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公开(公告)号:CN107433776A
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201710377889.9
申请日:2017-05-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 液体喷出头、液体喷出头的制造方法和打印方法。一种液体喷出头,其包括:硅基板;以及元件,其用于产生喷出所述硅基板上的液体用的能量,其中,在所述硅基板的第一表面上布置有包含金属氧化物的保护层A,在所述保护层A上布置有包含有机树脂并且构成部分液体流路的结构体,并且在所述保护层A和所述结构体之间布置有包含硅化合物的中间层A。
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公开(公告)号:CN103213398B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201310024376.1
申请日:2013-01-23
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14 , B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2002/14467
Abstract: 液体喷出头及其制造方法。一种液体喷出头的制造方法,包括下述步骤:(1)在基板的第二表面形成凹部以形成共用供给口,(2)形成蚀刻掩模,蚀刻掩模规定独立供给口的在共用供给口的底面的开口位置,以及(3)在采用蚀刻掩模作为掩模的状态下使用等离子体进行离子蚀刻,由此形成独立供给口。蚀刻掩模中形成的开口图案使得从喷出能量产生元件到与该喷出能量产生元件邻近的两个独立供给口的在基板的第一表面侧的开口的各自的距离彼此相等。
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公开(公告)号:CN101667555B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200910175121.9
申请日:2006-12-07
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/768
Abstract: 提供一种用于制造半导体器件的方法,其中很容易控制布线沟槽和通孔在深度方向上的长度。在衬底上制备具有第一绝缘膜的部件,并在上述第一绝缘膜上设置一层。在上述的层上压印具有图形的模型,以便形成具有布线沟槽和第一通孔的第二绝缘膜,该图形对应于布线沟槽和第一通孔。之后,通过使用上述的第二绝缘膜作为掩模蚀刻上述的第一绝缘膜,以便在第一绝缘膜中形成连接到第一通孔的第二通孔。
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公开(公告)号:CN101765809B
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN200880100985.8
申请日:2008-08-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B29C33/424 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种用于将模具的图案压印到基板上的树脂材料上的压印方法包括:通过使模具与在基板上形成的树脂材料相接触而形成第一处理区域和在第一处理区域的周边的树脂材料的外侧区域的步骤,其中在所述第一处理区域中形成与模具的图案相对应的压印图案;在第一处理区域上形成用于保护第一处理区域的第一保护层的步骤;以及在第一处理区域中的树脂材料层上形成的压印图案受到第一保护层保护从而不被去除的同时去除外侧区域中的树脂材料层的步骤。
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公开(公告)号:CN101681095A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880016608.6
申请日:2008-05-22
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03F7/0017 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 一种图案形成方法,包括:在形成于基材上的薄膜的表面上形成抗蚀剂的图案的步骤;在抗蚀剂的图案上形成反转层的步骤;通过在去除反转层以露出抗蚀剂的表面之后去除抗蚀剂、形成与抗蚀剂的图案互补的反转层的反转图案的步骤;通过以反转层的反转图案为掩模蚀刻薄膜、形成包含其上形成反转层的薄膜的硬掩模层的步骤;以及以其上保留反转层的硬掩模层或其上已去除反转层的硬掩模层作为掩模蚀刻基材的步骤。
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公开(公告)号:CN100503265C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200610091716.2
申请日:2006-06-07
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种用于形成图案的图案形成方法,包括:制备模子104,该模子104具有包括图案区域1000的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记2070;使模子104的图案区域1000与设在衬底5000上的涂覆材料接触;在涂覆材料被设于衬底5000上的对准标记2070和衬底5000彼此相对的部分处的情况下,通过利用对准标记2070和在衬底5000上设置的标记5300,来获得关于模子104和衬底5000的位置信息;以及在所述信息的基础上,实施衬底5000与模子104的高精度对准。
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公开(公告)号:CN100338719C
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200410007276.9
申请日:2004-02-27
Applicant: 佳能株式会社 , 株式会社日立高新技术
IPC: H01J37/04 , G03G15/04 , G03G15/043
CPC classification number: B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/045 , H01J37/3177 , H01J2237/0435 , H01J2237/0437
Abstract: 偏转器备有具有多个贯通口、和用于控制通过该贯通口的带电粒子束的轨道,与该各贯通口的侧壁对置地设置的第1电极和第2电极构成的电极对的电极基片(400)、和为了在电极基片的各电极对上个别地加上电压,具有与各电极对连接的连接配线焊点的配线基片(500),通过配线基片的连接配线焊点,接合地形成电极基片和配线基片。
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公开(公告)号:CN1876395A
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN200610091716.2
申请日:2006-06-07
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种用于形成图案的图案形成方法,包括:制备模子104,该模子104具有包括图案区域1000的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及被设在远离第二表面并靠近第一表面的位置处的对准标记2070;使模子104的图案区域1000与设在衬底5000上的涂覆材料接触;在涂覆材料被设于衬底5000上的对准标记2070和衬底5000彼此相对的部分处的情况下,通过利用对准标记2070和在衬底5000上设置的标记5300,来获得关于模子104和衬底5000的位置信息;以及在所述信息的基础上,实施衬底5000与模子104的高精度对准。
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公开(公告)号:CN1525259A
公开(公告)日:2004-09-01
申请号:CN200410007276.9
申请日:2004-02-27
Applicant: 佳能株式会社 , 株式会社日立高新技术
IPC: G03G15/04 , G03G15/043
CPC classification number: B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01J37/045 , H01J37/3177 , H01J2237/0435 , H01J2237/0437
Abstract: 偏转器备有具有多个贯通口、和用于控制通过该贯通口的带电粒子束的轨道,与该各贯通口的侧壁对置地设置的第1电极和第2电极构成的电极对的电极基片(400)、和为了在电极基片的各电极对上个别地加上电压,具有与各电极对连接的连接配线焊点的配线基片(500),通过配线基片的连接配线焊点,接合地形成电极基片和配线基片。
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