN107851208B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201680044817.6

申请日：2016-06-01

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  A·R·班克斯 ,  J·金 ,  G·布朗

IPC: G06K19/07

Abstract: 本发明提供用于组织安装的电子设备和光子设备的系统和方法。本发明的一些实施方案的器件实现了具有小型化规格的器件架构的高性能、并且可选地柔性的器件部件，这种器件部件使对组织的不利物理影响最小并且/或者使安装在组织表面时的界面应力减小。在一些实施方案中，本发明提供互补的组织安装策略来提供本器件的机械鲁棒和/或长期整合，例如经由安装在不经受快速增长或脱落过程的组织表面诸如指甲、趾甲、牙齿或耳垂之类上。本发明的器件是通用的，并且支持用于感测、致动和通信的广泛应用，包括用于近场通信的应用，例如用于密码认证、电子交易和生物测量感测的应用。